褥疮软膏

科技成果来源：佳木斯科技成果库;
地区：黑龙江-佳木斯;
科技成果名称：褥疮软膏
成果成熟度/阶段：正在研发
成果专利情况：发明专利
专利号：200510010208.2
成果情况介绍：
技术投资分析：《褥疮软膏》系纯中药制剂无毒无害。主治褥疮、烧烫伤、电烧伤、化学灼伤、冻伤、慢性不愈合伤口溃疡、糖尿病足、外妇科、肿瘤科手术创口不愈者。本药有局部止痛、抗渗出、抗感染，促进坏死组织液化脱落，扶持损伤的皮肤、肌肉、粘膜快速自然原位修复生长。每日包扎换药一次。技术的应用领域前景分析：目前国内外尚无治疗褥疮的理想药物。随着中国人口老龄化的到来及工业化的加速，脑血管病、肺心病、骨科病、肿瘤疾病不断增多，褥疮发病率亦随之增高，开发此产品可增加治疗褥疮的重要手段，而且能治疗其他多种皮肤肌肉粘膜的损伤性疾患。国外目前慢性伤口有相当数量，尚无有效方法，此药可添补其治疗空白。此外，我院尚有《烧烫伤药膏》专利，于1999年获专利权，专利号：ZL95104166.5，亦可一并开发。这两种完全创新的专利药品的一但开发起来走向国内外市场，其经济效益和社会效益都是无法估量的。效益分析：一种连接导线填补治疗褥疮空白，有良好市场空间。
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