一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板

专利名称：一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202210458006.8

专利申请（专利权）人：广东世运电路科技股份有限公司
权利人地址：广东省江门市鹤山市共和镇世运路8号

专利发明（设计）人：黄坚林,陈亦斌,方鸿昌,黄燕梅

专利摘要：本发明公开了一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，其中，线路板包括基准层和两个导电层，两个导电层对称设置在基准层两侧，导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，第一导电层和第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，第一底座光学点用于定位第一镭射孔，第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；第二导电层和第三导电层之间设置有第二镭射孔，第二镭射孔与第一镭射孔的位置相对应。在本发明实施例中,通过对位光学点与镭射孔的对位关系，能够减少镭射孔对位的偏差，从而提高多层板叠孔的对位精度。

主权利要求：
1.一种线路板，其特征在于，包括基准层和两个导电层，所述两个导电层对称设置在所述基准层两侧，所述导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；
所述第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，其中，所述第一对位光学点用于对位所述第一导电层和所述第二导电层，所述第二对位光学点用于对位所述第二导电层和所述第三导电层；
所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，所述第一底座光学点用于定位所述第一镭射孔，所述第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；
所述第二导电层和所述第三导电层之间设置有第二镭射孔，所述第二镭射孔与所述第一镭射孔的位置相对应；
其中，所述第一镭射孔的位置通过所述第一对位光学点确定，所述第二镭射孔的位置通过所述第二对位光学点确定，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点的孔径相同，所述第一底座光学点的孔径大于等于所述第一镭射孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一对位光学点的数量为多个，所述第二对位光学点的数量与所述第一对位光学点的数量相等。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点之间的距离为0.2mm‑0.5mm。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一对位光学点、所述第二对位光学点和所述第一底座光学点位于同一水平面上。
5.一种线路板的对位钻孔方法，所述线路板包括基准层和两个导电层，所述导电层以所述基准层为轴对称设置，所述导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，其特征在于，所述对位钻孔方法包括：对所述第一导电层进行蚀刻，得到多个第一对位光学点、多个第二对位光学点和第一底座光学点；
将所述第二导电层、所述基准层、所述第一导电层进行压合，得到第一压合层；
将所述第一压合层烧穿，确定多个所述第一对位光学点的位置；
根据所述第一对位光学点的位置在所述第一导电层和所述第二导电层之间钻取第一镭射孔，其中，所述第一镭射孔的位置与所述第一底座光学点的位置对应，所述第一底座光学点的孔径大于等于所述第一镭射孔的孔径；
将所述第三导电层、所述基准层与所述第一压合层进行压合，得到第二压合层；
将所述第二压合层以及所述第一压合层烧穿，在所述第一导电层上确定多个所述第二对位光学点的位置，其中，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点的孔径相同；
根据所述第二对位光学点的位置在所述第二导电层和所述第三导电层之间钻取第二镭射孔。
6.根据权利要求5所述的线路板的对位钻孔方法，其特征在于，在根据所述第一对位光学点的位置在所述第一导电层和所述第二导电层之间钻取第一镭射孔之后，还包括：在所述第二导电层对所述第一镭射孔进行蚀刻，得到第二底座光学点。
7.根据权利要求5所述的线路板的对位钻孔方法，其特征在于，在根据所述第二对位光学点的位置在所述第二导电层和所述第三导电层之间钻取第二镭射孔之后，还包括：在所述第三导电层对所述第二镭射孔进行蚀刻，得到第三底座光学点。
8.一种复合线路板，其特征在于，所述复合线路板包括如上述权利要求1‑4任一线路板或者由如上述权利要求5‑7任一线路板的对位钻孔方法制作得到。 说明书 : 一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板技术领域[0001] 本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板。背景技术[0002] 随着科学技术的发展，对于高精度的线路板的需求不断增长，并且由于高频线路板小型多层化的发展趋势，导致对线路板加工精度要求越来越高，例如，作为电子产品中广泛使用的高密度积层线路板，其传输信号的线路及导通孔越来越密集，导线的间距、密度以及导通孔的孔径越来越小、对位精度要求越来越高，也使得线路板对位精度加工越来越困难。[0003] 在线路板加工过程中，镭射钻孔是线路板加工中一个常规的联通方式，现有的钻孔对位方式是在进行镭射钻孔前通过对位光学点来做基准，然后再进行镭射钻孔，然而，在钻孔对位加工过程中，镭射孔会随着基准层的对位光学点的偏移而引起同趋势的偏移，从而导致钻孔镭射孔对位的不统一，影响多层板叠孔的对位精度。发明内容[0004] 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，能够减少镭射孔对位的偏差，从而提高多层板叠孔的对位精度。[0005] 第一方面，本发明提供一种线路板，包括基准层和两个导电层，所述两个导电层对称设置在所述基准层两侧，所述导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层；[0006] 所述第一导电层上设置有第一对位光学点和第二对位光学点，其中，所述第一对位光学点用于对位所述第一导电层和所述第二导电层，所述第二对位光学点用于对位所述第二导电层和所述第三导电层；[0007] 所述第一导电层和所述第二导电层之间设置有第一镭射孔和第一底座光学点，所述第一底座光学点用于定位所述第一镭射孔，所述第一镭射孔与所述第一底座光学点的位置相对应；[0008] 所述第二导电层和所述第三导电层之间设置有第二镭射孔，所述第二镭射孔与所述第一镭射孔的位置相对应。[0009] 根据本发明实施例提供的一种线路板，至少有如下有益效果：通过在第一导电层上设置第一对位光学点以及第二对位光学点，实现对第一导电层、第二导电层以及第三导电层进行对位，并且通过第一对位光学点以及第二对位光学点的位置，得到设置在第一导电层和第二导电层之间的第一镭射孔的位置，以及设置在第二导电层和第三导电层之间的第二镭射孔的位置，从而提高第一导电层、第二导电层以及第三导电层的对位精度，并且通过第一底座光学点的设置，能够减少第一镭射孔与第二镭射孔的对位偏差。[0010] 根据本发明的一些实施例，所述第一对位光学点的数量为多个，所述第二对位光学点的数量与所述第一对位光学点的数量相等，便于对第一导电层以及第二导电层进行对位，提高对位精度。[0011] 根据本发明的一些实施例，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点的孔径相同，避免对位光学点出现偏差。[0012] 根据本发明的一些实施例，所述第一对位光学点与所述第二对位光学点之间的距离0.2mm‑0.5mm，提高镭射孔之间的对位精度并且减小对位偏差。[0013] 根据本发明的一些实施例，所述第一对位光学点、所述第二对位光学点和所述第一底座光学点位于同一水平面上，通过第一对位光学点、第二对位光学点以及第一底座光学点提高镭射孔之间的准度。[0014] 根据本发明的一些实施例，所述第一底座光学点的孔径大于等于所述第一镭射孔的孔径，便于镭射孔之间的竖直对位。[0015] 第二方面，本发明提供一种线路板的对位钻孔方法，所述线路板包括基准层和两个导电层，所述导电层以所述基准层为轴对称设置，所述导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述对位钻孔方法包括：[0016] 对所述第一导电层进行蚀刻，得到多个第一对位光学点、多个第二对位光学点和第一底座光学点；[0017] 将所述第二导电层、所述基准层、所述第一导电层进行压合，得到第一压合层；[0018] 将所述第一压合层烧穿，确定多个所述第一对位光学点的位置；[0019] 根据所述第一对位光学点的位置在所述第一导电层和所述第二导电层之间钻取第一镭射孔，其中，所述第一镭射孔的位置与所述第一底座光学点的位置对应；[0020] 将所述第三导电层、所述基准层与所述第一压合层进行压合，得到第二压合层；[0021] 将所述第二压合层以及所述第一压合层烧穿，在所述第一导电层上确定多个所述第二对位光学点的位置；[0022] 根据所述第二对位光学点的位置在所述第二导电层和所述第三导电层之间钻取第二镭射孔。[0023] 根据本发明实施例提供的一种线路板的对位钻孔方法，至少有如下有益效果：首先，对第一导电层进行蚀刻，得到多个第一对位光学点、多个第二对位光学点和第一底座光学点，便于后续确定第一镭射孔，其次，将第二导电层、基准层、第一导电层进行压合，得到第一压合层，根据第一压合层确定第一对位光学点的位置，最后，再根据第一对位光学点的位置在第一导电层和第二导电层之间钻取第一镭射孔，便于提高第一导电层、第二导电层以及第三导电层的对位精度，以此类推，再将第二压合层烧穿，确定多个第二对位光学点的位置，根据第二对位光学点的位置在第二导电层和第三导电层之间钻取第二镭射孔，从而减少第一镭射孔和第二镭射孔之间的偏差，实现精准对位打孔。[0024] 根据本发明的一些实施例，在根据所述第一对位光学点的位置在所述第一导电层和所述第二导电层之间钻取第一镭射孔之后，还包括：[0025] 在所述第二导电层对所述第一镭射孔进行蚀刻，得到第二底座光学点，便于后续确定第二镭射孔，提高竖直打孔精度。[0026] 根据本发明的一些实施例，在根据所述第二对位光学点的位置在所述第二导电层和所述第三导电层之间钻取第二镭射孔之后，还包括：[0027] 在所述第三导电层对所述第二镭射孔进行蚀刻，得到第三底座光学点，便于后续确定第三镭射孔，提高竖直打孔精度。[0028] 第三方面，本发明提供一种复合线路板，所述复合线路板包括如上第一方面任一线路板或者由如上第二方面任一线路板的对位钻孔方法制作得到。[0029] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明[0030] 附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。[0031] 图1是本发明一个实施例提供的线路板的结构示意图；[0032] 图2是本发明另一实施例提供的线路板的结构示意图；[0033] 图3是本发明一个实施例提供的对位钻孔方法的流程图。具体实施方式[0034] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。[0035] 需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。[0036] 本发明提供了一种线路板、线路板的对位钻孔方法及复合线路板，至少有如下有益效果：通过在第一导电层上设置第一对位光学点以及第二对位光学点，实现对第一导电层、第二导电层以及第三导电层进行对位，并且通过第一对位光学点以及第二对位光学点的位置，得到设置在第一导电层和第二导电层之间的第一镭射孔的位置，以及设置在第二导电层和第三导电层之间的第二镭射孔的位置，从而提高第一导电层、第二导电层以及第三导电层的对位精度，并且通过第一底座光学点的设置，能够减少第一镭射孔与第二镭射孔的对位偏差。[0037] 参照图1‑2，图1是本发明一个实施例提供的线路板的结构示意图。[0038] 在一实施例中，线路板包括基准层100和两个导电层，两个导电层对称设置在基准层100两侧，导电层至少包括第一导电层210、第二导电层220和第三导电层230；第一导电层210上设置有第一对位光学点110和第二对位光学点120，其中，第一对位光学点110用于对位第一导电层210和第二导电层220，第二对位光学点120用于对位第二导电层220和第三导电层230；第一导电层210和第二导电层220之间设置有第一镭射孔300和第一底座光学点130，第一底座光学点130用于定位第一镭射孔300，第一镭射孔300与第一底座光学点130的位置相对应；第二导电层220和第三导电层230之间设置有第二镭射孔400，第二镭射孔与第一镭射孔300的位置相对应。[0039] 需要说明的是，通过在第一导电层210上设置第一对位光学点110以及第二对位光学点120，对第一导电层210、第二导电层220以及第三导电层230进行对位，并且通过第一对位光学点110以及第二对位光学点120的位置，得到设置在第一导电层210和第二导电层220之间的第一镭射孔300的位置，以及设置在第二导电层220和第三导电层230之间的第二镭射孔400的位置，从而提高第一导电层210、第二导电层220以及第三导电层230的对位精度，减少第一镭射孔300与第二镭射孔400的对位偏差，避免对位光学点出现偏差。[0040] 在一实施例中，第一对位光学点110的数量为多个，第二对位光学点120的数量与第一对位光学点110的数量相等，便于对第一导电层210以及第二导电层220进行对位，提高对位精度。[0041] 需要说明的是，第一对位光学点110和第二对位光学点120的数量根据导电层以及基准层100的层数进行设置，本实施例中第一对位光学点110和第二对位光学点120的数量均为4个，并且基准层100两侧的每个导电层上均设置有两个第一对位光学点110和第二对位光学点120，其中，对位光学点分别设置在每个导电层的角落，例如，第一对位光学点110设置在第一导电层210的左侧角落，第二对位光学点120设置在导电层的右侧角落，从而实现对镭射孔的精准定位。[0042] 在一实施例中，第一对位光学点110与第二对位光学点120的孔径相同，避免对位光学点出现偏差。[0043] 需要说明的是，第一对位光学点110用于对第一镭射孔300进行定位，第二对位光学点120用于对第二镭射孔400进行定位，并且第一对位光学点110与第二对位光学点120的孔径相同，从而避免了对位光学点出现偏差，便于后续进行镭射孔精准定位。[0044] 在一实施例中，第一对位光学点110与第二对位光学点120之间的距离为0.2mm至0.5mm，提高镭射孔之间的对位精度并且减小对位偏差。[0045] 需要说明的是，第一对位光学点110位于第二对位光学点120的外侧，并且相邻第一对位光学点110与第二对位光学点120之间的距离保持在0.2mm至0.5mm之间，从而实现对镭射孔的精准定位。[0046] 在一实施例中，第一对位光学点110、第二对位光学点120和第一底座光学点130位于同一水平面上，通过第一对位光学点110以及第二对位光学点120提高镭射孔之间的准度。[0047] 需要说明的是，将第二对位光学点120与第一对位光学点110设置在同一水平面上，从而减少了第一镭射孔300与第二镭射孔400之间的偏差，进一步提高了第一导电层210、第二导电层220和第三导电层230之间的对位精度。[0048] 在一实施例中，第一底座光学点130的孔径大于等于第一镭射孔300的孔径，便于对第一镭射孔300的对位。[0049] 参考图2，图2是本发明另一实施例提供的线路板的结构示意图。[0050] 需要说明的是，线路板中两个导电层对称设置在基准层100两侧，并且上下两侧的导电层的数量相同，其中，导电层数量可以为3层、4层或者5层，当导电层的层数为多层，将导电层依次排列在芯板上进行压合即可，本实施例不做具体限制。[0051] 可以理解的是，当导电层的数量为4个，对位光学点的数量为三对，并且三对对位光学点均位于同一导电层；当导电层的数量为5个，对位光学点的数量为四对，并且四对对位光学点均位于同一导电层。[0052] 参考图3，图3是本发明一个实施例提供的对位钻孔方法的流程图，该对位钻孔方法可以应用于线路板，该对位钻孔方法包括但不限于有步骤S100和步骤S700。[0053] 需要说明的是，线路板包括基准层和两个导电层，导电层以基准层为轴对称设置，导电层至少包括第一导电层、第二导电层和第三导电层。[0054] 步骤S100：对第一导电层进行蚀刻，得到多个第一对位光学点、多个第二对位光学点和第一底座光学点；[0055] 步骤S200：将第二导电层、基准层、第一导电层进行压合，得到第一压合层；[0056] 步骤S300：将第一压合层烧穿，确定多个第一对位光学点的位置；[0057] 步骤S400：根据第一对位光学点的位置在第一导电层和第二导电层之间钻取第一镭射孔；[0058] 需要说明的是，第一镭射孔的位置与第一底座光学点的位置对应。[0059] 步骤S500：将第三导电层、基准层与第一压合层进行压合，得到第二压合层；[0060] 步骤S600：将第二压合层以及第一压合层烧穿，在第一导电层上确定多个第二对位光学点的位置；[0061] 步骤S700：根据第二对位光学点的位置在第二导电层和第三导电层之间钻取第二镭射孔。[0062] 在一实施例中，对第一导电层进行蚀刻，得到多个第一对位光学点、多个第二对位光学点和第一底座光学点，便于后续确定第一镭射孔，其次，将第二导电层、基准层、第一导电层进行压合，得到第一压合层，根据第一压合层确定第一对位光学点的位置，最后，再根据第一对位光学点的位置在第一导电层和第二导电层之间钻取第一镭射孔，便于提高第一导电层、第二导电层以及第三导电层的对位精度，以此类推，再将第二压合层烧穿，确定多个第二对位光学点的位置，根据第二对位光学点的位置在第二导电层和第三导电层之间钻取第二镭射孔，从而减少第一镭射孔和第二镭射孔之间的偏差，实现精准对位打孔。[0063] 在一实施例中，在根据第一对位光学点的位置在第一导电层和第二导电层之间钻取第一镭射孔之后，还包括：在第二导电层对第一镭射孔进行蚀刻，得到第二底座光学点。[0064] 可以理解的是，在得到第一镭射孔之后，在第一镭射孔内进行镀铜，之后再进行蚀刻，从而能够将第二导电层的图形线路制作出来，经过镀铜、蚀刻之后，确认得到第二底座光学点，便于第二镭射孔的钻取，提高对位打孔的精度。[0065] 在一实施例中，在根据第二对位光学点的位置在第二导电层和第三导电层之间钻取第二镭射孔之后，还包括：在第三导电层对第二镭射孔进行蚀刻，得到第三底座光学点，便于第三镭射孔的钻取，提高对位打孔的精度。[0066] 此外，本发明的一个实施例还提供了一种复合线路板，包括如上实施例中任一线路板或者如上任一对位钻孔方法制作得到。[0067] 本申请实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着技术的演变和新应用场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。[0068] 本领域技术人员可以理解的是，图3中示出的技术方案并不构成对本申请实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的步骤，或者组合某些步骤，或者不同的步骤。[0069] 本申请的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。[0070] 应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。[0071] 以上参照附图说明了本申请实施例的优选实施例，并非因此局限本申请实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本申请实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本申请实施例的权利范围之内。

专利地区：广东

专利申请日期：2022-04-28

专利公开日期：2024-07-26

专利公告号：CN114786326B