天线模块以及包括该天线模块的电子装置实用新型专利

专利名称：天线模块以及包括该天线模块的电子装置

专利类型：实用新型专利

专利申请号：CN201980079751.8

专利申请（专利权）人：三星电子株式会社
权利人地址：韩国京畿道水原市灵通区三星路129号

专利发明（设计）人：金智勳,罗孝锡,李钟仁

专利摘要：根据本文所公开的实施例的电子装置包括外壳和设置为与外壳的边缘相邻的多个天线模块，其中，多个天线模块可以包括：包括印刷电路板的第一天线阵列和第二天线阵列，其中，印刷电路板包括第一表面、背向第一表面的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的侧表面，多个第一天线元件从第一表面上的点通过侧表面延伸到第二表面上的点，第二天线阵列包括设置在第一表面上的多个第二天线元件。此外，通过说明书构思的各种实施例都是可能的。

主权利要求：
1.一种电子装置，包括：
外壳；以及
多个天线模块，设置为与所述外壳的边缘相邻，
其中，所述多个天线模块包括：
印刷电路板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面；
第一天线阵列，包括多个第一天线元件；
第二天线阵列，设置在所述第一表面上并且包括多个第二天线元件；以及通信电路，与所述第一天线阵列和所述第二天线阵列电连接，并且配置为通过使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列发送和接收指定频带中的信号，其中，所述第一天线阵列的所述多个第一天线元件中的至少一个包括第一区域、与所述第一区域相对的第二区域以及第三区域，其中，所述第一区域形成在所述第一表面上，并且延伸到所述侧表面，其中，所述第二区域形成在所述第二表面上，并且延伸到所述侧表面，其中，所述第三区域形成在所述侧表面上并且连接到所述第一区域和所述第二区域，以及其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域以覆盖所述印刷电路板的所述侧表面的形式镀敷在所述印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述通信电路设置在所述第二表面上，并且配置为发送和接收从3GHz到100GHz范围内的频带中的信号。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一天线元件的形状与偶极天线元件的形状对应，以及其中，所述第二天线元件是贴片天线元件。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述通信电路配置为：通过所述第一天线阵列在垂直于所述侧表面的方向上发送和接收信号。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述通信电路配置为：通过所述第二天线阵列在垂直于所述第一表面的方向上发送和接收信号。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一天线阵列形成在所述所述印刷电路板的未设置有导电层的区域上。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个天线模块包括：第一天线模块和第二天线模块；
其中，所述第一天线模块设置为使得所述第二天线阵列的包括在所述第一天线模块中的部分面向所述外壳的边缘，以及其中，所述第二天线模块设置为使得所述第一天线阵列的包括在所述第二天线模块中的部分面向所述外壳的边缘。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述多个天线模块还包括：第三天线模块，
其中，所述第三天线模块设置为使得所述第二天线阵列的包括在所述第三天线模块中的部分面向所述外壳的边缘。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述外壳包括第一边缘、与所述第一边缘平行的第二边缘、与所述第一边缘的一端和所述第二边缘的一端连接的第三边缘、以及与所述第一边缘的相对端和所述第二边缘的相对端连接的第四边缘，以及其中，所述第一天线模块至所述第三天线模块设置为与所述第一边缘至所述第四边缘之中的相互不同的边缘相邻。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一天线阵列与所述第二天线阵列之间的距离等于或大于规定值。
11.一种天线模块，包括：
印刷电路板，包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面；
第一天线阵列，包括多个第一天线元件；
第二天线阵列，设置在所述第一表面上并且包括多个第二天线元件；以及通信电路，与所述第一天线阵列和所述第二天线阵列电连接，并且配置为通过使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列发送和接收指定频带中的信号，其中，所述第一天线阵列的所述多个第一天线元件中的至少一个包括第一区域、与所述第一区域相对的第二区域以及第三区域，其中，所述第一区域形成在所述第一表面上，并且延伸到所述侧表面，其中，所述第二区域形成在所述第二表面上，并且延伸到所述侧表面，其中，所述第三区域形成在所述侧表面上并且连接到所述第一区域和所述第二区域，以及其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域以覆盖所述印刷电路板的所述侧表面的形式镀敷在所述印刷电路板上。 说明书 : 天线模块以及包括该天线模块的电子装置技术领域[0001] 本公开的实施例涉及减小天线模块的尺寸的技术。背景技术[0002] 近来，随着电子装置的普及，网络业务量也由于电子装置(例如，智能电话)而迅速增加。为了克服与网络业务量有关的问题，已经积极地对下一代移动通信技术(例如，采用超高频带中的信号的第五代(5G)移动通信技术)进行了研究和探讨。当采用了5G移动通信技术，可以更广泛地使用带宽，因此也可以发送或接收更大量的信息。[0003] 为了采用5G移动通信技术，电子装置可以包括天线模块，在该天线模块中设置有天线阵列。天线阵列的有效各向同性辐射功率(EIRP)要高于一个天线的有效各向同性辐射功率。因此，天线阵列可以发送或接收各种类型的数据。发明内容[0004] 技术问题[0005] 然而，当考虑电子装置的安装空间时，天线模块可能会具有相当大的尺寸。特别地，天线模块的尺寸可能会由于安装在天线模块的侧表面中的偶极天线阵列而增加。当天线模块的尺寸增加时，电子装置的厚度可能增加，这会使得用户难以携带电子装置。[0006] 本公开的方面是提供一种能够解决至少上述问题和/或本公开中建议的目标的电子装置。[0007] 技术方案[0008] 根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括外壳以及设置为与外壳的边缘相邻的多个天线模块。多个天线模块可以包括印刷电路板、第一天线阵列、第二天线阵列、馈电线以及通信电路，其中，印刷电路板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面和第二表面之间的侧表面，第一天线阵列包括多个第一天线元件，多个第一天线元件从第一表面上的点通过侧表面延伸到第二表面上的点，第二天线阵列设置在第一表面上并且包括多个第二天线元件，馈电线从第一天线阵列和第二天线阵列延伸，通信电路与馈电线电连接并且配置为通过使用第一天线阵列和第二天线阵列发送和接收指定频带中的信号。多个第一天线元件可以镀敷在印刷电路板上。[0009] 根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括外壳和设置为与外壳的边缘相邻的多个天线模块。多个天线模块可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括第一区域和从第一区域延伸的第二区域、设置在第一区域内的第一天线阵列、设置在第二区域的表面上的第二天线阵列、被镀敷以围绕第一区域上的第一天线阵列的导向器、从第一天线阵列和第二天线阵列延伸的馈电线以及与馈电线电连接并且配置为通过使用第一天线阵列和第二天线阵列发送或接收指定频带中的信号的通信电路。[0010] 根据本公开的实施例，一种天线模块可以包括印刷电路板、第一贴片天线和第二贴片天线、通信电路、第一信号线和第二信号线、第一导电构件以及第二导电构件，其中，第一贴片天线和第二贴片天线形成在印刷电路板的一个表面上，通信电路设置在印刷电路板的一个表面或另一表面上，第一信号线和第二信号线形成在印刷电路板内，同时与通信电路电连接，并且通过印刷电路板的侧表面至少部分地暴露于外部，第一导电构件涂覆在侧表面上以与第一信号线接触，第二导电构件涂覆在侧表面上以与第二信号线接触。[0011] 有益效果[0012] 根据本发明的实施例，可以减小天线模块的尺寸。此外，根据本公开的实施例，可以改善天线模块的辐射性能。[0013] 此外，可以提供通过本公开直接或间接识别的各种效果。附图说明[0014] 图1示出了根据实施例的电子装置的分解立体图；[0015] 图2示出了根据比较示例的天线模块和根据本公开的实施例的天线模块；[0016] 图3示出了根据实施例的第一天线模块的截面图；[0017] 图4示出了根据比较示例的天线模块的波束方向图和根据本公开的实施例的第一天线模块的波束方向图；[0018] 图5A示出了根据本公开的实施例的第一天线阵列的反射系数；[0019] 图5B是示出根据本公开的实施例的电子装置的操作的流程图；[0020] 图6示出了根据本公开的实施例的形成第一天线阵列的过程；[0021] 图7是根据实施例的第一天线模块的放大视图；[0022] 图8是根据实施例的第一天线模块的侧视图；[0023] 图9是根据另一实施例的第一天线模块的截面图；[0024] 图10示出了根据另一实施例的形成第一天线模块的过程；[0025] 图11示出了根据比较示例的天线模块，并且示出了根据本公开的另一实施例的第一天线模块；[0026] 图12示出了根据本公开的另一实施例的第一天线模块；[0027] 图13是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；以及[0028] 图14是根据各种实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。具体实施方式[0029] 图1示出了根据实施例的电子装置的分解立体图。[0030] 参照图1，电子装置100可以包括外壳140和多个天线模块110、120和130。[0031] 外壳140可以包括后盖141和侧构件142。后盖141联接到侧构件142以形成电子装置100的外观。侧构件142可以保护各种部件免受外部冲击，并且侧构件142的部分可以作为天线辐射器工作。[0032] 多个天线模块110、120和130可以包括第一天线模块110、第二天线模块120和第三天线模块130。第一天线模块110、第二天线模块120和第三天线模块130可以设置在与外壳140的边缘142a、142b、142c和142d相邻的区域，或者可以附接到外壳140的边缘142a、142b、142c和142d。[0033] 多个天线模块110、120和130可以包括第一天线阵列110‑1、120‑1和130‑1以及第二天线阵列120‑2和130‑2。根据实施例，第一天线阵列110‑1、120‑1和130‑1可以利用金以“U”的形状镀敷在天线模块110、120和130的侧表面上。天线模块110、120和130可以通过向第一天线阵列110‑1、120‑1和130‑1中馈电来发送或接收指定频带(例如，大约28GHz)中的信号，并且第一天线阵列110‑1、120‑1和130‑1可以作为偶极天线阵列工作。在本公开中，镀金可以被称为“涂覆”或“镀敷”。根据实施例，第一天线阵列110‑1、120‑1和130‑1可以通过利用铜(Cu)以“U”的形状镀敷天线模块110、120和130的侧表面而形成。[0034] 根据比较示例，天线模块可以具有安装在天线模块中的偶极天线阵列。为了安装偶极天线阵列，天线模块可以具有包括非导体的特定空间，并且天线模块的尺寸可以由于特定空间而增加。当天线模块的尺寸增加时，电子装置的厚度可能增加，这使得用户难以携带电子装置。然而，根据本公开的实施例，特定空间被蚀刻，并且第一天线阵列110‑1、120‑1和130‑1可以利用金镀敷在蚀刻空间处。在这种情况下，可以减小天线模块的尺寸，并且可以减小电子装置100的厚度。[0035] 第二天线阵列120‑2和130‑2可以包括多个贴片天线元件。天线模块110、120和130中的每个天线模块均可以通过向第二天线阵列120‑2和130‑2馈电来发送和接收指定频带(例如，大约28GHz)中的信号。[0036] 根据实施例，第一天线模块110、第二天线模块120和第三天线模块130可以附接到外壳140的相互不同的边缘，或者可以设置在与相互不同的边缘相邻的区域中。例如，外壳140可以包括第一边缘142a、平行于第一边缘142a的第二边缘142b、以及将第一边缘142a的一端与第二边缘142b的一端连接的第三边缘142c以及将第一边缘142a的相对端与第二边缘142b的相对端连接的第四边缘142d。第一天线模块110可以设置在与第一边缘142a相邻的区域中，或者可以附接到第一边缘142a。第二天线模块120可以设置在与第三边缘142c相邻的区域中，或者可以附接到第三边缘142c。第三天线模块130可以设置在与第二边缘142b相邻的区域中，或者可以附接到第二边缘142b。[0037] 根据实施例，第一天线模块110、第二天线模块120和第三天线模块130可以面向彼此不同的方向。例如，第一天线模块110可以设置为使得第一天线阵列110‑1面向z方向，以及第二天线阵列110‑2(在图2中)面向‑x方向。第二天线模块120可以设置为使得第二天线阵列120‑2面向z方向，以及第一天线阵列120‑1面向y方向。第三天线模块130可以设置为使得第一天线阵列130‑1面向z方向，以及第二天线阵列130‑2面向x轴方向。[0038] 根据实施例，天线模块110、120和130可以通过使用第一天线阵列110‑1、120‑1和130‑1以及第二天线阵列110‑2、120‑2和130‑2在指定方向上发送或接收信号。例如，第一天线模块110可以通过第一天线阵列110‑1在z方向上发送和接收信号。第一天线模块110可以通过第二天线阵列110‑2(图2中的110‑2)在‑x方向上发送和接收信号。[0039] 根据本公开，所提供的图1中所示的实施例是用于说明性的目的，并且本公开的各种实施例不限于图1中所示的实施例。例如，电子装置100还可以包括除了图1中所示的部件之外的部件，并且可以不包括图1中所示的部件中的一些部件。此外，根据本公开，具有与图1中所示的部件的附图标记相同的附图标记的部件可以应用于参考图1所进行相同的描述。[0040] 图2示出了根据比较示例的天线模块和根据本公开的实施例的天线模块。虽然为了便于理解，下面的描述将集中在第一天线模块110上，但是第一天线模块110的描述可以同样地应用于第二天线模块120和第三天线模块130。[0041] 参照图2，根据比较示例的天线模块10可以包括第一区域10‑1和第二区域10‑2。第一区域10‑1是安装偶极天线阵列10a的区域，并且第一区域10‑1的至少部分可以包括非导体(例如，塑料)。第二区域10‑2是安装贴片天线阵列10b的区域，并且第二区域10‑2中可以设置导电层和各种导线。根据比较示例，由于天线模块10包括第一区域10‑1，所以可能增大天线模块10的尺寸。当天线模块10的尺寸增加时，可能增加电子装置的厚度，这使得用户难以携带电子装置。[0042] 然而，根据本公开的实施例，在第一天线模块110中，偶极天线阵列10a被实现为不同的形式(例如，镀敷形式)，因此第一天线模块110的尺寸可以变得小于根据比较示例的天线模块10的尺寸。例如，以“U”的形状的第一天线元件110a、110b、110c和110d可以是利用金镀敷在第一天线模块110的侧表面上的。具有利用金镀敷的第一天线元件110a、110b、110c和110d的第a区域111a的长度(大约1.0mm)可以比第一区域10‑1的长度(大约1.7mm)短。因此，可以减小第一区域10‑1的长度(例如，40％或更大)，并且可以减小电子装置100的厚度。根据本公开，第一天线元件110a、110b、110c和110d可以被称为导电构件。[0043] 根据实施例，第一天线元件110a、110b、110c和110d可以构成第一天线阵列110‑1。第一天线阵列110‑1可以作为偶极天线阵列10a工作。例如，第一天线模块110可以通过向第一天线阵列110‑1中馈电来在z方向上发送和接收信号。[0044] 对于另一示例，第一天线模块110可以通过向第二天线阵列110‑2中馈电来在‑x方向上发送和接收信号。第二天线阵列110‑2是包括多个贴片天线元件110k、110g、110z、110w(或第二天线元件)的天线阵列，该第二天线阵列110‑2可以在与由第一天线阵列110‑1发送或接收信号的方向垂直的方向上辐射信号。[0045] 图3示出了根据实施例的第一天线模块的截面图。图3是沿着图2的第一天线模块110的线A‑A'截取的截面图。[0046] 参照图3，第一天线模块110可以包括印刷电路板111、第一天线阵列110‑1、第二天线阵列110‑2、馈电线112和通信电路113。[0047] 印刷电路板111可以包括第一表面111‑1、与第一表面111‑1相对的第二表面111‑2以及在第一表面111‑1和第二表面111‑2之间的侧表面111‑3。例如，第一表面111‑1、第二表面111‑2和侧表面111‑3可以形成印刷电路板111的外观。[0048] 第一天线阵列110‑1可以从第一表面111‑1上的点通过侧表面111‑3延伸到第二表面111‑2上的点。例如，第一天线阵列110‑1可以从第一表面111‑1上的点沿着印刷电路板111的外部延伸到第二表面111‑2上的点。例如，可以随着将金(Au)从第一表面111‑1上的点通过侧表面111‑3镀敷到第二表面111‑2上的点，来形成第一天线阵列110‑1。[0049] 第二天线阵列110‑2可以设置在第一表面111‑1上。第二天线阵列110‑2可以设置在第二表面111‑2上或者可以设置在印刷电路板111内。[0050] 馈电线112可以从第一天线阵列110‑1和第二天线阵列110‑2延伸，以与通信电路113电连接。在本公开中，馈电线112可以被称为信号线。[0051] 通信电路113可以设置在与设置第二天线阵列110‑2的表面相对的表面上。例如，当第二天线阵列110‑2设置在第一表面111‑1上时，通信电路113可以设置在第二表面111‑2上。相反，当第二天线阵列110‑2设置在第二表面111‑2上时，通信电路113可以设置在第一表面111‑1上。[0052] 通信电路113可以通过经由馈电线112向第一天线阵列110‑1和第二天线阵列110‑2中的每个馈电，而在特定方向上发送和接收信号。例如，通信电路113可以通过第一天线阵列110‑1在z方向上发送和接收信号，并且可以通过第二天线阵列110‑2在‑x方向上发送和接收信号。在本公开中，通信电路113可以被称为图14的第三射频集成电路(RFIC)1426。[0053] 图4示出了根据比较示例的天线模块的波束方向图和根据本公开的实施例的第一天线模块的波束方向图。图4是示出根据比较示例的天线模块10与根据本公开的实施例的第一天线模块110之间的比较的视图。[0054] 参照图4，根据比较示例的天线模块10可以包括偶极天线阵列10a和贴片天线阵列10b。第一波束方向图410可以由偶极天线阵列10a和贴片天线阵列10b形成。由偶极天线阵列10a形成的波束方向图在z方向上形成，以及由贴片天线阵列10b形成的波束方向图在‑x方向上形成。因此，第一波束方向图410可以形成在z方向和‑x方向上。[0055] 根据本公开的实施例，第一天线模块110可以包括第一天线阵列110‑1和第二天线阵列110‑2。第二波束方向图420可以由第一天线阵列110‑1和第二天线阵列110‑2形成。第二波束方向图420可以与第一波束方向图410基本相同，并且第二波束方向图420可以在z方向和‑x方向上形成。[0056] 当将根据比较示例的天线模块10与根据本公开的实施例的第一天线模块110进行比较时，第一天线模块110的长度110l可以比天线模块10的长度10l短。例如，第一天线阵列110‑1可以利用金以“U”的形状镀敷在第一天线模块110的侧表面上，来代替偶极天线阵列10a。因此，第一天线模块110的长度110l(大约6.0mm)可以比天线模块10的长度10l(大约6.7mm)短。[0057] 尽管第一天线模块110的长度110l变得比天线模块10的长度10l短，但是第一天线模块110的辐射性能可以基本上与天线模块10的辐射性能相同。换句话说，第一波束方向图410和第二波束方向图420基本上相同。因此，可以理解的是，第一天线模块110的辐射性能可以基本上与天线模块10的辐射性能相同。根据本公开的实施例，可以通过在第一天线模块110的侧表面上镀敷金来实现具有与偶极天线阵列10a的辐射性能基本上相同的辐射性能的第一天线阵列110‑1。此外，根据本公开的实施例，像第一天线模块110的侧表面镀敷金一样，可以通过将偶极天线阵列10a实现为不同的形式来减小第一天线模块110的尺寸。[0058] 图5A示出了根据本公开的实施例的第一天线阵列的反射系数。[0059] 图5A中所示的曲线510、520、530和540分别表示图2所示的第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d中的每个的反射系数。换句话说，第一曲线510表示第a天线元件110a的反射系数，第二曲线520表示第b天线元件110b的反射系数，第三曲线530表示第c天线元件110c的反射系数以及第四曲线540表示第d天线元件110d的反射系数。[0060] 参照第一曲线510至第四曲线540，第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d中的每个的反射系数可以从大约20GHz逐渐减小，并且可以在大约28GHz处具有最小值。此外，第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d中的每个的反射系数可以从大约28GHz再次增加。换句话说，第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d可以在大约28GHz处表现出最优秀的辐射性能。[0061] 尽管图5A示出了第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d中的每个均在大约28GHz中表现出最优秀的辐射性能，但是本公开的各种实施例不限于图5A所示的那些实施例。例如，第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d可以在大约39GHz或其它频带中表现出最优秀的辐射性能。[0062] 根据本公开的实施例，第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d可以通过利用金镀敷第一天线模块的侧表面来形成。第a天线元件110a、第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d可以与偶极天线元件基本上相同地进行工作，并且可以发送或接收大约28GHz的频带中的信号。[0063] 图5B是示出根据本公开的实施例的电子装置的操作的流程图。[0064] 参照图5B，在操作551中，通信电路113可以向第一天线阵列110‑1中馈电。在本公开中，“馈电”可以指通信电路113向第一天线阵列110‑1和/或第二天线阵列110‑2施加电流以发送和接收各种信号的操作。[0065] 在操作552中，通信电路113可以通过第一天线阵列110‑1发送和接收第一频带中的信号。例如，通信电路113可以通过第一天线阵列110‑1发送和接收大约28GHz的频带中的信号。[0066] 在操作553中，通信电路113可以向第二天线阵列110‑2中馈电。尽管图5B示出了通信电路113在向第一天线阵列110‑1中馈电之后向第二天线阵列110‑2中馈电，但是通信电路113可以同时向第一天线阵列110‑1和第二天线阵列110‑2中馈电。或者，通信电路113可以在向第二天线阵列110‑2中馈电之后向第一天线阵列110‑1中馈电。[0067] 在操作554中，通信电路113可以通过第二天线阵列110‑2发送和接收第二频带中的信号。第一频带和第二频带可以基本上相同。例如，通信电路113可以通过第二天线阵列110‑2发送和接收大约28GHz的频带中的信号。根据各种实施例，通信电路113通过从与通信电路113电连接的至少一个处理器(例如，图13的处理器1320或通信模块1390)接收命令来执行上述操作。[0068] 图6示出了根据本公开的实施例的形成第一天线阵列的过程。[0069] 参照图6，在步骤i中，印刷电路板可以通过天线模块10的侧表面10s暴露。[0070] 在步骤ii中，可以对天线模块10的侧表面10s的部分进行蚀刻。例如，可以通过细钻在天线模块10的侧表面10s中形成多个孔。当多个孔连接时，天线模块10的侧表面10s可以是平的。[0071] 在步骤iii中，天线模块10的第一表面10t的部分、侧表面10s以及第二表面10x的部分可以镀敷金。因此，镀金区域10c可以从第一表面10t的一点通过侧表面10s延伸到第二表面10x的一点。[0072] 在步骤iv中，可以以固定的距离切除镀金区域10c。例如，可以使用刨槽机切除镀金区域10c。为了以比使用刨槽机能够切除的长度更短的距离执行切割处理，可以使用激光来切除镀金区域10c。当以固定的距离切除镀金区域10c时，镀金部分仍然存在于未被切除的区域中，并且未被切除的区域可以与偶极天线元件10a基本上相同地进行工作。[0073] 根据本公开的实施例，可以去除设置在天线模块10中的偶极天线阵列10a，并且可以对侧表面10s的部分进行蚀刻。侧表面的蚀刻部分可以镀敷金，并且可以以固定的距离切除镀金区域10c，从而形成根据本公开的示例性实施例的第一天线模块110。[0074] 图7是示出根据实施例的第一天线模块的放大视图。[0075] 参照图7，可以改变通过在第一天线模块110的侧表面上镀敷金而形成的第一天线阵列110‑1的厚度。例如，在用金镀敷第一天线阵列110‑1的过程中，可以改变第一天线阵列110‑1的厚度。[0076] [表1][0077][0078] 表1示出了根据实施例的对于第一天线阵列110‑1的每个厚度的第一天线阵列110‑1的增益。参考表1，不管第一天线阵列110‑1的厚度如何，第一天线阵列110‑1的增益可以不会很大程度地改变。例如，尽管第一天线阵列110‑1的厚度逐渐增加到约5μm、约15μm和约25μm，但是第一天线阵列110‑1的增益可以基本上相同。[0079] 图8是根据实施例的第一天线模块110的侧视图。图8是示出当第一天线元件110a、110b、110c和110d具有不同的切割距离时的第一天线阵列110‑1的辐射性能的视图。[0080] 参照图8，第a天线元件110a可以包括第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2。第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2之间的距离可以根据图6的步骤iv中描述的切割方式而改变。例如，在使用激光进行切割时，第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2之间的距离可以是大约0.1mm。对于另一示例，在使用刨槽机进行切割时，第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2之间的距离可以是大约0.8mm。[0081] 根据实施例，第a天线元件110a的辐射性能可以根据第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2之间的距离而改变。例如，当第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2之间的距离从大约0.1mm增加到大约0.8mm时，第a天线元件110a的增益可以从大约10.97dB减小到大约10.02dB。[0082] 在本公开中，对第a天线元件110a的描述将同样地应用于第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d。[0083] 图9是根据另一实施例的第一天线模块的截面图。[0084] 参照图9，第一天线模块900包括印刷电路板910、第一天线阵列920、第二天线阵列930、馈电线940和通信电路950。[0085] 印刷电路板910包括第一表面911、与第一表面911相对的第二表面913以及在第一表面911和第二表面913之间的侧表面912。例如，侧表面912可以形成为包围第一表面911和第二表面913之间的空间。[0086] 第一天线阵列920可以包括第一区域921、与第一区域921相对的第二区域922以及镀敷区域923。第一区域921和第二区域922可以是包括在印刷电路板910中的导电层(例如，铜(Cu))的部分。换句话说，当印刷电路板910的表面被切薄时，第一区域921和第二区域922可以分别通过第一表面911和第二表面913暴露。镀敷区域923可以通过在印刷电路板910的侧表面912上镀敷金来形成。镀敷区域923可以将第一区域921与第二区域922电连接，并且第一区域921、第二区域922和镀敷区域923可以形成第一天线阵列920。[0087] 第二天线阵列930可以设置在第一表面911上。第二天线阵列930可以设置在第二表面913上或者可以设置在印刷电路板910内。[0088] 馈电线940可以从第一天线阵列920和第二天线阵列930延伸，以与通信电路950电连接。[0089] 通信电路950可以设置在与设置第二天线阵列930的表面相对的表面上。例如，当第二天线阵列930设置在第一表面911上时，通信电路950可以设置在第二表面913上。相反，当第二天线阵列930设置在第二表面913上时，通信电路950可以设置在第一表面911上。[0090] 通信电路950可以通过经由馈电线940向第一天线阵列920和第二天线阵列930中的每个馈电，而在特定方向上发送和接收信号。例如，通信电路950可以通过第一天线阵列920在z方向上发送和接收信号，以及可以通过第二天线阵列930在‑x方向上发送和接收信号。[0091] 图10示出了根据另一实施例的形成第一天线模块的过程。图10示出了形成图9所示的第一天线模块900的过程。[0092] 参照图10，在步骤a中，可以从天线模块10中移除偶极天线阵列10a。此外，在步骤a中，天线模块10的表面可以被切薄。因此，第一区域921和第二区域922可以暴露于外部。[0093] 在步骤b中，可以对天线模块10的侧表面912的部分进行蚀刻。例如，可以通过细钻在天线模块的侧表面912中形成多个孔。当多个孔连接时，天线模块10的侧表面912可以是平的。[0094] 在步骤c中，天线模块10的侧表面912可以镀金。因此，镀敷区域923可以将第一区域921与第二区域922电连接。[0095] 在步骤d中，第一区域921、第二区域922和镀敷区域923可以以固定的距离被切除。例如，可以使用刨槽机切割第一区域921、第二区域922和镀敷区域923。为了以比使用刨槽机能够切割的长度更短的距离执行切割处理，可以使用激光切割第一区域921、第二区域922和镀敷区域923。当第一区域921、第二区域922和镀敷区域923以固定的距离被切除时，导电层和镀金部分仍然存在于未被切除的区域中，并且未被切除的区域可以基本上与偶极天线元件相同地进行工作。[0096] 图11示出了根据比较示例的天线模块，并且示出了根据本公开的另一实施例的第一天线模块110。[0097] 参照图11，根据比较示例的天线模块10可以包括第一区域10‑1和第二区域10‑2。第一区域10‑1是用于安装偶极天线阵列10a的区域，并且第一区域10‑1的至少部分可以由非导体(例如，塑料)形成。第二区域10‑2是用于安装贴片天线阵列10b的区域，并且导电层和各种导线可以设置在第二区域10‑2中。根据比较示例的天线模块10可以通过向偶极天线阵列10a和贴片天线阵列10b中馈电来发送和接收信号。[0098] 根据本公开的实施例的第一天线模块110可以包括偶极天线阵列10a、贴片天线阵列10b和导向器1100a。导向器1100a可以指在其中设置偶极天线阵列10a的区域中的镀金部件。导向器1100a可以具有围绕偶极天线阵列10a的“U”的形状。[0099] 根据本公开的实施例的第一天线模块110可以通过向偶极天线阵列10a中馈电来发送和接收指定频带中的信号。当偶极天线阵列10a发送和接收信号时，导向器1100a可以聚集信号，从而改善偶极天线阵列10a的辐射性能。在本公开中，导向器1100a可以被称为聚集器。[0100] 图12示出了根据本公开的另一实施例的第一天线模块。[0101] 根据本公开的实施例，可以使用第一天线阵列110‑1来检测包括在第一天线模块110中的各种部件是否异常。例如，第一天线阵列110‑1可以与包括在第一天线模块110中的馈电线112和通信电路113电连接。此外，第一天线阵列110‑1暴露于第一天线模块110的外部，因此第一天线阵列110‑1可以直接与探针1210连接。用户可以通过使用探针1210来检测与第一天线阵列110‑1连接的馈电线112和/或通信电路113是否异常。[0102] 根据实施例，可以向第a天线元件110a中的第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2中的任何一个施加信号，并且可以将第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2中的剩余的一个接地。探针1210可以与第一镀敷区域110a‑1和第二镀敷区域110a‑2连接，以测量第a天线元件110a的发送/接收性能。根据本公开的实施例，可以通过使用暴露于第一天线模块110外部的第一天线阵列110‑1来检测包括在第一天线模块110中的部件是否异常，而无需单独的测试垫或OTA(空中)测量装备。在本公开中，对第a天线元件110a的描述可以同样地应用于第b天线元件110b、第c天线元件110c和第d天线元件110d。[0103] 根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括外壳以及设置为与外壳的边缘相邻的多个天线模块。多个天线模块可以包括印刷电路板、第一天线阵列、第二天线阵列、馈电线以及通信电路，其中，印刷电路板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面和第二表面之间的侧表面，第一天线阵列包括多个第一天线元件，多个第一天线元件从第一表面上的点通过侧表面延伸到第二表面上的点，第二天线阵列设置在第一表面上并且包括多个第二天线元件，馈电线从第一天线阵列和第二天线阵列延伸，通信电路与馈电线电连接并且配置为通过使用第一天线阵列和第二天线阵列发送和接收指定频带中的信号。多个第一天线元件可以镀敷在印刷电路板上。[0104] 根据本公开的实施例，通信电路可以设置在第二表面上，并且可以配置为发送和接收从3GHz到100GHz范围内的频带中的信号。[0105] 根据本公开的实施例，第一天线元件的形状可以与偶极天线元件的形状对应，并且第二天线元件可以是贴片天线元件。[0106] 根据本公开的实施例，通信电路可以配置为通过第一天线阵列在垂直于侧表面的方向上发送和接收信号。[0107] 根据本公开的实施例，通信电路可以配置为通过第二天线阵列在垂直于第一表面的方向上发送和接收信号。[0108] 根据本公开的实施例，印刷电路板可以包括其中未设置导电层的第一区域和其中设置导电层的第二区域，并且第一天线阵列可以形成在第一区域上。[0109] 根据本公开的实施例，多个天线模块可以包括第一天线模块和第二天线模块，第一天线模块可以设置为使得包括在第一天线模块中的第二天线阵列面向外壳的边缘，以及第二天线模块可以设置为使得包括在第二天线模块中的第一天线阵列面向外壳的边缘。[0110] 根据本公开的实施例，多个天线模块还可以包括第三天线模块，并且第三天线模块可以设置为使得包括在第三天线模块中的第二天线阵列面向外壳的边缘。[0111] 根据本公开的实施例，外壳可以包括第一边缘、与第一边缘平行的第二边缘、与第一边缘的一端和第二边缘的一端连接的第三边缘以及与第一边缘的相对端和第二边缘的相对端连接的第四边缘，并且第一天线模块至第三天线模块可以设置为与第一边缘至第四边缘之中的相互不同的边缘相邻。[0112] 根据本公开的实施例，第一天线阵列和第二天线阵列之间的距离可以等于或大于规定值。[0113] 根据本公开的实施例，一种电子装置可以包括外壳和设置为与外壳的边缘相邻的多个天线模块。多个天线模块可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括第一区域和从第一区域延伸的第二区域、设置在第一区域内的第一天线阵列、设置在第二区域的表面上的第二天线阵列、被镀敷以围绕第一区域上的第一天线阵列的导向器、从第一天线阵列和第二天线阵列延伸的馈电线以及与馈电线电连接并且配置为通过使用第一天线阵列和第二天线阵列发送或接收指定频带中的信号的通信电路。[0114] 根据本公开的实施例，第一区域可以包括非导电材料，并且第二区域可以包括至少一个导电层。[0115] 根据本公开的实施例，第一区域可以包括第一表面、面向第一表面的第二表面以及在第一表面和第二表面之间的侧表面。导向器可以从第一表面的一点通过侧表面延伸到第二表面上的一点。[0116] 根据本公开的实施例，通信电路可以设置在天线模块内或天线模块的表面上，并且可以配置为发送或接收从3GHz到100GHz范围内的频带中的信号。[0117] 根据本公开的实施例，第一天线阵列可以与偶极天线阵列对应，而第二天线阵列可以与贴片天线阵列对应。[0118] 根据本公开的实施例，一种天线模块可以包括印刷电路板、第一贴片天线和第二贴片天线、通信电路、第一信号线和第二信号线、第一导电构件以及第二导电构件，其中，第一贴片天线和第二贴片天线形成在印刷电路板的一个表面上，通信电路设置在印刷电路板的一个表面或另一表面上，第一信号线和第二信号线形成在印刷电路板内，同时与通信电路电连接，并且通过印刷电路板的侧表面至少部分地暴露于外部，第一导电构件涂覆在侧表面上以与第一信号线接触，第二导电构件涂覆在侧表面上以与第二信号线接触。[0119] 根据本公开的实施例，通信电路可以通过第一信号线和第二信号线与第一导电构件和第二导电构件连接，并且配置为在垂直于侧表面的方向发送和接收上指定频带中的信号。[0120] 根据本公开的实施例，通信电路可以通过第一信号线和第二信号线连接到第一贴片天线和第二贴片天线，并且配置为在垂直于一个表面的方向上发送和接收指定频带中的信号。[0121] 根据本公开的实施例，第一导电构件和第二导电构件可以从一个表面上的一点通过侧表面涂覆到另一表面上的一点。[0122] 根据本公开的实施例，印刷电路板可以包括多个层，并且多个层中的至少一个层可以包括导电层。[0123] 图13是示出根据各种实施例的网络环境1300中的电子装置1301的框图。参照图13，网络环境1300中的电子装置1301可经由第一网络1398(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1302进行通信，或者经由第二网络1399(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1304或服务器1308进行通信。根据实施例，电子装置1301可经由服务器1308与电子装置1304进行通信。根据实施例，电子装置1301可包括处理器1320、存储器1330、输入装置1350、声音输出装置1355、显示装置1360、音频模块1370、传感器模块1376、接口1377、触觉模块1379、相机模块1380、电力管理模块1388、电池1389、通信模块1390、用户识别模块(SIM)1396或天线模块1397。在一些实施例中，可从电子装置1301中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置1360或相机模块1380)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置1301中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1376(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1360(例如，显示器)中。[0124] 处理器1320可运行例如软件(例如，程序1340)来控制电子装置1301的与处理器1320连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1320可将从另一部件(例如，传感器模块1376或通信模块1390)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1332中，对存储在易失性存储器1332中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1334中。根据实施例，处理器1320可包括主处理器1321(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1321在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1323(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器1323可被适配为比主处理器1321耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1323实现为与主处理器1321分离，或者实现为主处理器1321的部分。[0125] 在主处理器1321处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1323可控制与电子装置1301(而非主处理器1321)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1360、传感器模块1376或通信模块1390)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1321处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1323可与主处理器1321一起来控制与电子装置1301的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1360、传感器模块1376或通信模块1390)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1323(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1323相关的另一部件(例如，相机模块1380或通信模块1390)的部分。[0126] 存储器1330可存储由电子装置1301的至少一个部件(例如，处理器1320或传感器模块1376)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1340)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1330可包括易失性存储器1332或非易失性存储器1334。[0127] 可将程序1340作为软件存储在存储器1330中，并且程序1340可包括例如操作系统(OS)1342、中间件1344或应用1346。[0128] 输入装置1350可从电子装置1301的外部(例如，用户)接收将由电子装置1301的其它部件(例如，处理器1320)使用的命令或数据。输入装置1350可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。[0129] 声音输出装置1355可将声音信号输出到电子装置1301的外部。声音输出装置1355可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。[0130] 显示装置1360可向电子装置1301的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1360可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置1360可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。[0131] 音频模块1370可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1370可经由输入装置1350获得声音，或者经由声音输出装置1355或与电子装置1301直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置1302)的耳机输出声音。[0132] 传感器模块1376可检测电子装置1301的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1301外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1376可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。[0133] 接口1377可支持将用来使电子装置1301与外部电子装置(例如，电子装置1302)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1377可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。[0134] 连接端1378可包括连接器，其中，电子装置1301可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1302)物理连接。根据实施例，连接端1378可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。[0135] 触觉模块1379可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1379可包括例如电机、压电元件或电刺激器。[0136] 相机模块1380可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1380可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。[0137] 电力管理模块1388可管理对电子装置1301的供电。根据实施例，可将电力管理模块1388实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。[0138] 电池1389可对电子装置1301的至少一个部件供电。根据实施例，电池1389可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。[0139] 通信模块1390可支持在电子装置1301与外部电子装置(例如，电子装置1302、电子装置1304或服务器1308)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1390可包括能够与处理器1320(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1390可包括无线通信模块1392(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1394(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1398(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi‑Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1399(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1392可使用存储在用户识别模块1396中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1398或第二网络1399)中的电子装置1301。[0140] 天线模块1397可将信号或电力发送到电子装置1301的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1301的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1397可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1397可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1390(例如，无线通信模块1392)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1398或第二网络1399)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1390和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1397的一部分。[0141] 上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。[0142] 根据实施例，可经由与第二网络1399连接的服务器1308在电子装置1301和外部电子装置1304之间发送或接收命令或数据。电子装置1302和电子装置1304中的每一个可以是与电子装置1301相同类型的装置，或者是与电子装置1301不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置1301运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1302、外部电子装置1304或服务器1308中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1301应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1301可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1301除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1301。电子装置1301可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机‑服务器计算技术。[0143] 图14是根据各种实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图。[0144] 参照图14，电子装置1301可以包括第一通信处理器1412、第二通信处理器1414、第一射频集成电路(RFIC)1422、第二RFIC1424、第三RFIC1426、第四RFIC1428、第一射频前端(RFFE)1432、第二RFFE1434、第一天线模块1442、第二天线模块1444和天线1448。电子装置1301还可以包括处理器1320和存储器1330。第二网络1399可以包括第一蜂窝网络1492和第二蜂窝网络1494。根据另一实施例，电子装置1301还可以包括图13中所示的部件中的至少一个部件，并且第二网络1399还可以包括至少另一个网络。根据实施例，第一通信处理器1412、第二通信处理器1414、第一RFIC1422、第二RFIC1424，第四RFIC1428、第一RFFE1432和第二RFFE1434可以形成无线通信模块1392的至少部分。根据另一实施例，第四RFIC1428可以被省略或被包括作为第三RFIC1426的部分。[0145] 第一通信处理器1412可以支持用于与第一蜂窝网络1492进行无线通信的频带的通信信道的建立，并且可以支持传统网络通过所建立的通信信道的通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)网络、3G网络、4G网络或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器1414建立与用于与第二蜂窝网络1494无线通信的频带的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)相对应的通信信道，并且通过所建立的通信信道与5G网络无线通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络1494可以是由3GPP定义的5G网络。此外，根据实施例，第一通信处理器1412或第二通信处理器1414可以支持在用于与第二蜂窝网络1494无线通信的频带的另一指定频带(例如，大约6GHz或更低)中使用的通信信道的建立，并且可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器1412和第二通信处理器1414可以在单个芯片或单个封装中实现。根据各种实施例，第一通信处理器1412或第二通信处理器1414可以与处理器1320、辅助处理器1323或通信模块1390一起在单个芯片或单个封装中实现。根据实施例，第一通信处理器1412和第二通信处理器1414可以通过接口(未示出)彼此直接或间接连接，以在任何一个方向或双向上发送或接收数据或控制信号。[0146] 当发送信号时，第一RFIC1422可以将由第一通信处理器1412生成的基带信号转换为用于第一蜂窝网络1492(例如，传统网络)的大约700MHz到大约3GHz频带中的射频(RF)信号。第一RFID1422可以通过天线(例如，第一天线模块1442)从第一蜂窝网络1492(例如，传统网络)获得RF信号，并且可以在接收信号时通过RFFE(例如，第一RFFE1432)预处理RF信号。第一RFIC1422可以将预处理后的RF信号转换为基带信号，以使得通过第一通信处理器1412处理该基带信号。[0147] 当发送信号时，第二RFIC1424可以将由第一通信处理器1412或第二通信处理器1414生成的基带信号转换为用于第二蜂窝网络1494(例如，5G网络)的Sub6频带(例如，小于大约6GHz)的RF信号(以下称为5GSub6RF信号)。第二RFIC1424可以通过天线(例如，第二天线模块1444)从第二蜂窝网络1494(例如，5G网络)获得5GSub6RF信号，并且当接收信号时可以通过RFFE(例如，第二RFFE1434)预处理5GSub6RF信号。第二RFIC1424可以将预处理的5GSub6RF信号转换为基带信号，以由第一通信处理器1412或第二通信处理器1414中相应的一个对该基带信号进行处理。[0148] 当发送信号时，第三RFIC1426(例如，通信电路113)可以将由第二通信处理器1414生成的基带信号转换为用于第二蜂窝网络1494(例如，5G网络)的5GAbove6频带(例如，在大约6GHz到大约60GHz的范围内)的RF信号(以下成为5GAbove6RF信号)。第三RFIC1426可以通过天线(例如，天线1448)从第二蜂窝网络1494(例如，5G网络)获得5GAbove6RF信号，并且当接收到该信号时，可以通过第三RFFE1436对5GAbove6RF信号进行预处理。第三RFIC1426可以将预处理的5GAbove6RF信号转换为基带信号，以由第二通信处理器1414对该基带信号进行处理。根据实施例，第三RFFE1436可以形成为第三RFIC1426的部分。[0149] 根据实施例，电子装置1301还可以包括与第三RFIC1426分开的或者作为第三RFIC1426的至少部分的第四RFIC1428。在这种情况下，第四RFIC1428可以将由第二通信处理器1414生成的基带信号转换为中频频带(例如，大约9GHz到大约11GHz的频带)中的RF信号(以下称为IF信号)，以及然后可以将该IF信号发送到第三RFIC1426。第三RFIC1426可以将IF信号转换为5GAbove6RF信号。第三RFIC1426可以通过天线(例如，天线1448)从第二蜂窝网络1494(例如，5G网络)接收5GAbove6RF信号，并且可以将5GAbove6RF信号转换为IF信号。第四RFIC1428可以将IF信号转换为基带信号，以使得该基带信号由第二通信处理器1414进行处理。[0150] 根据实施例，第一RFIC1422和第二RFIC1424可以实现为单个芯片或单个封装的至少部分。根据实施例，第一RFFE1432和第二RFFE1434可以实现为单个芯片或单个封装的至少部分。根据实施例，第一天线模块1442或第二天线模块1444中的至少一个天线模块可以被省略或者可以被联接到另一个天线模块以处理多个相应频带中的RF信号。[0151] 根据实施例，第三RFIC1426和天线1448可以设置在同一衬底上，以形成第三天线模块1446。例如，无线通信模块1392或处理器1320可以设置在第一衬底(例如，主PCB)上。在这种情况下，第三RFIC1426设置在与第一衬底分离的第二衬底(例如，子PCB)的部分区域(例如，底表面)中，并且天线1448设置在第二衬底的另一部分区域上，从而形成第三天线模块1446(例如，天线模块110)。由于第三RFIC1426和天线1448设置在同一衬底上，所以可以减小第三RFIC1426和天线1448之间的传输线的长度。因此，例如，可以防止用于5G网络通信的高频带(例如，范围从大约6GHz到大约60GHz)中的信号由于传输线而丢失(例如，衰减)。因此，电子装置1301可以提高与第二蜂窝网络1494(例如，5G网络)通信的质量或速度。[0152] 根据实施例，天线1448可以以包括可用于波束形成的多个天线元件的天线阵列的形式形成。在这种情况下，第三RFIC1426可以包括例如与用作第三RFFE1436的部分的多个天线元件相对应的多个移相器1438。当发送信号时，多个移相器1438中的每个可以转换要通过相应的天线元件发送到电子装置1301的外部(例如，5G网络的基站)的5GAbove6RF信号的相位。当接收信号时，多个移相器1438可以将通过相应的天线元件从外部接收的5GAbove6RF信号的相位转换为彼此相等或基本上彼此相等。这允许电子装置1301通过与外部的波束形成发送或接收信号。[0153] 第二蜂窝网络1494(例如，5G网络)可以独立于第一蜂窝网络1492(例如，传统网络)运作(例如，独立(SA))，或者可以在到第一蜂窝网络1492的链路中运作(例如，非独立(NSA))。例如，在5G网络中，可以仅存在接入网(例如，5G无线电接入网(RAN)或下一代RAN(NGRAN))，并且可以不存在核心网络(例如，下一代核心网(NGC))。在这种情况下，电子装置1301可以接入5G网络的接入网络，然后可以在传统网络的核心网络(例如，演进的分组核心网(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器1330中以由另一部分(例如，处理器1320、第一通信处理器1412或第二通信处理器1414)访问。[0154] 根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。[0155] 应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。[0156] 如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。[0157] 可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1336或外部存储器1338)中的可由机器(例如，电子装置1301)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1340)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置1301)的处理器(例如，处理器1320)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。[0158] 根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD‑ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商TM店(例如，PlayStore )在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。[0159] 根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

专利地区：韩国

专利申请日期：2019-12-05

专利公开日期：2024-07-26

专利公告号：CN113196567B