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试样处理设备以及装置发明专利

更新时间:2024-09-26
试样处理设备以及装置发明专利 专利申请类型:发明专利;
源自:日本高价值专利检索信息库;

专利名称:试样处理设备以及装置

专利类型:发明专利

专利申请号:CN201880095660.9

专利申请(专利权)人:株式会社日立高新技术
权利人地址:日本东京都

专利发明(设计)人:长冈嘉浩,佐藤航,山本周平,中泽太朗,藤冈满,奥野惠佳

专利摘要:本发明为了能够以少的残留液量将试剂导入,并通过弹性膜的变形来进行流动操作,构成如下的密封型的试样处理设备,该密封型的试样处理设备具备:试剂保存部(80),在将试剂保存在上部膜与下部膜之间的保存空间的周围设置有将两个膜接合的接合部;分析芯片(10),具有在下表面侧液体流动的下表面流路和在上表面侧液体流动的上表面流路;以及弹性膜(20),将分析芯片的下表面侧密封。试剂保存部(80)的下部膜的至少一部分与分析芯片的上表面侧接合,在上表面流路的上部具备下部膜的一部分被除去的除去部,接合部包含除去部与保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部,上表面流路的两端与不同的下表面流路连通。

主权利要求:
1.一种试样处理设备,其特征在于,具备:试剂保存部;
处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通;以及弹性膜,将所述处理部的下表面侧密封,所述试剂保存部包含在上部构件与所述处理部的上表面侧之间保存试剂的保存空间和在所述保存空间的周围以及所述上表面流路的周围将所述上部构件和所述处理部的上表面侧接合的接合部,所述接合部包含所述上表面流路与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部,所述试样处理设备还具备将所述处理部的上表面侧密封的密封构件,所述保存空间形成在所述上部构件与所述密封构件之间,所述接合部将所述上部构件和所述密封构件接合,所述密封构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部。
2.根据权利要求1所述的试样处理设备,其特征在于,所述上部构件包含密封膜。
3.根据权利要求1所述的试样处理设备,其特征在于,所述低强度接合部包含部分的非接合区域。
4.根据权利要求1所述的试样处理设备,其特征在于,在所述上部构件与所述处理部的上表面侧之间具有保护所述保存空间的保护构造。
5.一种试样处理设备,其特征在于,具备:试剂保存部;
处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通;以及弹性膜,将所述处理部的下表面侧密封,所述试剂保存部包含上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在所述保存空间的周围将两个构件接合的接合部,所述下部构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,所述接合部包含所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部。
6.根据权利要求5所述的试样处理设备,其特征在于,所述低强度接合部包含部分的非接合区域。
7.根据权利要求5所述的试样处理设备,其特征在于,在所述上部构件与所述下部构件之间具有保护所述保存空间的保护构造。
8.根据权利要求5所述的试样处理设备,其特征在于,具备将所述处理部的上表面侧密封的密封构件,在所述密封构件中,与所述下部构件的除去部对应的位置被除去。
9.根据权利要求5所述的试样处理设备,其特征在于,形成所述保存空间的所述上部构件在上表面侧为凸形状,所述下部构件在下表面侧为凸形状。
10.一种试样处理装置,其特征在于,具备:试剂保存部;
处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通;
驱动部,对空气进行控制;
弹性膜,配置在所述处理部与所述驱动部之间;以及空气压力控制部,对所述弹性膜向所述处理部密接还是向所述驱动部密接进行切换,所述试剂保存部包含上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在所述保存空间的周围将所述两个构件接合的接合部,所述下部构件的至少一部分与所述处理部的上表面侧接合,所述下部构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,所述接合部包含所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部。
11.根据权利要求10所述的试样处理装置,其特征在于,通过所述试剂保存部、所述处理部、以及所述弹性膜而构成密封型设备。
12.根据权利要求11所述的试样处理装置,其特征在于,所述试样处理装置还具备对所述保存空间和所述低强度接合部进行加压的按压机构。
13.根据权利要求12所述的试样处理装置,其特征在于,所述试样处理装置还具备操作部,
根据来自所述操作部的指示,通过所述按压机构对所述保存空间和所述低强度接合部进行加压,将试剂从所述试剂保存部导入到所述上表面流路。
14.根据权利要求13所述的试样处理装置,其特征在于,形成所述保存空间的所述上部构件在上表面侧为凸形状,所述下部构件在下表面侧为凸形状,对所述保存空间进行加压的所述按压机构的前端在下表面侧为凸形状。 说明书 : 试样处理设备以及装置技术领域[0001] 本发明涉及试样处理设备以及装置,特别涉及通过弹性膜的变形来进行液体的流动操作的试样处理设备以及装置。背景技术[0002] 在专利文献1记载了微流动系统以及方法。该专利文献1中记载有:微流动系统具备能够拆卸的微流动设备和控制单元,能够拆卸的微流动设备具备刚性层、弹性体层、以及两层之间的至少一个流体室或者流路,控制单元具备通过操作流体室或者流路内的流体而使弹性体层变形的单元。在专利文献2记载了在保存液体流出时液体不易残留的保存容器以及流动盒(cartridge)以及排出机构。[0003] 在先技术文献[0004] 专利文献[0005] 专利文献1:国际公开公报WO2010/073020[0006] 专利文献2:日本特开2017‑096819号公报发明内容[0007] 发明要解决的课题[0008] 在专利文献1记载的微流动设备通过弹性体层的变形来实现流体向连结有流路的流体室的流入或者来自流体室的流体的流出,但是对于微流动设备的密封构造并未记载。因此,虽然在流体的流入侧上游或者流出侧下游处于开放状态的情况下,能够进行作为目的的流动操作,但是在密封状态下使用设备的情况下,存在不能进行流动操作的课题。此外,在专利部文献2所记载的结构中,存在如下的课题,即,由于使用试剂用销(pin),所以液体的微量的流出的控制不容易。[0009] 本发明的目的在于,解决上述的课题,而提供一种在密封状态的设备内以少的残留液量将试剂导入并通过弹性膜的变形来进行流动操作的试样处理设备以及装置。[0010] 用于解决课题的手段[0011] 为了达到上述的目的,在本发明中,提供一种如下的结构的试样处理设备,其具备:试剂保存部;处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,上表面流路的两端与不同的下表面流路连通;以及弹性膜,将处理部的下表面侧密封,试剂保存部具有在上部构件与处理部的上表面侧之间保存试剂的保存空间和在保存空间的周围以及上表面流路的周围将上部构件和处理部的上表面侧接合的接合部,接合部包含上表面流路与保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部。[0012] 此外,为了达到上述目的,在本发明中,提供一种如下的结构的试样处理设备,其具备:试剂保存部;处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,上表面流路的两端与不同的下表面流路连通;以及弹性膜,将处理部的下表面侧密封,试剂保存部包含上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在保存空间的周围将两个构件接合的接合部,下部构件在上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,接合部包含除去部与保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部。[0013] 进而,为了达到上述的目的,在本发明中,提供一种如下的结构的试样处理装置,其具备:试剂保存部;处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,上表面流路的两端与不同的下表面流路连通;驱动部,对空气进行控制;弹性膜,配置在处理部与驱动部之间;以及空气压力控制部,对弹性膜向处理部密接还是向驱动部密接进行切换,试剂保存部包含上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在保存空间的周围将两个构件接合的接合部,下部构件的至少一部分与处理部的上表面侧接合,下部构件在上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,接合部包含除去部与保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部。[0014] 发明效果[0015] 根据本发明,能够提供一种在密封状态的设备内能够通过弹性膜的变形来进行流动操作,并能够以少的残留液量将试剂导入的试样处理装置。另外,上述以外的本发明的课题、结构以及效果通过以下的实施方式的说明而依次明确。附图说明[0016] 图1是示出实施例1涉及的试样处理设备的一个例子的图。[0017] 图2是示出实施例1涉及的试剂保存部的一个例子的图。[0018] 图3是实施例1涉及的密封膜的俯视图。[0019] 图4是示出实施例1涉及的分析芯片的上表面以及下表面的图。[0020] 图5是示出实施例1涉及的试样处理装置的上表面以及侧面的图。[0021] 图6是示出实施例1涉及的试样处理设备以及驱动部的上表面以及侧面剖面的图。[0022] 图7是用于控制实施例1涉及的驱动部的压力的空气配管系统图。[0023] 图8是示出实施例1涉及的试样处理装置的操作流程的一个例子的图。[0024] 图9是示出实施例1涉及的试样处理装置的分析动作流程的一个例子的图。[0025] 图10是实施例1涉及的试样处理装置的试剂导入动作的说明图。[0026] 图11是实施例1涉及的试样处理装置的试剂导入动作的说明图。[0027] 图12是实施例1涉及的试样处理装置的试剂导入动作的说明图。[0028] 图13是示出实施例1涉及的试样处理装置的试剂流动动作流程的图。[0029] 图14A是实施例1涉及的试样处理装置的试剂流动动作的说明图。[0030] 图14B是实施例1涉及的试样处理装置的试剂流动动作的后续的说明图。[0031] 图15是示出实施例1涉及的试样处理装置的试剂流动动作流程的图。[0032] 图16A是实施例1涉及的试样处理装置的试剂流动动作的说明图。[0033] 图16B是实施例1涉及的试样处理装置的试剂流动动作的后续的说明图。[0034] 图17是示出实施例1涉及的试样处理装置的试样流动动作流程的图。[0035] 图18A是实施例1涉及的试样处理装置的试样流动动作的说明图。[0036] 图18B是实施例1涉及的试样处理装置的试样流动动作的后续的说明图。[0037] 图19是示出实施例1涉及的试样处理装置的搅拌动作流程的图。[0038] 图20是实施例1涉及的试样处理装置的搅拌动作的说明图。[0039] 图21是示出实施例1涉及的试样处理装置的计测动作流程的图。[0040] 图22是实施例2涉及的试剂保存部的侧面剖视图。[0041] 图23是示出实施例3涉及的试样处理装置的试剂保存部和试剂按压机构的一个结构例的图。[0042] 图24是实施例4涉及的试剂保存部的侧面剖视图。具体实施方式[0043] 以下,依照附图依次对本实施例的试样处理设备以及装置的结构进行说明。另外,在多个附图中,原则上对相同的物体标注相同的编号。在本说明书中,所谓密封型设备是指,在内部进行处理的液体和空气不与外部接触的处理部和试剂保存部的组合。[0044] 实施例1[0045] 以下,使用图1‑图7对实施例1涉及的试样处理设备以及装置的基本结构进行说明。[0046] 本实施例是如下的结构的试样处理装置的实施例,即,该试样处理装置具备:试剂保存部;处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,上表面流路的两端与不同的下表面流路连通;驱动部,对空气进行控制;弹性膜,配置在处理部与驱动部之间;以及空气压力控制部,对弹性膜向处理部密接还是向驱动部密接进行切换,试剂保存部包含上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在保存空间的周围将两个构件接合的接合部,下部构件的至少一部分与处理部的上表面侧接合,下部构件在上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,接合部的除去部与保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱。[0047] 在本实施例中,例示试样处理装置而进行说明,其中,该试样处理装置用于在试样处理设备内使液状化后的血液、尿、拭子等试样和试剂流动而以一定的体积比率进行混合,并进行化学物质的鉴定以及定量等光学计测。[0048] 图1的(A)、(B)、(C)、(D)示出实施例1涉及的试样处理设备1的俯视图、侧视图、仰视图以及侧面剖视图(BB剖面)。[0049] 在作为试样处理设备1的处理部的分析芯片10中,上表面侧通过密封膜21接合,进而对于密封膜21接合有试剂保存部80、85。分析芯片10的下表面侧通过作为弹性膜的膜片20密封。如上所述,在本说明书中,将这样的弹性膜与密封膜等密接且流体不与外部出入的作为处理部的分析芯片和试剂保存部的组合称为密封型设备。[0050] 图2的(A)、(B)是实施例1涉及的试剂保存部80、85的俯视图以及侧面剖视图(BB剖面)。[0051] 复液试剂保存部80包含复液上部膜81和复液下部膜82而构成,并且能够在作为复液上部膜80的凸部的试剂1室810、试剂2室811、以及试剂3室812分别保持不同的试剂。在复液下部膜82存在膜被除去而缺损的试剂3膜除去部821。在保持各试剂的状态下,除了试剂3膜除去部821的部分以外,复液上部膜81与复液下部膜82的接触面接合而形成接合部。即,所谓接合部是指,在保存空间的周围接合两个膜的部分。[0052] 有影线的试剂12低强度接合部831、试剂23低强度接合部832、以及试剂3低强度接合部833与其他部分的接合部相比接合强度弱,虽然在输送、保管时不会流出,但是通过从上方压垮复液上部膜80的凸部等操作,可仅剥离低强度接合部831、832、833,各试剂室间或者试剂室与膜除去部间连通,从而能够使试剂流出。[0053] 单液试剂保存部85也是同样的构造,包含单液上部膜86和单液下部膜87而构成,并且能够在作为单液上部膜86的凸部的试剂4室850保持试剂。在单液下部膜87存在试剂4膜除去部860。在保持试剂的状态下,除了试剂4膜除去部860的部分以外,单液上部膜86与单液下部膜87的接触面接合而形成接合部,但是只有有影线的试剂4低强度接合部870的接合强度弱,虽然在输送、保管时不会流出,但是通过从上方压垮单液上部膜85的凸部等操作,仅剥离低强度接合部870,试剂室与膜除去部之间连通,从而能够使试剂流出。[0054] 作为上述的接合部的接合方法,有加热压接、溶剂或者粘接剂等的使用。[0055] 在进行加热压接的情况下,根据材料的组合有最佳的温度、压力、接合处理时间,但是对于低强度接合部,从低温度、低压力、短时间的条件中进行选择。或者如图2的(C)所示,也可以限定接合区域。图2的(C)示出单液试剂保存部85的接合状态,试剂4室850、试剂4膜除去部860、试剂4低强度接合部870以外的部分876是通常的接合部,仅在试剂4低强度接合部870的区域部分地设置非接合区域875。[0056] 在使用溶剂或者粘接剂的情况下,在低强度接合部使用粘接力弱的溶剂或者粘接剂即可,或者使粘接区域变窄,或者如图2的(C)所示,也可以部分地设置没有使用溶剂或者粘接剂的非接合区域875。[0057] 或者,也可以在上下构件之间使用双面胶带。在该情况下,也可以仅使低强度接合部的区域的接合强度变弱,或者如图2的(C)所示,部分地设置没有使用粘着剂的非接合区域875。[0058] 图3是实施例1涉及的作为处理部的分析芯片10的密封膜21的俯视图。密封膜21在三处开有贯通孔。即,在复液试剂保存部80的试剂3膜除去部821的对应的位置开有试剂3贯通孔221,在单液试剂保存部85的试剂4膜除去部860的对应的位置开有试剂4贯通孔260,在投入部膜23的对应的位置开有投入孔280。[0059] 图4的(A)、(B)是分析芯片10的俯视图以及仰视图。在分析芯片10的上表面侧设置有阱11、12、13以及后述的上表面槽等,在下表面侧设置有后述的下表面槽。[0060] 图5的(A)、(B)示出实施例1涉及的试样处理装置的俯视图、侧视图。在同图的试样处理装置中,如下构成密封型设备,即,密封膜21、分析芯片10以及膜片20被盖50挤压在驱动部40上,且在密封膜21的上部搭载有试剂保存部80、85。[0061] 盖50能够以旋转支承部51为中心旋转地被支承,在图5的(A)中,示出盖50打开的状态,且两个分析芯片10并列设置。在图5的(B)中,示出盖50完全关闭且通过锁定机构54相对于壳体53紧固的状态。在盖50设置有用于观测分析结果的观测窗52。进而,在盖50设置有在使试剂从试剂保存部80、85流出时使用的按压机构55、57。[0062] 在壳体53的下方设置有用于控制驱动部40内的空气压力的空气压力控制部60,空气配管70从驱动部40连接到空气压力控制部60。空气压力控制部60的动作由来自试样处理装置外部的控制计算机等的操作部61的信号进行控制。[0063] 图6的(A)、(B)、(C)、(D)是实施例1涉及的试样处理设备经由膜片20与驱动部40密接的状态的俯视图、侧面剖视图(AA剖面)、侧面剖视图(BB剖面)、侧面剖视图(CC剖面)。在图6中,示出试样处理设备安装在图5的试样处理装置并通过盖50经由膜片20挤压驱动部40的状态。[0064] 图6的(A)是从试样处理设备的上表面侧观察的图,用实线示出作为分析芯片上表面侧的容器的阱以及作为空气循环流路的循环槽901等,用虚线示出分析芯片下表面侧的槽111等、构成驱动部40的凹部的凹陷。另外,从图的观察容易度这一点出发,从图6的(A)删除了试剂保存部80、85以及密封膜21,但是记载在作为BB剖面的图(C),且其功能全部在图(C)中进行说明。图6的(B)是图6的(A)的AA剖面,图6的(C)是图6的(A)的BB剖面,图6的(D)是图6的(A)的CC剖面,试样处理设备与驱动部40经由膜片20接触。[0065] 在分析芯片10的上表面侧设置有图4的(A)所示的作为多个容器的试样用阱11、搅拌用阱12、废弃用阱13、用于导入试剂的纵孔911、912、以试剂的导入以及空气的循环为目的的循环槽901、902、903、904、905、906、907、908以及储气部915、916。[0066] 另一方面,在分析芯片10的下表面侧设置有图4的(B)所示的多个槽111、112、113、114、115、116、121、122、123、124、125、126、131、132、133、134、141、142、143、144、145。[0067] 膜片20是包含橡胶、树脂等高分子化合物的弹性体,且通过空气压力进行变形,由此使流体移动,并且与分析芯片10和驱动部40各自的表面密接,由此将流体密封。[0068] 驱动部40在与膜片20密接的上表面侧设置有构成多个凹部的凹陷41、42、43、44、45、46、47、48、49、4A、4B、4C、4D、4E,且两种管即加压管411、421、431、441、451、461、471、481、491、4A1、4B1、4C1、4D1、4E1、以及减压管412、422、432、442、452、462、472、482、492、4A2、4B2、4C2、4D2、4E2分别从各凹陷连接在图5所示的空气配管70。[0069] 图7是用于控制本实施例的驱动部40的压力的空气配管系统图,它们设置在空气压力控制部60内。从加压用泵71分岔为十四个系统,并经过加压用电磁阀711、721、731、741、751、761、771、781、791、7A1、7B1、7C1、7D1、7E1而进一步分岔为两个系统,并与驱动部40的加压管连接。从加压用电磁阀分岔为两个系统是因为,如图5的(A)所示,本实施例的试样处理装置搭载有两个分析芯片10。同样地,从减压用泵72分岔为十四个系统,并经过减压用电磁阀712、722、732、742、752、762、772、782、792、7A2、7B2、7C2、7D2、7E2而进一步分岔为两个系统,并与驱动部40的减压管连接。[0070] 加压用电磁阀711等在通电时,从泵71到驱动部40为止的空气配管连通,且驱动部40的凹陷41等被加压。另一方面,在不通电时,泵71侧的空气配管关闭,并能够从驱动部40侧的空气配管向外部即大气侧流出,而变得不从外部向空气配管流入。[0071] 减压用电磁阀712等在通电时,从泵72到驱动部40为止的空气配管连通,且驱动部40的凹陷41等被减压。另一方面,在不通电时,泵72侧的空气配管关闭,并能够从大气侧向驱动部40侧的空气配管流入,而变得不从空气配管向外部流出。[0072] 以下,使用图8的操作流程对本实施例的试样处理装置的操作进行说明。作为开始操作前的状态,驱动部40设置在试样处理装置,且连接有空气配管70。在作为操作流程301~309的最初的操作的设备安装301中,操作者在分析芯片10粘贴膜片20,将粘贴在密封膜21的投入部膜23剥离,将试样投入到试样用阱11,粘贴投入部膜23而密封试样处理设备,由此构成密封型设备。再次粘贴的投入部膜23不需要与最初粘贴的膜相同。[0073] 将如以上那样构成的密封型设备的膜片20朝下地安装在驱动部40,并关闭盖50。该状态为图5的(B)。另外,在此,设为分析芯片10和膜片20分别为独立体而被操作者粘贴的方式,但是也可以使用分析芯片10和膜片20预先被封装为一体的方式。[0074] 在下一装置动作开始302中,操作者通过图5的(A)的操作部61选择与分析内容相应的控制过程,开始装置动作。试样处理装置开始初始化动作303,并进行电磁阀的开闭动作、基于泵的加压以及减压操作,且根据需要进行压力的检查等。然后,在使加压用泵71以及减压用泵72动作的状态下,将减压用电磁阀712等全部关闭。[0075] 接着,操作者从操作部61发出分析动作开始306的指示,试样处理装置实施分析动作307。若分析结束,则分析结果会存储在试样处理装置内的存储器,根据需要可显示在操作部61的显示器等。[0076] 若分析动作307结束,则在设备拆卸308中,操作者将试样处理设备1卸下进行保管或者废弃。在有下一分析的情况下,返回到设备安装301,搭载新的试样处理设备,实施分析。在没有分析的情况下,操作者通过操作部61进行结束操作309,停止装置。[0077] 接着,使用图9,对本实施例的试样处理装置的分析动作307的一个详细例进行说明。在图9的试剂导入311中,使用按压机构55、57将保持在试剂保存部80、85的试剂导入到设置在分析芯片10的上表面侧的作为上表面流路的循环槽。[0078] 以下,对试剂导入311的详情进行说明。首先,使用图10对来自使用了复液按压机构55的复液试剂保存部80的试剂导入进行说明。图10是试样处理设备的复液试剂保存部80周边的侧面剖面放大图,并说明构成复液按压机构55的六台加压机构的动作。[0079] 图10的(A)是试剂导入前的初始状态,六台加压机构552~557位于复液试剂保存部80的上方。[0080] 首先,如图10的(B)所示,使试剂1室加压机构552下降,对试剂1室810进行加压。试剂1室810被压垮,内压增加,由此打开试剂12低强度焊接部831,内部的试剂1向试剂2室811侧流出。[0081] 接着,如图10的(C)所示,使试剂12低强度接合部加压机构553下降,对试剂12低强度接合部831进行加压。[0082] 接着,如图10的(D)所示,使试剂2室加压机构554下降,对试剂2室811进行加压。试剂2室811被压垮,内压增加,由此打开试剂23低强度焊接部832,内部的试剂1以及试剂2向试剂3室812侧流出。此时,试剂12低强度接合部831被试剂12低强度接合部加压机构553加压,因此不会打开。[0083] 同样地,如图10的(E)所示,按照试剂23低强度接合部加压机构555、试剂3室加压机构556、试剂3低强度接合部加压机构557的顺序使各加压机构下降,依次对试剂23低强度接合部832、试剂3室812、试剂3低强度接合部833进行加压,由此全部的试剂从试剂3膜除去部821向试剂3循环槽901导入。[0084] 复液试剂保存部80的试剂室不需要为三个,也可以是四个以上或者还可以是两个。或者,也可以是没有保存试剂的空的试剂室。[0085] 复液试剂保存部80的目的在于,除了依次导入多个试剂以外,还能够用于微量试剂的导入、干燥试剂的导入等各种各样的目的。[0086] 例如,使试剂1室810的容积比试剂2室811的容积大,并将试剂1室810内的大液量的试剂1导入保持了小液量的试剂2的试剂2室811内之后导入分析芯片10,由此能够减少小液量的试剂2在试剂保存部的残留液量。或者,也能够在试剂2室811保存干燥试剂并用试剂1室810内的液体试剂溶解后导入到分析芯片10。[0087] 此外,在向分析芯片10导入前需要使两种试剂混合的情况下,也可以实施图11所示的混合操作。例如,在图10的(D)的操作之后,如图11的(A)所示,使试剂3低强度接合部加压机构557下降,对试剂3低强度接合部833加压,并使试剂2室加压机构554、试剂12低强度接合部加压机构553、试剂1室加压机构552上升,由此停止试剂2室811、试剂12低强度接合部831、试剂1室810的加压。[0088] 然后,如图11的(B)以及(C)所示,如果通过重复进行试剂3室加压机构556的下降和试剂1室加压机构552的下降而使试剂在试剂1室810与试剂3室812之间流动,则能够混合试剂。最后,如果使试剂3低强度接合部加压机构557上升并按照试剂1室加压机构552、试剂12低强度接合部加压机构553、试剂2室加压机构554、试剂23低强度接合部加压机构555、试剂3室加压机构556、试剂3低强度接合部加压机构557的顺序使各加压机构下降,则混合后的试剂从试剂3膜除去部821向试剂3循环槽901导入。[0089] 以上是来自使用了复液按压机构55的复液试剂保存部80的试剂导入。[0090] 接着,使用图12对来自使用了单液按压机构57的单液试剂保存部85的试剂导入进行说明。[0091] 图12是试样处理设备的单液试剂保存部85周边的侧面剖面放大图,并说明构成复液按压机构57的两台加压机构的动作。[0092] 图12的(A)是试剂导入前的初始状态,且两台加压机构位于单液试剂保存部85的上方。[0093] 首先,如图12的(B)所示,使试剂4室加压机构571下降,对试剂4室850进行加压。试剂4室850被压垮,内压增加,由此打开试剂4低强度焊接部870,内部的试剂4从试剂4膜除去部860导入到图6的(A)所示的中央的循环槽905以及试剂4循环槽908。[0094] 最后,如图12的(C)所示,使试剂4低强度接合部加压机构572下降,对试剂4低强度焊接部870进行加压,由此能够将试剂4无残留液地导入分析芯片10。[0095] 以上是来自使用了单液按压机构57的单液试剂保存部85的试剂导入311。到此为止是图9的试剂导入311的说明。[0096] 接着,对图9的试剂流动312进行说明。在试剂流动312中,使导入到中央的循环槽905以及试剂3循环槽901的试剂、导入到中央的循环槽905以及试剂4循环槽908的试剂流动到搅拌用阱12。[0097] 首先,使用图13、图14A、图14B对导入到中央循环槽905以及试剂3循环槽901的试剂的流动进行说明。[0098] 图13是示出基于本实施例的试样处理装置的加压用电磁阀以及减压用电磁阀的开闭控制的试剂流动动作流程的图,图14A、图14B是其试剂流动动作的说明图。[0099] 另外,图14A、图14B所示的实线的箭头表示与各加压管以及减压管对应的电磁阀打开,朝向上的实线箭头表示通过打开加压用电磁阀而对凹陷进行加压,朝向下的实线箭头表示通过打开减压用电磁阀而对凹陷进行减压。在未标注实线箭头的部位中,电磁阀关闭,但是为了在参照中的图的说明中特别说明电磁阀关闭,使用了虚线箭头。即,朝向上方的虚线箭头表示加压用电磁阀从打开切换到关闭,朝向下方的虚线箭头表示减压用电磁阀从打开切换到关闭。[0100] 此外,图14A、图14B示出图6的剖面AA或者剖面CC的一部分,但用虚线示出剖面BB所示的中央循环槽905的一部分,由此对本实施例的动作进行说明。用横向的虚线箭头表示该中央循环槽905中的空气的流动方向。[0101] 图13的(A)、图14A的(A)(剖面AA)是刚刚将试剂31从图10、图11中叙述的复液试剂保存部80导入到图6的中央循环槽905以及试剂3循环槽901之后的状态。在试剂导入的说明中,没有叙述电磁阀的控制,但是优选如下,即,在试剂导入时,打开循环密封凹陷加压用电磁阀721,使空气从循环密封凹陷加压管421流入,对循环密封凹陷42进行加压,将膜片20挤压到分析芯片10侧,防止试剂从试剂3纵孔911向循环密封上游槽111流入。[0102] 在图13的(B)、图14A的(B)(剖面AA)中,通过打开试剂密封凹陷减压用电磁阀732,使空气从试剂密封凹陷用减压管432流出,对试剂密封凹陷43进行减压。此时,膜片20被吸引到试剂密封凹陷43的底面,因此在膜片20与分析芯片10之间产生试剂密封部间隙433,并将试剂31从中央循环槽905以及试剂3循环槽901经过试剂3纵孔911以及试剂密封上游槽112引入到试剂密封部间隙433。[0103] 此时,试样31从中央循环槽905以及试剂3循环槽901流出,因此中央循环槽905内的空气要膨胀且压力要下降。但是,如图6的(A)所示,中央循环槽905通过循环槽903、904、906、907、908与阱11、12、13、储气部915、916进行连结,因此如图14A的(B)的虚线箭头921所示,空气流入到中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0104] 严谨地说,设置在分析芯片10的上表面侧的阱、循环槽内的初始空气会膨胀与被吸引到试剂密封凹陷43等的试样相当的体积的量,但是上述的初始空气的量远远大于膨胀量,压力的下降小。特别是,通过设置储气部915等而增大了初始空气的体积(参照图6的(A)),循环槽内的压力下降变得小到能够忽视的程度。[0105] 接着,在图13的(C)、图14A的(C)(剖面AA)中,通过打开试剂流动凹陷减压用电磁阀742,使空气从试剂流动凹陷用减压管442流出,对试剂流动凹陷44进行减压。此时,膜片20被吸引到试剂流动凹陷44的底面,因此在与膜片20与分析芯片10之间产生试剂流动部间隙443,并将试剂31从试剂密封部间隙433引入到试剂流动部间隙443。[0106] 此时,如图14A的(C)的虚线箭头921所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0107] 接着,在图13的(D)、图14B的(D)(剖面AA以及剖面CC)中,通过打开搅拌导入凹陷加压用电磁阀751,使空气从搅拌导入凹陷用加压管451流入,对搅拌导入凹陷45进行加压,并通过打开试样流动凹陷加压用电磁阀7B1,使空气从试样流动凹陷用加压管4B1流入,对试样流动凹陷4B进行加压。此时,膜片20被挤压到分析芯片10侧,而将搅拌导入上游槽115以及试样流动下游槽133密封。接着,通过关闭试剂密封凹陷减压用电磁阀732来阻止空气从试剂密封凹陷用减压管432流出,并通过打开试剂密封凹陷加压用电磁阀731,使空气从试剂密封凹陷用加压管431流入,对试剂密封凹陷43进行加压。此时,膜片20被挤压到分析芯片10侧,使试剂密封部间隙433内的流体返回到试剂3纵孔911侧,并且将试剂密封下游槽113密封。[0108] 此时,如图14B的(D)的虚线箭头922所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0109] 接着,在图13的(E)、图14B的(E)(剖面AA以及剖面CC)中,通过关闭搅拌导入凹陷加压用电磁阀751来阻止来自搅拌导入凹陷用加压管451的空气的流入而阻止对膜片20的加压,并通过关闭试剂流动凹陷减压用电磁阀742来阻止空气从试剂流动凹陷用减压管442流出,并通过打开试剂流动凹陷加压用电磁阀741,使空气从试剂流动凹陷用加压管441流入,对试剂流动凹陷44进行加压。此时,膜片20被挤压到分析芯片10侧,将试剂流动部间隙443内的试剂31挤出。此时,试剂密封凹陷43、试样流动凹陷4B被加压,因此流出到搅拌导入凹陷45侧。由于搅拌导入凹陷45既没被加压也没被减压,所以试剂31挤开流动芯片10与膜片20之间的间隙即搅拌导入部间隙453而向搅拌用阱12流出。[0110] 此时,如图14B的(E)的虚线箭头921所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0111] 到此为止是使导入到中央循环槽905以及试剂3循环槽901的试剂向搅拌用阱12流动的动作。接着,使用图15、图16A、图16B对导入到中央循环槽905以及试剂4循环槽908的试剂的流动进行说明。[0112] 图15是示出基于本实施例的试样处理装置的加压用电磁阀以及减压用电磁阀的开闭控制的试剂流动动作流程的图,图16A、图16B是该试剂流动动作的说明图。[0113] 图16A的(A)(剖面CC)是刚刚将试剂32从图12中叙述的单液试剂保存部85导入到图6的中央循环槽905以及试剂4循环槽908之后的状态。以下,通过与图13以及图14A、图14B中说明的操作同样的电磁阀的切换操作来使液体流动。[0114] 在图15的(B)、图16A的(B)(剖面CC)中,通过打开试剂密封凹陷减压用电磁阀7E2,使空气从试剂密封凹陷用减压管4E2流出,对试剂密封凹陷4E进行减压。此时,在膜片20与分析芯片10之间产生试剂密封部间隙4E3,并引入试剂32。此时,如图16A的(B)的虚线箭头922所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0115] 接着,在图15的(C)、图16A的(C)(剖面AA)中,通过打开试剂流动凹陷减压用电磁阀7D2,使空气从试剂流动凹陷用减压管4D2流出,对试剂流动凹陷4D进行减压。此时,在膜片20与分析芯片10之间产生试剂流动部间隙4D3,并引入试剂32。[0116] 此时,如图16A的(C)的虚线箭头922所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0117] 接着,在图15的(D)、图16B的(D)(剖面AA以及剖面CC)中,通过打开搅拌密封凹陷加压用电磁阀761,对搅拌密封凹陷46进行加压,并通过打开检测导入凹陷加压用电磁阀771,对检测导入凹陷47进行加压。此时,膜片20被挤压到分析芯片10侧,而将搅拌密封下游槽125以及检测导入上游槽141密封。接着,关闭试剂密封凹陷减压用电磁阀7E2,并打开试剂密封凹陷加压用电磁阀7E1,由此对试剂密封凹陷4E进行加压。此时,试剂密封部间隙4E3内的流体返回到试剂4纵孔912侧,并且将试剂密封下游槽122密封。[0118] 此时,如图16B的(D)的虚线箭头921所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0119] 接着,在图15的(E)、图16B的(E)(剖面AA以及剖面CC)中,关闭搅拌密封凹陷加压用电磁阀761,关闭试剂流动凹陷减压用电磁阀7D2,打开试剂流动凹陷加压用电磁阀7D1,由此对试剂流动凹陷4D进行加压。此时,试剂流动部间隙4D3内的试剂32被挤出。此时,试剂密封凹陷4E、检测导入凹陷47被加压,因此流出到搅拌密封凹陷46侧,而搅拌密封凹陷46未被加压,因此试剂32挤开流动芯片10与膜片20之间的间隙即搅拌密封部间隙463向搅拌阱12流出。[0120] 此时,如图16B的(E)的虚线箭头922所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0121] 到此为止是使导入到试剂4循环槽908的试剂向搅拌用阱12流动的动作。[0122] 在上述的试剂流动操作中,将导入到设置在分析芯片10的上表面侧的循环槽的试剂吸引到下表面侧的各槽112等以及各间隙433等。上表面侧的循环槽的两端部及其中途也与下表面侧的各槽连通,而不会成为死胡同。因此,如果将试剂直接导入上表面侧的循环槽,则能够将全部量吸引到下表面侧的槽。特别是,如图10的(E)以及图12的(B)所示,将试剂保存部80、85的膜除去部821、860配置在分析芯片10上表面侧的循环槽等上部,由此没有试剂保存部与循环槽之间的无效空间(Deadspace),能够使微量试剂无残留液地流动。[0123] 以上是图9的试剂流动312的动作。接着,使用图17、图18A、图18B对图9的试样流动313进行说明。[0124] 图17是示出基于本实施例的试样处理装置的加压用电磁阀以及减压用电磁阀的开闭控制的试样流动动作流程的图,图18A、图18B是该试样流动动作的说明图。[0125] 图18A的(A)(剖面CC)是试样被分注到试样用阱11,并被投入部膜23密封的状态。以下,通过与图13以及图14中说明的操作同样的电磁阀的切换操作来使液体流动。[0126] 在图17的(B)、图18A的(B)(剖面CC)中,通过打开试样密封凹陷减压用电磁阀7C2,对试样密封凹陷4C进行减压。此时,在膜片20与分析芯片10之间产生试样密封部间隙4C3,并引入试样33。[0127] 此时,如图18的(B)的虚线箭头922所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0128] 接着,在图17的(C)、图18A的(C)(剖面CC)中,通过打开试样流动凹陷减压用电磁阀7B2,对试样流动凹陷4B进行减压。此时,在膜片20与分析芯片10之间产生试样流动部间隙4B3,并引入试样33。[0129] 此时,如图18A的(C)的虚线箭头922所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0130] 接着,在图17的(D)、图18B的(D)(剖面AA以及剖面CC)中,通过打开试剂密封凹陷加压用电磁阀731,对试剂密封凹陷43进行加压,并通过打开试剂流动凹陷加压用电磁阀741,对试剂流动凹陷44进行加压。此时,膜片20被挤压到分析芯片10侧,而将试剂密封下游槽113以及试剂流动上游槽114密封。接着,关闭试样密封凹陷减压用电磁阀7C2,并打开试样密封凹陷加压用电磁阀7C1,由此对试样密封凹陷4C进行加压。此时,试样密封部间隙4C3内的流体返回到试样阱11,并且将试样密封下游槽132密封。[0131] 此时,如图18B的(D)的虚线箭头921所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0132] 接着,在图17的(E)、图18B的(E)(剖面AA以及剖面CC)中,关闭试剂流动凹陷加压用电磁阀741,关闭试样流动凹陷减压用电磁阀7B2,打开试样流动凹陷加压用电磁阀7B1,由此对试样流动凹陷4B进行加压。此时,试样流动部间隙4B3内的试样33被挤出。此时,试样密封凹陷4C、试剂密封凹陷43被加压,因此流出到试剂流动凹陷44侧,而试剂流动凹陷44以及搅拌导入凹陷45未被加压,因此试样33挤开流动芯片10与膜片20之间的间隙即试剂流动部间隙443以及搅拌导入部间隙453向搅拌用阱12流出。[0133] 此时,如图18B的(E)的虚线箭头921所示,空气流入中央循环槽905,中央循环槽905内的压力几乎不下降。[0134] 以上是图9的试样流动313。接着,使用图19以及图20对图9的搅拌314进行说明。[0135] 图19是示出基于本实施例的试样处理装置的加压用电磁阀以及减压用电磁阀的开闭控制的搅拌动作流程的图,图20是该搅拌动作的说明图。[0136] 在图19的(A)、图20的(A)(剖面AA)中,在保持有在搅拌用阱12汇合的多个液体即试样和试剂的状态下,通过打开试剂流动凹陷加压用电磁阀741和检测导入凹陷加压用电磁阀771,对切出凹陷44和检测导入凹陷47进行加压并密封。[0137] 在图19的(B)、图20的(B)(剖面AA)中,通过打开搅拌导入凹陷减压用电磁阀752,对搅拌导入凹陷45进行减压,并将液体引入到膜片20与分析芯片10之间产生的间隙即搅拌导入部间隙453。此时,如用虚线箭头921、922表示的那样,空气通过中央循环槽905等流入搅拌用阱12。[0138] 在图19的(C)、图20的(C)(剖面AA)中,通过打开搅拌密封凹陷减压用电磁阀762,对搅拌密封凹陷46进行减压,并将液体引入到膜片20与分析芯片10之间产生的间隙即搅拌密封部间隙463。此时,如用虚线箭头921、922表示的那样,空气通过中央循环槽905等流入搅拌用阱12。[0139] 在图19的(D)、图20的(D)(剖面AA)中,关闭搅拌导入凹陷减压用电磁阀752,并打开搅拌导入凹陷加压用电磁阀751,由此对搅拌导入凹陷45进行加压,并使搅拌导入部间隙453的液体返回到搅拌用阱12,并关闭搅拌导入凹陷加压用电磁阀751。此时,如虚线箭头921、922所示,空气通过中央循环槽905等从搅拌用阱12流出。[0140] 在图19的(E)、图20的(E)(剖面AA)中,关闭搅拌密封凹陷减压用电磁阀762,并打开搅拌密封凹陷加压用电磁阀761,由此使搅拌密封部间隙463的液体返回到搅拌用阱12,并关闭搅拌密封凹陷加压用电磁阀761。此时,如用虚线箭头921、922表示的那样,空气通过中央循环槽905等从搅拌用阱12流出。[0141] 通过重复以上的(B)至(E)的操作,搅拌用阱12内的液体每次向搅拌导入凹陷45和搅拌密封凹陷46移动并再次返回时被搅拌。到此为止是图9的搅拌314的动作。[0142] 接着,使用图21和图6、图7对图9的计测315进行说明。图21是示出基于本实施例的试样处理装置的加压用电磁阀以及减压用电磁阀的开闭控制的计测动作流程的图。[0143] 在图21的(A)中,通过打开搅拌出口凹陷减压用电磁阀762,对搅拌密封凹陷46进行减压,从搅拌密封上游槽126吸引搅拌结束后的保持在搅拌用阱12的混合液。此时,空气通过中央循环槽905等流入搅拌用阱12。[0144] 接着,在图21的(B)中,通过打开检测部导入凹陷减压用电磁阀772,对检测部导入凹陷47进行减压,从搅拌密封下游槽141吸引混合液。此时,空气也通过中央循环槽905等流入搅拌用阱12。[0145] 接着,在图21的(C)中,通过打开试剂流动凹陷加压用电磁阀7D1,对试剂流动凹陷4D进行加压并密封,并关闭搅拌密封凹陷减压用电磁阀762,打开搅拌密封凹陷加压用电磁阀761,由此对搅拌密封凹陷46进行加压。此时,空气通过中央循环槽905等从搅拌用阱12流出。[0146] 接着,在图21的(D)中,关闭检测部导入凹陷减压用电磁阀772。此时,检测部导入凹陷47的膜片20通过弹力欲返回分析芯片10的下表面侧,将混合液挤出。搅拌密封凹陷46以及试剂流动凹陷4D被密封,因此混合液一边使混合液充满检测部导入下游槽142、检测槽143、废弃上游槽144,一边向未被加压的废弃凹陷48的膜片20与分析芯片10之间的间隙、废弃下游槽145移动,并将多余的混合液向废弃用阱13挤出。此时,空气通过中央循环槽905等从废弃用阱13流出。[0147] 在该状态下,从图5的观测窗52对检测槽143照射观测光,并获取数据。到此为止是图9的计测315的动作,由此图8的分析动作307结束。[0148] 另外,检测槽143具有将液体保持在密闭空间的功能,在以上详细叙述的实施例1中,示出了从观测窗52对检测槽143照射观测光,并获取数据的分析动作,但是本实施例的处理用槽中的处理并不限定于分析、检测。例如,也可以在图9的搅拌314中将两种液体搅拌之后,通过保持在检测槽143而使其反应,然后从废弃用阱13回收,或者也可以在检测槽143保持液体而进行控制温度等光学计测以外的处理。[0149] 实施例2[0150] 在以上说明的实施例1的试样处理设备中,设为了将使用上表面构件和下表面构件而构成的试剂保存部与分析芯片的密封膜接合的方式,但是在实施例2的试样处理设备中,通过将试剂保存部的上部构件直接与分析芯片的密封膜接合或者将试剂保存部的上部构件兼作分析芯片的密封膜,从而形成试剂保存部。换言之,是将密封膜兼作下表面构件或者下表面构件的作用的结构。[0151] 即,实施例2是如下的结构的试样处理设备的实施例,即,该试样处理设备具备:试剂保存部;处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,上表面流路的两端与不同的下表面流路连通;以及弹性膜,将处理部的下表面侧密封,试剂保存部具有在上部构件与处理部的上表面侧之间保存试剂的保存空间和在保存空间的周围以及上表面流路的周围将上部构件和处理部的上表面侧接合的接合部,接合部的上表面流路与保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱。[0152] 在图22示出作为本实施例的试样处理设备的主要部分的分析芯片的试剂导入部分的结构。在图22的(A)中,将试剂保存部85的上部构件86直接接合在分析芯片10的密封膜21,由此设置试剂室850。即,分析芯片的密封膜兼作试剂保存部的下部构件的作用。而且,低强度接合部879设置在试剂室850与密封膜21的除去部260之间。[0153] 或者,如图22的(B)那样,也可以在分析芯片10的密封膜21与分析芯片10之间设置试剂室850。即,分析芯片的密封膜兼作试剂保存部的上部构件的作用。而且,低强度接合部878设置在作为上表面流路的循环槽905与试剂室850之间,其中,该循环槽905设置在密封膜21与分析芯片10之间。即,试剂保存部包含作为在作为密封膜21的上部构件与作为处理部的分析芯片10的上表面侧之间保存试剂的保存空间的试剂室850和在该试剂室850的周围以及作为上表面流路的循环槽905的周围将上部构件和分析芯片的上表面侧接合的接合部而构成,接合部是具备上表面流路与保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱的低强度接合部878的结构。[0154] 根据以上说明的实施例2的试样处理设备以及试样处理装置,在包含在内部进行处理的液体和空气不与外部接触的处理部和试剂保存部的组合的密封型设备内,也能够通过弹性膜的变形来进行流动操作,而变得能够以少的残留液量将试剂导入到设备内。[0155] 实施例3[0156] 实施例3是试样处理设备、试样处理装置的试剂保存部以及试剂按压机构的结构的实施例。在图23示出实施例3的试剂保存部以及试剂按压机构的一个例子。[0157] 在图23的(A)中,在构成试剂保存部的试剂室880的上部构件881和下部构件882中,上部构件881在上表面侧为凸形状,下部构件882在下表面侧为凸形状,并成为相互大致反转的形状。此外,按压机构883的前端也呈凸形状,且分析芯片10的上表面侧也沿着下部构件882的凸形状而成为凹形状884。在这样的状态下,若使按压机构883下降而压垮试剂室880,则上部构件881进行反转并与下部构件882密接,试剂无残留液地流出。[0158] 在图23的(B)中,构成试剂室885的上部构件886和下部构件887并不是单纯的凸形状,而是包含从两个构件的凸部到接合面而平滑的曲面而构成。按压机构888的前端也是同样的曲面,在压垮时,上部构件886平滑地反转而与下部构件887密接,试剂无残留液地流出。[0159] 在图23的(C)中,构成试剂室889的上部构件890的凸部的一部分下沉而形成下沉部891。因此,在用按压机构888压垮时,以下沉部891为契机,上部构件890反转而与下部构件887密接,且试剂无残留液地流出。该下沉部891制造压垮时的变形的契机,因此具有使其不会成为偏倚的变形的效果。只要是得到同样的效果的形状,除了下沉的形状以外,也可以使一部分为平面,或者也可以使曲率变化。[0160] 在图23的(D)中,示出了试剂室892被无间隙地压垮的状态。如果制作该形状的上部构件893并在保持试剂时将上部构件的空间扩大而保存试剂并与下部构件接合,则在用按压机构894压垮试剂室892时,能够无间隙地压垮,因此试剂无残留液地流出。[0161] 根据实施例3,在实施例1的试样处理设备、试样处理装置的密封状态的设备内,能够通过弹性膜的变形来进行流动操作,变得能够以少的残留液量将试剂导入设备内。[0162] 实施例4[0163] 实施例4是能够保护密接型设备的试剂室的结构的实施例。[0164] 如图24所示,在试剂室895的两侧设置空气室896、897。在图24中,两个空气室896、897比试剂室895大。像这样设置包含空气室的保护构造使得包围试剂室,由此即使使搭载了试剂的密接型设备落下,由于空气室896、897对试剂室进行保护,所以试剂也不会从试剂室895流出。另外,该保护构造的目的在于保护试剂室,因此空气室896、897的形状不一定是半球状的形状,可以是肋、突起等形状,也可以在内部放入空气以外的物质,还可以是在内部没有空间的构造。[0165] 根据本实施例,与实施例1~3的试样处理设备、试样处理装置同样,通过基于弹性膜的变形的流动操作,能够以少的残留液量将试剂导入设备内,进而能够谋求试剂室的保护。[0166] 上述的实施例为了使本发明更好地理解而详细进行了说明,而并不限定于必须具备说明的全部的结构。此外,对于实施例的结构的一部分,能够进行其他结构的追加、删除、置换。例如,将密封型设备说明为在其内部处理液体和空气,但是也可以处理液体和空气以外的气体。[0167] 根据本发明,可利用空气压力使膜片20变形,由此在进行送液、定量、搅拌等操作时,空气通过循环槽进行循环,因此阱内的空气压力的变化缓和而变得能够进行稳定的流动操作。[0168] 此外,分析芯片上表面侧的循环槽的两端部与下表面侧的各槽连通,且不会成为死胡同,因此如果将试剂直接导入上表面侧的循环槽,则能够将全部量吸引到下表面侧的槽。特别是,通过将试剂保存部的膜除去部配置在分析芯片上表面侧的循环槽等上部,从而能够使试剂保存部与循环槽之间没有无效空间,并以少的残留液量将微量试剂导入到分析芯片并使其流动。[0169] 在以上详细叙述的说明书的记载事项中,不仅公开了权利要求书的各权利要求涉及的发明,还公开了各种发明。列举其一部分如下所述。[0170] <列举1>[0171] 一种试样处理设备,其特征在于,具备:[0172] 处理部,具有在下表面侧液体流动的下表面流路和在上表面侧液体流动的上表面流路;[0173] 试剂保存部,设置有在上部构件与所述处理部上表面侧之间保存试剂的保存空间和在所述保存空间的周围以及所述上表面流路的周围将所述上部构件和所述处理部上表面侧接合的接合部;以及[0174] 弹性膜,将所述处理部下表面侧密封,[0175] 在所述接合部中,所述上表面流路与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱,[0176] 所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通。[0177] <列举2>[0178] 一种试样处理设备,其特征在于,具备:[0179] 试剂保存部,设置有上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在所述保存空间的周围将两个构件接合的接合部;[0180] 处理部,具有在下表面侧液体流动的下表面流路和在上表面侧液体流动的上表面流路;以及[0181] 弹性膜,将所述处理部下表面侧密封,[0182] 所述试剂保存部的下部构件的至少一部分与所述处理部的上表面侧接合,[0183] 所述下部构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,[0184] 在所述接合部中,所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱,[0185] 所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通。[0186] <列举3>[0187] 一种试样处理设备,其特征在于,具备:[0188] 试剂保存部,设置有上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在所述保存空间的周围将两个构件接合的接合部;[0189] 处理部,具有在下表面侧液体流动的下表面流路和在上表面侧液体流动的上表面流路;[0190] 密封构件,将所述处理部上表面侧密封;以及[0191] 弹性膜,将所述处理部下表面侧密封,[0192] 所述试剂保存部的下部构件的至少一部分与所述密封构件接合,[0193] 所述下部构件以及所述密封构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,[0194] 在所述接合部中,所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱,[0195] 所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通。[0196] <列举4>[0197] 一种试样处理设备,其特征在于,具备:[0198] 试剂保存部;[0199] 处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通;[0200] 密封构件,将所述处理部的上表面侧密封;以及[0201] 弹性膜,将所述处理部的下表面侧密封,[0202] 所述试剂保存部包含上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间和在所述保存空间的周围将所述两个构件接合的接合部,[0203] 所述下部构件的至少一部分与所述密封构件接合,所述下部构件以及所述密封构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,[0204] 在所述接合部中,所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱。[0205] <列举5>[0206] 一种试样处理装置,其特征在于,具备:[0207] 处理部,具有在下表面侧液体流动的下表面流路和在上表面侧液体流动的上表面流路;[0208] 试剂保存部,设置有在上部构件与所述处理部上表面侧之间保存试剂的保存空间和在所述保存空间的周围以及所述上表面流路的周围将所述上部构件和所述处理部上表面侧接合的接合部;[0209] 驱动部,对空气进行控制;[0210] 弹性膜,配置在所述处理部与所述驱动部之间;以及[0211] 空气压力控制部,对所述弹性膜向所述处理部侧密接还是向所述驱动部侧密接进行切换,[0212] 在所述接合部中,所述上表面流路与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱,[0213] 所述上表面流路的两端与不同的下表面流路连通。[0214] <列举6>[0215] 一种试样处理装置,其特征在于,具备:[0216] 试剂保存部,设置有上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在所述保存空间的周围将两个构件接合的接合部;[0217] 处理部,具有在下表面侧液体流动的下表面流路和在上表面侧液体流动的上表面流路;[0218] 驱动部,对空气进行控制;[0219] 弹性膜,配置在所述处理部与所述驱动部之间;以及[0220] 空气压力控制部,对所述弹性膜向所述处理部侧密接还是向所述驱动部侧密接进行切换,[0221] 所述试剂保存部的下部构件的至少一部分与所述处理部的上表面侧接合,[0222] 所述下部构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,[0223] 在所述接合部中,所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱,[0224] 所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通。[0225] <列举7>[0226] 一种试样处理装置,其特征在于,具备:[0227] 试剂保存部,设置有上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间、以及在所述保存空间的周围将两个构件接合的接合部;[0228] 处理部,具有在下表面侧液体流动的下表面流路和在上表面侧液体流动的上表面流路;[0229] 密封构件,将所述处理部上表面侧密封;[0230] 驱动部,对空气进行控制;[0231] 弹性膜,配置在所述处理部与所述驱动部之间;以及[0232] 空气压力控制部,对所述弹性膜向所述处理部侧密接还是向所述驱动部侧密接进行切换,[0233] 所述试剂保存部的下部构件的至少一部分与所述密封构件接合,[0234] 所述下部构件以及所述密封构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,[0235] 在所述接合部中,所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱,[0236] 所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通。[0237] <列举8>[0238] 一种试样处理装置,其特征在于,具备:[0239] 试剂保存部;[0240] 处理部,具有在上表面侧液体流动的上表面流路和在下表面侧液体流动的下表面流路,所述上表面流路的两端与不同的所述下表面流路连通;[0241] 密封构件,将所述处理部的上表面侧密封;[0242] 驱动部,对空气进行控制;[0243] 弹性膜,配置在所述处理部与所述驱动部之间;以及[0244] 空气压力控制部,对所述弹性膜向所述处理部侧密接还是向所述驱动部侧密接进行切换,[0245] 所述试剂保存部包含上部构件、下部构件、在两个构件之间保存试剂的保存空间和在所述保存空间的周围将所述两个构件接合的接合部,所述下部构件的至少一部分与所述密封构件接合,所述下部构件以及所述密封构件在所述上表面流路的上部具备一部分被除去的除去部,[0246] 在所述接合部中,所述除去部与所述保存空间之间的至少一部分与其他部分相比接合强度弱。[0247] 附图标记说明[0248] 1:试样处理设备,10:分析芯片,11:试样用阱,12:搅拌用阱,13:废弃用阱,111、112、113、114、115、116、121、122、123、124、125、126、131、132、133、134、141、142、144、145:槽,143:检测槽,20:膜片,21:密封膜,221:试剂3贯通孔,23:投入部膜,260:试剂4贯通孔,280:投入孔,40:驱动部,41、42、43、44、45、46、47、48、49、4A、4B、4C、4D、4E:凹陷,411、421、431、441、451、461、471、481、491、4A1、4B1、4C1、4D1、4E1:加压管,412、422、432、442、452、462、472、482、492、4A2、4B2、4C2、4D2、4E2:减压管,50:盖,51:旋转支承部,52:观测窗,53:壳体,54:锁定机构,55:复液按压机构,551:试剂1低强度接合部加压机构,552:试剂1室加压机构,553:试剂12低强度接合部加压机构,554:试剂2室加压机构,555:试剂23低强度接合部加压机构,556:试剂3室加压机构,557:试剂3低强度接合部加压机构,57:单液按压机构,571:试剂4室加压机构,572:试剂4低强度接合部加压机构,60:空气压力控制部,61:操作部,70:空气配管,71:加压用泵,711、721、731、741、751、761、771、781、791、7A1、7B1、7C1、7D1、7E1:加压用电磁阀,72:减压用泵,712、722、732、742、752、762、772、782、792、7A2、7B2、7C2、7D2、7E2:减压用电磁阀,80:复液试剂保存部,81:复液上部膜,810:试剂1室,811:试剂2室,812:试剂3室,82:复液下部膜,821:试剂3膜除去部,831:试剂12低强度接合部,832:试剂23低强度接合部,833:试剂3低强度接合部,85:单液试剂保存部,850:试剂4室,86:单液上部膜,860:试剂4膜除去部,87:单液下部膜,870:试剂4低强度接合部,875:非接合区域,878、879:低强度接合部,880、885、889、892、895:试剂室,881、886、893:上部构件,882、887:下部构件,883、888、894:按压机构,896、897:空气室,901、902、903、904、905、906、907、908:循环槽,911:试剂3纵孔,912:试剂4纵孔,915、916:储气部。

专利地区:日本

专利申请日期:2018-09-27

专利公开日期:2024-07-26

专利公告号:CN112424610B


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