专利名称:电子装置
专利类型:发明专利
专利申请号:CN202010933022.9
专利申请(专利权)人:宏达国际电子股份有限公司
权利人地址:中国台湾桃园市
专利发明(设计)人:郭智尧,孙金锴,谭中樵,刘韦承
专利摘要:本发明公开一种电子装置,其包括一外壳、一风扇底座、一风扇侧墙及一叶轮。外壳具有一风扇顶墙。风扇顶墙具有一气流入口。风扇底座设置在外壳内。风扇侧墙延伸自外壳或风扇底座。风扇顶墙、风扇底座及风扇侧墙定义连通气流入口的一风扇空间及连通于风扇空间的一第一气流出口。叶轮安装至风扇底座且位于风扇空间内。
主权利要求:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
外壳,具有风扇顶墙,其中该风扇顶墙具有气流入口;
风扇底座,设置在该外壳内;
风扇侧墙,延伸自该外壳或该风扇底座,其中该风扇顶墙、该风扇底座及该风扇侧墙定义连通该气流入口的风扇空间及连通于该风扇空间的第一气流出口;
叶轮,安装至该风扇底座且位于该风扇空间内;以及天线模块,设置在该外壳内,并具有天线净空区,其中该风扇侧墙的一部分位于该天线净空区内。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中该外壳包括上壳及与该上壳连接的下壳。
3.如权利要求2所述的电子装置,其中该风扇侧墙延伸自该上壳。
4.如权利要求2所述的电子装置,其中该上壳包括上支架,且该风扇侧墙延伸自该上支架。
5.如权利要求2所述的电子装置,其中该上壳包括上支架及安装至该上支架的上盖,且该风扇侧墙延伸自该上支架。
6.如权利要求2所述的电子装置,其中该上壳包括上支架及安装至该上支架的上盖,且该风扇侧墙延伸自该上盖。
7.如权利要求2所述的电子装置,其中该上壳包括上支架及安装至该上支架的上盖,该上支架的一部分构成该风扇顶墙,该上盖具有多个开口,且该些开口连通该气流入口。
8.如权利要求2所述的电子装置,其中该下壳包括下支架及安装至该下支架的下盖。
9.如权利要求2所述的电子装置,其中该外壳具有间隙,且该间隙位于该上壳与该下壳的交界处,以让气流从该外壳流出。
10.如权利要求1所述的电子装置,其中该风扇底座延伸至该风扇侧墙外的一部分作为散热元件。
11.如权利要求1所述的电子装置,其中该风扇顶墙、该风扇底座及该风扇侧墙定义连通于该风扇空间的第二气流出口。
12.如权利要求11所述的电子装置,其中该第二气流出口与该风扇底座延伸至该风扇侧墙外的一部分相邻。
13.如权利要求1所述的电子装置,其中该天线模块为毫米波模块。
14.如权利要求1所述的电子装置,其中该风扇侧墙的该部分的材料为塑胶。 说明书 : 电子装置技术领域[0001] 本发明涉及一种电子装置,且特别是涉及一种带有风扇的电子装置。背景技术[0002] 风扇模块经常用作主动式散热手段的气流供应元件。传统风扇模块的构件通常是由金属或塑胶材料所制成。当传统风扇模块直接设置在电子产品内时,通常会增加电子产品的外壳尺寸(例如厚度)。此外,当传统风扇模块应用于具有天线模块的电子产品时,若风扇模块与天线模块过于靠近,风扇模块的金属元件将影响天线模块的性能。为了维持保天线模块的性能,风扇模块需设置在远离天线模块的位置,因而增加电子产品的外观尺寸。发明内容[0003] 本发明提供一种电子装置,用以提供良好的自身散热效能及较小的外观尺寸。[0004] 本发明的电子装置包括一外壳、一风扇底座、一风扇侧墙及一叶轮。外壳具有一风扇顶墙。风扇顶墙具有一气流入口。风扇底座设置在外壳内。风扇侧墙延伸自外壳或风扇底座。风扇顶墙、风扇底座及风扇侧墙定义连通气流入口的一风扇空间及连通于风扇空间的一第一气流出口。叶轮安装至风扇底座且位于风扇空间内。[0005] 基于上述,在本发明中,外壳具有风扇顶墙(即风扇顶墙由外壳的一部分直接形成),且风扇侧墙延伸自外壳或风扇底座(即风扇侧墙由外壳的一部分或风扇底座的一部分直接形成)。因此,可通过电子装置本身的构件来形成风扇模块的某些构件,这有助于减少电子装置的外观尺寸。附图说明[0006] 图1是本发明的一实施例的一种电子装置的俯视立体图;[0007] 图2是图1的电子装置的俯视立体分解图;[0008] 图3是图1的电子装置的仰视立体分解图;[0009] 图4是图1的电子装置经过其风扇侧墙的横向剖视图;[0010] 图5是图1的电子装置经过其风扇侧墙的局部纵向剖视图;[0011] 图6是本发明的另一实施例的一种电子装置的风扇侧墙延伸自上壳的上盖的局部纵向剖视图;[0012] 图7是本发明的另一实施例的一种电子装置的风扇侧墙延伸自风扇底座的局部纵向剖视图。[0013] 符号说明[0014] 100:电子装置[0015] 110:外壳[0016] 110a:风扇顶墙[0017] 112:上壳[0018] 112a:上支架[0019] 112b:上盖[0020] 112b‑1:开口[0021] 112b‑2:开口[0022] 112b‑3:分隔壁[0023] 114:下壳[0024] 114a:下支架[0025] 114b:下盖[0026] 120:风扇底座[0027] 130:风扇侧墙[0028] 140:叶轮[0029] 150:主机板[0030] 160:电池[0031] 170:天线模块[0032] 170a:天线净空区[0033] AI:气流入口[0034] AO1:第一气流出口[0035] AO2:第二气流出口[0036] FS:风扇空间[0037] I:进气区[0038] O:出气区具体实施方式[0039] 请参考图1至图5,在本实施例中,电子装置100例如是网络分享器、智能型手机、平板计算机或笔记型计算机等。电子装置100包括一外壳110、一风扇底座120、一风扇侧墙130及一叶轮140。外壳110具有一风扇顶墙110a。风扇顶墙110a具有一气流入口AI。风扇底座120设置在外壳110内。风扇侧墙130可直接延伸自外壳110,意即风扇侧墙130可与外壳110一体成型。在另一实施例中,风扇侧墙130可直接延伸自风扇底座120,意即风扇侧墙130可与风扇底座120一体成型。[0040] 请参考图1至图5,在本实施例中,风扇顶墙110a、风扇底座120及风扇侧墙130定义连通气流入口AI的一风扇空间FS及连通于风扇空间FS的一第一气流出口AO1。叶轮140安装至风扇底座120且位于风扇空间FS内。[0041] 请参考图1至图5,在本实施例中,外壳110可包括一上壳112及与上壳112连接的一下壳114。风扇侧墙130延伸自上壳112。具体而言,上壳112可包括一上支架112a(upperbezel),上支架112a的一部分可构成风扇顶墙110a,且风扇侧墙130可延伸自上支架112a。上壳112还可包括安装至上支架112a的一上盖112b(uppercover),且风扇侧墙130可延伸自上支架112a。上支架112a可具有气流入口AI,上盖112b可具有多个开口112b‑1,且这些开口112b‑1可连通气流入口AI。叶轮140可从这些开口112b‑1及气流入口AI引入外壳110外的空气至风扇空间FS内,并驱动气流从第一气流出口AO1输出。上支架112a的一部分(即外壳110的一部分)、风扇底座120、风扇侧墙130及叶轮140可组成一风扇。相较于将一个独立且完整的传统风扇模块直接设置在电子装置100内而增加电子装置100的整体厚度,本实施例的电子装置100的整体厚度可被减少。[0042] 请参考图2至图5,在本实施例中,下壳114可包括一下支架114a及安装至下支架114a的一下盖114b。[0043] 请参考图1至图3,在本实施例中,上盖112b还可具有多个开口112b‑2,以让外壳110内的气流排出。如图1所示,这些开口112b‑1位于进气区I,而这些开口112b‑2位于出气区O。进气区I和出气区O通过图3的间隔墙112b‑3来隔开。[0044] 请参考图2至图5,在本实施例中,风扇底座120的材料可以是金属,以提高散热效率。此外,风扇底座120延伸至风扇侧墙130外的一部分可作为散热元件,用以提高散热效能。[0045] 请参考图2至图5,在本实施例中,风扇顶墙110a、风扇底座120及风扇侧墙130更可定义连通于风扇空间FS的一第二气流出口AO2,如图4所示。第二气流出口AO2与风扇底座120延伸至风扇侧墙130外的部分相邻,用以提高散热效能。[0046] 请参考图2及图3,在本实施例中,电子装置100还可包括一主机板150及一电池160。主机板150设置在外壳110内,用以控制其他元件。电池160均设置在外壳110内(例如在下壳114的下支架114a及下盖114b之间),用以供应电力。[0047] 请参考图4,在本实施例中,电子装置100还可包括一或多个天线模块170,例如是毫米波模块(mmWavemodule)。天线模块170设置在外壳110内,并具有一天线净空区170a。风扇侧墙130的一部分可位于天线净空区170a内。举例而言,风扇侧墙130的材料可以是对于天线模块效能的影响较小的材料。举例而言,风扇侧墙130的材料可以是塑胶或其他非金属材料,故风扇侧墙130可位于天线净空区170a内,并且降低对于天线模块170效能的影响。也因此,这样的电子装置100的体积可以更小。[0048] 在另一实施例中,风扇侧墙130的塑胶部分或非金属材料部分可位于天线净空区170a内,而风扇侧墙130的金属部分不位于天线净空区170a内。在另一实施例中,风扇底座120的塑胶部分或非金属材料部分可位于天线净空区170a内,而风扇底座120的金属部分不位于天线净空区170a内。[0049] 请参考图6,在另一实施例中,风扇侧墙130可直接延伸自上盖112b,意即风扇侧墙130可与上盖112b一体成型。风扇顶墙110a可由上盖112b的一部分所构成。风扇顶墙110a可具有多个气流入口AI。[0050] 请参考图7,在另一实施例中,风扇侧墙130可直接延伸自风扇底座120,意即风扇侧墙130可与风扇底座120一体成型。风扇顶墙110a可由风扇侧墙130的一部分所构成。[0051] 综上所述,在本发明中,外壳具有风扇顶墙(即风扇顶墙由外壳的一部分直接形成),且风扇侧墙延伸自外壳或风扇底座(风扇侧墙由外壳的一部分或风扇底座的一部分直接形成)。因此,可通过电子装置本身的构件来形成风扇模块的某些构件,这有助于减少电子装置的外观尺寸。
专利地区:台湾
专利申请日期:2020-09-08
专利公开日期:2024-08-30
专利公告号:CN113316350B