专利名称:一种直线式固晶机及固晶方法
专利类型:发明专利
专利申请号:CN202011561757.X
专利申请(专利权)人:深圳双十科技有限公司
权利人地址:广东省深圳市龙岗区平湖街道平安大道33号3栋
专利发明(设计)人:王仕初,李奇林,王双文
专利摘要:本发明涉及一种直线式固晶机及固晶方法,直线式固晶机包括支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位,以及支架移送机构;还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器;芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对晶圆进行位置调整的晶圆调整机构;通过点胶的精准度、待取芯片的位置的精准度、芯片放置的精准度三个方面的提升,极大地提高了固晶精度。
主权利要求:
1.一种直线式固晶机,其特征在于,包括沿X轴方向依次设置的支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位,以及支架移送机构;所述支架移送机构用于将支架从所述支架上料工位依次移送到所述支架调整工位、所述点胶工位、所述固晶工位和所述下料工位;
还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器;
所述支架调整机构用于对位于所述支架调整工位的所述支架进行位置调整;
所述第一视觉定位机构用于对位于所述点胶工位的所述支架进行视觉定位;
所述点胶机构用于对位于所述点胶工位的所述支架点胶;
所述第二视觉定位机构用于对位于所述固晶工位的所述支架进行视觉定位;
所述芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对所述晶圆进行位置调整的晶圆调整机构;
所述第三视觉定位机构用于对位于所述芯片上料工位的所述芯片进行视觉定位;
所述芯片移送机构用于将位于所述芯片上料工位的所述芯片从所述晶圆上取下并放至位于所述固晶工位的所述支架的已点胶处;
所述支架移送机构、所述支架调整机构、所述第一视觉定位机构、所述点胶机构、所述第二视觉定位机构、所述晶圆调整机构、所述第三视觉定位机构和所述芯片移送机构均与所述控制器电连接并受其控制。
2.根据权利要求1所述的直线式固晶机,其特征在于,还包括用于承载所述支架的轨道;所述轨道沿X轴方向延伸;所述支架上料工位、所述支架调整工位、所述点胶工位、所述固晶工位和所述下料工位沿所述轨道依次设置;
所述支架移送机构包括第一移送组件和第二移送组件;
所述第一移送组件用于将所述支架从所述支架上料工位移送到所述支架调整工位;
所述第二移送组件用于将所述支架从所述支架调整工位依次移送到所述点胶工位、所述固晶工位和所述下料工位;
所述第一移送组件包括第一推板和用于带动所述第一推板沿X轴方向移动的推板移动组件;所述第一推板设于位于所述支架上料工位的所述支架背离所述支架调整工位的一侧;所述推板移动组件和所述第二移送组件均与所述控制器电连接并受其控制。
3.根据权利要求2所述的直线式固晶机,其特征在于,所述轨道包括均沿X轴方向延伸的第一导轨、第二导轨和第三导轨;
所述第二导轨对应所述支架上料工位设置;所述第二导轨和所述第一导轨沿Y轴方向依次设置;所述第二导轨和所述第三导轨沿X轴方向依次设置;所述第二导轨和所述第一导轨的间距与所述支架的宽度适配;所述第三导轨和所述第一导轨的间距大于所述支架的宽度;
所述第三导轨具有用于支撑所述支架的第一支撑面和沿X轴方向延伸的竖直面;所述竖直面设于所述第一支撑面的上方且与所述第一支撑面连接;
所述第一导轨固设有第一限位板;所述第一限位板设于所述第一导轨和所述第三导轨之间;所述第一限位板设有与所述支架配合的过槽;所述第一限位板和所述第二导轨朝向彼此的端面之间的距离小于所述支架的长度;
所述支架调整机构包括第二推板和用于带动所述第二推板沿Y轴方向移动的支架调整气缸;所述第二推板与所述支架调整气缸的活动端固连;所述第二推板设于位于所述支架调整工位的所述支架朝向所述第一导轨的一侧。
4.根据权利要求3所述的直线式固晶机,其特征在于,所述第二移送组件包括直线电机;所述直线电机包括沿X轴方向延伸的定子和沿X轴方向依次设置的三个动子;三个动子分别设置于所述支架调整工位和所述点胶工位之间、所述点胶工位和所述固晶工位之间、所述固晶工位和所述下料工位之间;
所述动子固设有用于夹持所述支架的电动夹子;所述电动夹子包括上下分布的两个夹板;位于下方的所述夹板的夹持面与所述第一支撑面共面;
所述直线电机和所述电动夹子均与所述控制器电连接并受其控制。
5.根据权利要求3所述的直线式固晶机,其特征在于,所述第一限位板对应所述点胶工位设置。
6.根据权利要求3所述的直线式固晶机,其特征在于,所述第一导轨还固设有分别用于对位于所述固晶工位的所述支架进行上限位和下限位的第二限位板和第三限位板;所述第三限位板和所述第一限位板之间的距离小于所述支架的长度;所述第一导轨具有用于支撑所述支架的第二支撑面;所述第三限位板的上表面与所述第二支撑面共面。
7.根据权利要求1所述的直线式固晶机,其特征在于,所述第一视觉定位机构包括第一相机;所述点胶机构包括点胶头、用于安装所述点胶头的第一安装座和用于带动所述第一安装座三轴移动的三轴机械手;所述第一相机和所述三轴机械手均与所述控制器电连接并受其控制。
8.根据权利要求7所述的直线式固晶机,其特征在于,所述第一相机固设于所述第一安装座上。
9.根据权利要求1所述的直线式固晶机,其特征在于,所述芯片上料工位和所述固晶工位沿Y轴方向依次设置;
所述第二视觉定位机构包括第二相机、用于安装所述第二相机的第二安装座和用于带动所述第二安装座沿Y轴方向移动的安装座移动组件;
所述第三视觉定位机构包括固设于所述第二安装座上的第三相机;所述第三相机和所述第二相机沿Y轴方向依次设置;
所述第二相机、所述第三相机和所述安装座移动组件均与所述控制器电连接并受其控制。
10.一种固晶方法,基于权利要求1‑9任一所述的直线式固晶机,其特征在于,所述方法包括如下步骤:第一步:控制器控制支架移送机构将支架从支架上料工位移送到支架调整工位;
第二步:所述控制器控制所述支架调整机构对位于所述支架调整工位的所述支架进行位置调整;
第三步:所述控制器控制所述支架移送机构将所述支架移送到点胶工位;
第四步:所述控制器控制第一视觉定位机构对所述支架进行视觉定位,以获取第一位置信息,所述第一位置信息为位于所述点胶工位的所述支架的待点胶处的位置信息;
第五步:所述控制器根据所述第一位置信息控制点胶机构对所述支架点胶;
第六步:所述控制器控制所述支架移送机构将所述支架移送到固晶工位;
第七步:所述控制器控制第二视觉定位机构对所述支架进行视觉定位,以获取第二位置信息,所述第二位置信息为位于所述固晶工位的所述支架的已点胶处的位置信息;
第八步:所述控制器控制第三视觉定位机构对位于芯片上料工位的所述芯片进行视觉定位,以获取第三位置信息,所述第三位置信息为位于所述芯片上料工位的所述芯片的位置信息;
第九步:所述控制器根据所述第三位置信息控制所述晶圆调整机构对所述晶圆的位置进行调整,从而对位于所述芯片上料工位的所述芯片的位置进行调整;
第十步:重复执行第八步和第九步,直至位于所述芯片上料工位的所述芯片的位置符合预设的标准;
第十一步:所述控制器根据所述第二位置信息控制芯片移送机构将位于所述芯片上料工位的所述芯片从所述晶圆上取下并放至所述支架的已点胶处;
第十二步:所述控制器控制所述支架移送机构将所述支架移送到所述下料工位处。 说明书 : 一种直线式固晶机及固晶方法技术领域[0001] 本发明涉及固晶机技术领域,更具体地说,涉及一种直线式固晶机及固晶方法。背景技术[0002] 固晶机是一种用于将芯片粘贴到支架上的机器,工作时,一般需先在支架上点胶,再将芯片从晶圆上取下,然后将芯片放在支架上的胶水上,胶水凝固后,芯片便粘贴在了支架上。[0003] 虽然现有的固晶机的各个方面都已经非常成熟,但其固晶精度较低。发明内容[0004] 本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种直线式固晶机及一种固晶方法。[0005] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:[0006] 一方面,本发明提供了一种直线式固晶机,其中,包括沿X轴方向依次设置的支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位,以及支架移送机构;[0007] 所述支架移送机构用于将支架从所述支架上料工位依次移送到所述支架调整工位、所述点胶工位、所述固晶工位和所述下料工位;[0008] 还包括支架调整机构、第一视觉定位机构、点胶机构、第二视觉定位机构、芯片上料工位、第三视觉定位机构、芯片移送机构和控制器;[0009] 所述支架调整机构用于对位于所述支架调整工位的所述支架进行位置调整;[0010] 所述第一视觉定位机构用于对位于所述点胶工位的所述支架进行视觉定位;[0011] 所述点胶机构用于对位于所述点胶工位的所述支架点胶;[0012] 所述第二视觉定位机构用于对位于所述固晶工位的所述支架进行视觉定位;[0013] 所述芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对所述晶圆进行位置调整的晶圆调整机构;[0014] 所述第三视觉定位机构用于对位于所述芯片上料工位的所述芯片进行视觉定位;[0015] 所述芯片移送机构用于将位于所述芯片上料工位的所述芯片从所述晶圆上取下并放至位于所述固晶工位的所述支架的已点胶处;[0016] 所述支架移送机构、所述支架调整机构、所述第一视觉定位机构、所述点胶机构、所述第二视觉定位机构、所述晶圆调整机构、所述第三视觉定位机构和所述芯片移送机构均与所述控制器电连接并受其控制。[0017] 本发明所述的直线式固晶机,其中,还包括用于承载所述支架的轨道;所述轨道沿X轴方向延伸;所述支架上料工位、所述支架调整工位、所述点胶工位、所述固晶工位和所述下料工位沿所述轨道依次设置;[0018] 所述支架移送机构包括第一移送组件和第二移送组件;[0019] 所述第一移送组件用于将所述支架从所述支架上料工位移送到所述支架调整工位;[0020] 所述第二移送组件用于将所述支架从所述支架调整工位依次移送到所述点胶工位、所述固晶工位和所述下料工位;[0021] 所述第一移送组件包括第一推板和用于带动所述第一推板沿X轴方向移动的推板移动组件;所述第一推板设于位于所述支架上料工位的所述支架背离所述支架调整工位的一侧;所述推板移动组件和所述第二移送组件均与所述控制器电连接并受其控制。[0022] 本发明所述的直线式固晶机,其中,所述轨道包括均沿X轴方向延伸的第一导轨、第二导轨和第三导轨;[0023] 所述第二导轨对应所述支架上料工位设置;所述第二导轨和所述第一导轨沿Y轴方向依次设置;所述第二导轨和所述第三导轨沿X轴方向依次设置;所述第二导轨和所述第一导轨的间距与所述支架的宽度适配;所述第三导轨和所述第一导轨的间距大于所述支架的宽度;[0024] 所述第三导轨具有用于支撑所述支架的第一支撑面和沿X轴方向延伸的竖直面;所述竖直面设于所述第一支撑面的上方且与所述第一支撑面连接;[0025] 所述第一导轨固设有第一限位板;所述第一限位板设于所述第一导轨和所述第三导轨之间;所述第一限位板设有与所述支架配合的过槽;所述第一限位板和所述第二导轨朝向彼此的端面之间的距离小于所述支架的长度;[0026] 所述支架调整机构包括第二推板和用于带动所述第二推板沿Y轴方向移动的支架调整气缸;所述第二推板与所述支架调整气缸的活动端固连;所述第二推板设于位于所述支架调整工位的所述支架朝向所述第一导轨的一侧。[0027] 本发明所述的直线式固晶机,其中,所述第二移送组件包括直线电机;所述直线电机包括沿X轴方向延伸的定子和沿X轴方向依次设置的三个动子;三个动子分别设置于所述支架调整工位和所述点胶工位之间、所述点胶工位和所述固晶工位之间、所述固晶工位和所述下料工位之间;[0028] 所述动子固设有用于夹持所述支架的电动夹子;所述电动夹子包括上下分布的两个夹板;位于下方的所述夹板的夹持面与所述第一支撑面共面;[0029] 所述直线电机和所述电动夹子均与所述控制器电连接并受其控制。[0030] 本发明所述的直线式固晶机,其中,所述第一限位板对应所述点胶工位设置。[0031] 本发明所述的直线式固晶机,其中,所述第一导轨还固设有分别用于对位于所述固晶工位的所述支架进行上限位和下限位的第二限位板和第三限位板;所述第三限位板和所述第一限位板之间的距离小于所述支架的长度;所述第一导轨具有用于支撑所述支架的第二支撑面;所述第三限位板的上表面与所述第二支撑面共面。[0032] 本发明所述的直线式固晶机,其中,所述点胶机构包括点胶头、用于安装所述点胶头的第一安装座和用于带动所述第一安装座三轴移动的三轴机械手;所述第一相机和所述三轴机械手均与所述控制器电连接并受其控制。[0033] 本发明所述的直线式固晶机,其中,所述第一视觉定位机构包括第一相机;所述第一相机固设于所述第一安装座上。[0034] 本发明所述的直线式固晶机,其中,所述芯片上料工位和所述固晶工位沿Y轴方向依次设置;[0035] 所述第二视觉定位机构包括第二相机、用于安装所述第二相机的第二安装座和用于带动所述第二安装座沿Y轴方向移动的安装座移动组件;[0036] 所述第三视觉定位机构包括固设于所述第二安装座上的第三相机;所述第三相机和所述第二相机沿Y轴方向依次设置;[0037] 所述第二相机、所述第三相机和所述安装座移动组件均与所述控制器电连接并受其控制。[0038] 另一方面,本发明提供了一种固晶方法,基于前述的直线式固晶机,其中,所述方法包括如下步骤:[0039] 第一步:控制器控制支架移送机构将支架从支架上料工位移送到支架调整工位;[0040] 第二步:所述控制器控制所述支架调整机构对位于所述支架调整工位的所述支架进行位置调整;[0041] 第三步:所述控制器控制所述支架移送机构将所述支架移送到点胶工位;[0042] 第四步:所述控制器控制第一视觉定位机构对所述支架进行视觉定位,以获取第一位置信息,所述第一位置信息为位于所述点胶工位的所述支架的待点胶处的位置信息;[0043] 第五步:所述控制器根据所述第一位置信息控制点胶机构对所述支架点胶;[0044] 第六步:所述控制器控制所述支架移送机构将所述支架移送到固晶工位;[0045] 第七步:所述控制器控制第二视觉定位机构对所述支架进行视觉定位,以获取第二位置信息,所述第二位置信息为位于所述固晶工位的所述支架的已点胶处的位置信息;[0046] 第八步:所述控制器控制第三视觉定位机构对位于芯片上料工位的所述芯片进行视觉定位,以获取第三位置信息,所述第三位置信息为位于所述芯片上料工位的所述芯片的位置信息;[0047] 第九步:所述控制器根据所述第三位置信息控制所述晶圆调整机构对所述晶圆的位置进行调整,从而对位于所述芯片上料工位的所述芯片的位置进行调整;[0048] 第十步:重复执行第八步和第九步,直至位于所述芯片上料工位的所述芯片的位置符合预设的标准;[0049] 第十一步:所述控制器根据所述第二位置信息控制芯片移送机构将位于所述芯片上料工位的所述芯片从所述晶圆上取下并放至所述支架的已点胶处;[0050] 第十二步:所述控制器控制所述支架移送机构将所述支架移送到所述下料工位处。[0051] 本发明的有益效果在于:由此可以看出,本发明提供的直线式固晶机,通过利用控制器控制第一视觉定位机构对位于点胶工位的支架进行视觉定位获取第一位置信息、利用控制器根据第一位置信息控制点胶机构对支架点胶,提高了点胶的精准度;通过利用控制器控制第三视觉定位机构对位于芯片上料工位的芯片进行视觉定位获取第三位置信息、利用控制器根据第三位置信息控制晶圆调整机构对晶圆的位置进行调整,从而对位于芯片上料工位的芯片的位置进行调整,直至位于芯片上料工位的芯片的位置符合预设的标准,实现了对待取芯片位置和形态的调整,提高了待取芯片的位置的精准度;通过利用控制器控制第二视觉定位机构对支架进行视觉定位获取第二位置信息、利用控制器根据第二位置信息控制芯片移送机构将芯片从晶圆上取下并放至支架的已点胶处,使得芯片可以精准地放置在支架的已点胶处,提高了芯片放置的精准度;通过点胶的精准度、待取芯片的位置的精准度、芯片放置的精准度三个方面的提升,极大地提高了固晶精度。附图说明[0052] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:[0053] 图1是本发明实施例一的直线式固晶机的结构示意图;[0054] 图2是本发明实施例一的直线式固晶机的结构示意图(隐藏机架后);[0055] 图3是本发明实施例一的直线式固晶机的轨道、支架调整机构和支架移送机构的装配示意图;[0056] 图4是图3的A处放大图;[0057] 图5是图3的B处放大图;[0058] 图6是本发明实施例一的直线式固晶机的点胶机构和第一视觉定位机构的装配示意图;[0059] 图7是本发明实施例一的直线式固晶机的第二视觉定位机构和第三视觉定位机构的装配示意图。具体实施方式[0060] 为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本发明的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护范围。[0061] 实施例一[0062] 本发明实施例一的直线式固晶机的结构示意图如图1所示,同时参阅图2至图7;包括沿X轴方向依次设置的支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位,以及支架移送机构1;[0063] 支架移送机构1用于将支架从支架上料工位依次移送到支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位;[0064] 还包括支架调整机构2、第一视觉定位机构3、点胶机构4、第二视觉定位机构5、芯片上料工位、第三视觉定位机构6、芯片移送机构7和控制器8;[0065] 支架调整机构2用于对位于支架调整工位的支架进行位置调整;[0066] 第一视觉定位机构3用于对位于点胶工位的支架进行视觉定位;[0067] 点胶机构4用于对位于点胶工位的支架点胶;[0068] 第二视觉定位机构5用于对位于固晶工位的支架进行视觉定位;[0069] 芯片上料工位的旁侧设有承载有多个芯片的晶圆和对晶圆进行位置调整的晶圆调整机构9;[0070] 第三视觉定位机构6用于对位于芯片上料工位的芯片进行视觉定位;[0071] 芯片移送机构7用于将位于芯片上料工位的芯片从晶圆上取下并放至位于固晶工位的支架的已点胶处;[0072] 支架移送机构1、支架调整机构2、第一视觉定位机构3、点胶机构4、第二视觉定位机构5、晶圆调整机构9、第三视觉定位机构6和芯片移送机构7均与控制器8电连接并受其控制。[0073] 本发明提供的直线式固晶机的工作原理如下:[0074] 第一步:控制器8控制支架移送机构1将支架从支架上料工位移送到支架调整工位;[0075] 第二步:控制器8控制支架调整机构2对位于支架调整工位的支架进行位置调整;[0076] 第三步:控制器8控制支架移送机构1将支架移送到点胶工位;[0077] 第四步:控制器8控制第一视觉定位机构3对支架进行视觉定位,以获取第一位置信息,第一位置信息为位于点胶工位的支架的待点胶处的位置信息;[0078] 第五步:控制器8根据第一位置信息控制点胶机构4对支架点胶;[0079] 第六步:控制器8控制支架移送机构1将支架移送到固晶工位;[0080] 第七步:控制器8控制第二视觉定位机构5对支架进行视觉定位,以获取第二位置信息,第二位置信息为位于固晶工位的支架的已点胶处的位置信息;[0081] 第八步:控制器8控制第三视觉定位机构6对位于芯片上料工位的芯片进行视觉定位,以获取第三位置信息,第三位置信息为位于芯片上料工位的芯片的位置信息;[0082] 第九步:控制器8根据第三位置信息控制晶圆调整机构9对晶圆的位置进行调整,从而对位于芯片上料工位的芯片的位置进行调整;[0083] 第十步:重复执行第八步和第九步,直至位于芯片上料工位的芯片的位置符合预设的标准;[0084] 第十一步:控制器8根据第二位置信息控制芯片移送机构7将位于芯片上料工位的芯片从晶圆上取下并放至支架的已点胶处;[0085] 第十二步:控制器8控制支架移送机构1将支架移送到下料工位处。[0086] 由此可以看出,本发明提供的直线式固晶机,通过利用控制器8控制第一视觉定位机构3对位于点胶工位的支架进行视觉定位获取第一位置信息、利用控制器8根据第一位置信息控制点胶机构4对支架点胶,提高了点胶的精准度;通过利用控制器8控制第三视觉定位机构6对位于芯片上料工位的芯片进行视觉定位获取第三位置信息、利用控制器8根据第三位置信息控制晶圆调整机构9对晶圆的位置进行调整,从而对位于芯片上料工位的芯片的位置进行调整,直至位于芯片上料工位的芯片的位置符合预设的标准,实现了对待取芯片位置和形态的调整,提高了待取芯片的位置的精准度;通过利用控制器8控制第二视觉定位机构5对支架进行视觉定位获取第二位置信息、利用控制器8根据第二位置信息控制芯片移送机构7将芯片从晶圆上取下并放至支架的已点胶处,使得芯片可以精准地放置在支架的已点胶处,提高了芯片放置的精准度;通过点胶的精准度、待取芯片的位置的精准度、芯片放置的精准度三个方面的提升,极大地提高了固晶精度。[0087] 需要说明的是:[0088] 一、可以通过人工将支架放在支架上料工位上,也可以额外设置支架存放工位,在支架存放工位放置多个支架,并通过移料机械手将支架上料至支架上料工位上;[0089] 二、芯片移送机构7为现有的芯片移送机构7,例如,包括用于吸取芯片的吸嘴和用于带动吸嘴三轴移动的三轴机械手35;[0090] 三、晶圆调整机构9为现有的晶圆调整机构9,例如,包括用于安装晶圆的安装座和用于带动安装座沿Y轴和X轴移动的两轴滑台,安装座和两轴滑台转动连接,两轴滑台固设有用于带动安装座转动的转动组件;[0091] 四、下料工位可以设置料仓,料仓用于盛放固晶完成后的支架;[0092] 五、前述各个机构和控制器可以均固设于一个机架41上。[0093] 优选的,还包括用于承载支架的轨道10;轨道10沿X轴方向延伸;支架上料工位、支架调整工位、点胶工位、固晶工位和下料工位沿轨道10依次设置;[0094] 支架移送机构1包括第一移送组件11和第二移送组件12;[0095] 第一移送组件11用于将支架从支架上料工位移送到支架调整工位;[0096] 第二移送组件12用于将支架从支架调整工位依次移送到点胶工位、固晶工位和下料工位;[0097] 第一移送组件11包括第一推板13和用于带动第一推板13沿X轴方向移动的推板移动组件14;第一推板13设于位于支架上料工位的支架背离支架调整工位的一侧;推板移动组件14和第二移送组件12均与控制器8电连接并受其控制。[0098] 将支架从支架上料工位移送到支架调整工位时,控制器8控制推板移送组件带动第一推板13朝向支架调整工位移动,从而将位于支架上料工位的支架推到支架调整工位处。[0099] 需要说明的是:推板移动组件14为现有的横移组件,例如,包括电机和被其驱动的线性模组,第一推板13和线性模组的滑块固连。[0100] 优选的,轨道10包括均沿X轴方向延伸的第一导轨15、第二导轨16和第三导轨17;[0101] 第二导轨16对应支架上料工位设置;第二导轨16和第一导轨15沿Y轴方向依次设置;第二导轨16和第三导轨17沿X轴方向依次设置;第二导轨16和第一导轨15的间距与支架的宽度适配;第三导轨17和第一导轨15的间距大于支架的宽度;[0102] 第三导轨17具有用于支撑支架的第一支撑面18和沿X轴方向延伸的竖直面19;竖直面19设于第一支撑面18的上方且与第一支撑面18连接;[0103] 第一导轨15固设有第一限位板20;第一限位板20设于第一导轨15和第三导轨17之间;第一限位板20设有与支架配合的过槽21;第一限位板20和第二导轨16朝向彼此的端面之间的距离小于支架的长度;[0104] 支架调整机构2包括第二推板22和用于带动第二推板22沿Y轴方向移动的支架调整气缸23;第二推板22与支架调整气缸23的活动端固连;第二推板22设于位于支架调整工位的支架朝向第一导轨15的一侧。[0105] 当支架被第一推板13推至支架调整工位时,支架靠近第二导轨16的侧边脱离第二导轨16的支撑,由于第三导轨17和第一导轨15的间距大于支架的宽度,所以支架靠近第二导轨16的侧边此时无法被第三导轨17支撑,存在翻转的风险,但由于第一限位板20和第二导轨16朝向彼此的端面之间的距离小于支架的长度,所以位于支架调整工位时,支架会进入过槽21内,故而,即便支架靠近第二导轨16的侧边此时无法被第三导轨17支撑,支架在过槽21的限位作用下,也不会发生翻转。[0106] 对位于支架调整工位的支架进行位置调整时,利用支架调整气缸23带动第二推板22朝向第三导轨17移动,在第二推板22的推动下,支架朝向第三导轨17移动,直至支架靠近第三导轨17的侧边被第一支撑面18支撑,且与竖直面19完全接触,至此,支架的位置得以调整,其靠近第三导轨17的侧边的延伸方向与竖直面19的延伸方向一致;[0107] 优选的,第二移送组件12包括直线电机(图中未标示);直线电机包括沿X轴方向延伸的定子25和沿X轴方向依次设置的三个动子26;三个动子26分别设置于支架调整工位和点胶工位之间、点胶工位和固晶工位之间、固晶工位和下料工位之间;[0108] 动子26固设有用于夹持支架的电动夹子27;电动夹子27包括上下分布的两个夹板28;位于下方的夹板28的夹持面29与第一支撑面18共面;[0109] 直线电机和电动夹子27均与控制器8电连接并受其控制。[0110] 将支架从支架调整工位移送至点胶工位时,利用设于支架调整工位和点胶工位之间的电动夹子27将支架夹住,然后利用与其对应的动子26带动支架朝向点胶工位移动,移动到位时,将该电动夹子27打开;将支架从点胶工位移送至固晶工位时,利用设于点胶工位和固晶工位之间的电动夹子27将支架夹住,然后利用与其对应的动子26带动支架朝向固晶工位移动,移动到位时,将该电动夹子27打开;将支架从固晶工位移送至下料工位时,利用设于固晶工位和下料工位之间的电动夹子27将支架夹住,然后利用与其对应的动子26带动支架朝向下料工位移动,移动到位时,将该电动夹子27打开;位于下方的夹板28的夹持面29与第一支撑面18共面,电动夹子27和第三导轨17共同对支架进行支撑,不仅可靠,而且减轻了电动夹子27的负载。[0111] 优选的,第一限位板20对应点胶工位设置;第一限位板20不仅可以防止支架发生翻转,而且在点胶过程中,可以对支架进行限位,防止支架产生大幅度的上移,有利于点胶工作的顺利进行。[0112] 优选的,第一导轨15还固设有分别用于对位于固晶工位的支架进行上限位和下限位的第二限位板30和第三限位板31;第三限位板31和第一限位板20之间的距离小于支架的长度;第一导轨15具有用于支撑支架的第二支撑面32;第三限位板31的上表面与第二支撑面32共面;在将芯片放至支架已点胶水的位置上的过程中,第二限位板30和第三限位板31可以对支架起到上限位和下限位的作用,防止支架产生大幅度的纵向移动,有利于该操作的顺利进行。[0113] 优选的,点胶机构4包括点胶头33、用于安装点胶头33的第一安装座34和用于带动第一安装座34三轴移动的三轴机械手35;三轴机械手35与控制器8电连接并受其控制。[0114] 优选的,第一视觉定位机构3包括第一相机36;第一相机36固设于第一安装座34上。[0115] 第一相机36与控制器8电连接并受其控制。[0116] “控制器8控制第一视觉定位机构3对支架进行视觉定位,以获取第一位置信息”时,第一相机36对位于点胶工位的支架进行拍摄,并将拍摄得到的图像信息(即第一位置信息)发送给控制器8。[0117] 优选的,芯片上料工位和固晶工位沿Y轴方向依次设置;[0118] 第二视觉定位机构5包括第二相机37、用于安装第二相机37的第二安装座38和用于带动第二安装座38沿Y轴方向移动的安装座移动组件39;[0119] 第三视觉定位机构6包括固设于第二安装座38上的第三相机40;第三相机40和第二相机37沿Y轴方向依次设置;[0120] 第二相机37、第三相机40和安装座移动组件39均与控制器8电连接并受其控制。[0121] “控制器8控制第二视觉定位机构5对支架进行视觉定位”时,第二相机37对位于固晶工位的支架进行拍摄,并将拍摄得到的图像信息(即第二位置信息)发送给控制器8;[0122] “控制器8控制第三视觉定位机构6对位于芯片上料工位的芯片进行视觉定位”时,第三相机40对位于芯片上料工位的芯片进行拍摄,并将拍摄得到的图像信息(即第三位置信息)发送给控制器8;[0123] 安装座移动组件39的设置,则可以带动第二相机37和第三相机40沿着Y轴方向移动,使第二相机37和第三相机40移动到合适的拍摄位置。[0124] 需要说明的是,安装座移动组件39为现有的横移组件。[0125] 实施例二[0126] 本发明实施例二提供了一种固晶方法,基于前述的直线式固晶机,包括如下步骤:[0127] 第一步:控制器控制支架移送机构将支架从支架上料工位移送到支架调整工位;[0128] 第二步:控制器控制支架调整机构对位于支架调整工位的支架进行位置调整;[0129] 第三步:控制器控制支架移送机构将支架移送到点胶工位;[0130] 第四步:控制器控制第一视觉定位机构对支架进行视觉定位,以获取第一位置信息,第一位置信息为位于点胶工位的支架的待点胶处的位置信息;[0131] 第五步:控制器根据第一位置信息控制点胶机构对支架点胶;[0132] 第六步:控制器控制支架移送机构将支架移送到固晶工位;[0133] 第七步:控制器控制第二视觉定位机构对支架进行视觉定位,以获取第二位置信息,第二位置信息为位于固晶工位的支架的已点胶处的位置信息;[0134] 第八步:控制器控制第三视觉定位机构对位于芯片上料工位的芯片进行视觉定位,以获取第三位置信息,第三位置信息为位于芯片上料工位的芯片的位置信息;[0135] 第九步:控制器根据第三位置信息控制晶圆调整机构对晶圆的位置进行调整,从而对位于芯片上料工位的芯片的位置进行调整;[0136] 第十步:重复执行第八步和第九步,直至位于芯片上料工位的芯片的位置符合预设的标准;[0137] 第十一步:控制器根据第二位置信息控制芯片移送机构将位于芯片上料工位的芯片从晶圆上取下并放至支架的已点胶处;[0138] 第十二步:控制器控制支架移送机构将支架移送到下料工位处。[0139] 利用本发明提供的固晶方法得到的成品,精度更高。[0140] 需要说明的是,当支架存在多个待点胶处时,即需要在支架上固定多个芯片时,在上述的第十一步和第十二步之间还应包括步骤:[0141] 控制器控制晶圆调整机构对晶圆的位置进行调整,以将下一个芯片移送到芯片上料工位;[0142] 重复第八步至第十一步,直至支架的多个待点胶处都放置了芯片。[0143] 应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
专利地区:广东
专利申请日期:2020-12-25
专利公开日期:2024-08-30
专利公告号:CN112635367B