一种晶片浸泡用的清洗夹具及使用方法发明专利

专利名称：一种晶片浸泡用的清洗夹具及使用方法

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202410740660.7

专利申请（专利权）人：沈阳芯达半导体设备有限公司
权利人地址：辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号

专利发明（设计）人：魏猛,张佳男,郭聪

专利摘要：本发明属于晶片清洗技术领域，具体为一种晶片浸泡用的清洗夹具及使用方法；包括清洗底座，所述清洗底座通过螺栓与安装方板连接，安装方板对称设置于清洗底座的顶面上；所述安装方板上设置有降位浸洗组件；所述降位浸洗组件包括伸缩气缸，伸缩气缸设置于安装方板的顶面上；所述伸缩气缸的输出端上安装有多端连接架，两个多端连接架相向一侧上安装有U型连接架，两个U型连接架共同连接上固板和下固板，上固板和下固板对齐设置；所述上固板和下固板上均设置有气动移锁单元；通过气动移锁单元，使得装置无需根据晶片的型号、尺寸和外形不同更换不同类型的夹具，降低了装置在使用时的局限性，从而提升了晶片清洗的效率。

主权利要求：
1.一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：包括清洗底座（1），所述清洗底座（1）的顶面通过螺栓与安装方板（2）连接，安装方板（2）对称设置于清洗底座（1）的顶面上；所述安装方板（2）上设置有降位浸洗组件，降位浸洗组件用于对晶片浸泡清洗；
所述降位浸洗组件包括伸缩气缸（3），伸缩气缸（3）设置于安装方板（2）的顶面上；两个所述伸缩气缸（3）的输出端分别安装有多端连接架（4），两个多端连接架（4）相向一侧上分别安装有U型连接架（5），两个U型连接架（5）共同连接上固板（6）和下固板（7），上固板（6）和下固板（7）对齐设置，下固板（7）靠近清洗底座（1）；所述上固板（6）和下固板（7）上均设置有气动移锁单元，气动移锁单元用于将晶片固定；所述清洗底座（1）顶面的中心位置处安装有浸泡池（8），浸泡池（8）位于晶片的移动路径处；所述浸泡池（8）位于两个伸缩气缸（3）的中间；
所述气动移锁单元包括空心槽；所述上固板（6）和下固板（7）内均设置有所述空心槽，空心槽内安装有弹性气囊（9），弹性气囊（9）的两侧设有连通管道（10）；两个弹性气囊（9）同一侧上的两个连通管道（10）共同连接输气管道（11），两个输气管道（11）共同连接气泵（12）；所述输气管道（11）上安装有单向阀（13）；
所述上固板（6）和下固板（7）上设有若干位移方槽（14），位移方槽（14）与空心槽连通；
若干位移方槽（14）上滑动设置有位移方块（15），位移方块（15）的一侧处于弹性气囊（9）的移动路径处，另一侧上滑动安装有位移滑杆（16），位移滑杆（16）的一端上安装有位移限板（17），另一端上安装有锁动夹板（18）；所述上固板（6）和下固板（7）的相对面上均设有若干锁动夹板（18）；所述位移限板（17）设置于位移方块（15）内部；所述锁动夹板（18）上设有可塑胶垫（19）；若干锁动夹板（18）和可塑胶垫（19）对若干晶片夹持；所述位移滑杆（16）上套设有位移弹簧（20），位移弹簧（20）的一端与位移限板（17）连接，另一端与位移方块（15）的内侧壁连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：两个所述U型连接架（5）共同连接衔接方板（21），衔接方板（21）上对称设有两个T型方板（22），T型方板（22）与清洗底座（1）上设有的导向方杆（23）滑动连接；所述T型方板（22）上安装有联动拆卸架（24），两个联动拆卸架（24）共同连接所述气泵（12）。
3.根据权利要求1所述的一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：所述输气管道（11）的中间位置处安装有锥体管道（25），锥体管道（25）上设置有复动产频单元；所述复动产频单元包括传动叶片（26），所述锥体管道（25）输出气流时驱动传动叶片（26）转动，若干传动叶片（26）共同连接传动转轴（27），传动转轴（27）与上固板（6）上设有的第一基板（28）连接；
所述锥体管道（25）的两端与上固板（6）上安装有的第二基板（29）连接，第二基板（29）和第一基板（28）设置于上固板（6）远离清洗底座（1）的一面。
4.根据权利要求3所述的一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：所述传动转轴（27）的两端上安装有旋动凸轮（30）；所述上固板（6）上设有T型基板（33），T型基板（33）上滑动设置有定位滑柱（32），定位滑柱（32）上安装有触动圆柱（31），触动圆柱（31）处于旋动凸轮（30）的转动路径处；所述定位滑柱（32）上安装有定位限板（35）；所述定位滑柱（32）上套设有定位弹簧（34），定位弹簧（34）的一端与定位限板（35）连接，另一端与T型基板（33）连接；
所述定位滑柱（32）的侧面上安装有产频触板（36）；所述浸泡池（8）处于产频触板（36）的移动路径处；所述产频触板（36）上对称设有超声波振头（37），超声波振头（37）与产频触板（36）上设有的控制单元（38）连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：所述位移方块（15）上对称设有限位块（39），限位块（39）与下固板（7）上设有的限位杆（40）滑动连接；所述限位杆（40）上套设有限位弹簧（41），所述限位杆（40）上安装有限位圆板，所述限位弹簧（41）的一端与限位圆板连接，另一端与限位块（39）连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：所述输气管道（11）上还设置有产风速干器；所述产风速干器包括设置于输气管道（11）上的驱动圆筒（42），驱动圆筒（42）和连通管道（10）相对设置，且驱动圆筒（42）的位置高于两个连通管道（10）；所述驱动圆筒（42）上滑动设置有驱动齿杆（43），驱动齿杆（43）上安装有导向块（44），导向块（44）上安装有导向滑杆（45），导向滑杆（45）与驱动圆筒（42）上设有的导向基座（46）滑动连接；所述导向滑杆（45）上套设有导向弹簧（47）；所述导向滑杆（45）上安装有导向限板；所述导向弹簧（47）的一端与导向限板连接，另一端与导向基座（46）连接，导向基座（46）与上固板（6）连接。
7.根据权利要求6所述的一种晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于：所述驱动齿杆（43）啮合连接驱动齿轮（48），驱动齿轮（48）上安装有驱动转轴（49），驱动转轴（49）的两端穿过导向基座（46）上设有的驱动基座（50）与驱动锥齿轮（51）连接，驱动锥齿轮（51）啮合连接旋转锥齿轮（52），旋转锥齿轮（52）上设有旋转轴（53），旋转轴（53）穿过导向基座（46）上设有的旋转基板（54）与若干扇叶（55）连接。
8.一种晶片浸泡用的清洗夹具的使用方法，使用如权利要求1所述的晶片浸泡用的清洗夹具，其特征在于，包括步骤：
S1、操作气动移锁单元，将待浸泡的晶片固定，位于上固板（6）和下固板（7）之间；
S2、启动伸缩气缸（3），使其输出端带动多端连接架（4）下移；
S3、多端连接架（4）通过U型连接架（5）从而带动上固板（6）和下固板（7）下移，从而带动晶片下移；
S4、若干晶片移动至浸泡池（8）内，从而完成对晶片的浸泡清洗操作。 说明书 : 一种晶片浸泡用的清洗夹具及使用方法技术领域[0001] 本发明属于晶片清洗技术领域，具体为一种晶片浸泡用的清洗夹具及使用方法。背景技术[0002] 晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能；晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成；而晶片在生产过程中带来的难题则是清洗，清洗在半导体行业中是指在氧化、光刻以及外延等工序前，采用一些列物理化学方法对晶片表面的脏点、污染物、氧化物等进行去除，最终表面达到清洁度符合要求的晶片的工序；而晶片一般是通过浸泡进行清洗操作的。[0003] 操作人员在对晶片浸泡清洗的过程中，需要使用到夹具将待清洗的晶片进行固定设置，便于晶片在池内进行浸泡清洗，避免浸泡的晶片在池内发生位移等现象；但现有的晶片浸泡用的清洗夹具在使用时，为了确保清洗的效率，通常是一次对若干晶片同时进行清洗，为了确保每个晶片浸泡的效果是一样的，所以需要对若干晶片分别进行固定设置避免在清洗的时候发生移动导致清洗效果降低，但由于若干晶片的尺寸不能确保相同，导致每个晶片需要根据不同情况使用不同类型的夹具进行夹持设置，操作不便较为复杂的同时使得装置在使用时具有较强的局限性，从而降低了晶片清洗的效率。发明内容[0004] 针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种晶片浸泡用的清洗夹具及使用方法，有效的解决了上述背景技术中的问题。[0005] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶片浸泡用的清洗夹具，包括清洗底座，所述清洗底座的顶面通过螺栓与安装方板连接，安装方板对称设置于清洗底座的顶面上；所述安装方板上设置有降位浸洗组件，降位浸洗组件用于对晶片浸泡清洗；所述降位浸洗组件包括伸缩气缸，伸缩气缸设置于安装方板的顶面上；两个所述伸缩气缸的输出端上安装有多端连接架，两个多端连接架相向一侧上安装有U型连接架，两个U型连接架共同连接上固板和下固板，上固板和下固板对齐设置，下固板靠近清洗底座；所述上固板和下固板上均设置有气动移锁单元，气动移锁单元用于对晶片固定；所述清洗底座顶面的中心位置处安装有浸泡池，浸泡池位于晶片的移动路径处；所述浸泡池位于两个伸缩气缸的中间。[0006] 优选的，所述气动移锁单元包括空心槽；所述上固板和下固板内均设置有空心槽，空心槽内安装有弹性气囊，弹性气囊的两侧设有连通管道；两个弹性气囊同一侧上的两个连通管道共同连接输气管道，两个输气管道共同连接气泵；所述输气管道上安装有单向阀。[0007] 优选的，所述上固板和下固板上设有若干位移方槽，位移方槽与空心槽连通；若干位移方槽上滑动设置有位移方块，位移方块的一侧处于弹性气囊的移动路径处，另一侧上滑动安装有位移滑杆，位移滑杆的一端上安装有位移限板，另一端上安装有锁动夹板；所述上固板和下固板的相对面上均设有若干锁动夹板；所述位移限板设置于位移方块内部；所述锁动夹板上设有可塑胶垫；若干锁动夹板和可塑胶垫对若干晶片夹持；所述位移滑杆上套设有位移弹簧，位移弹簧的一端与位移限板连接，另一端与位移方块的内侧壁连接。[0008] 优选的，两个所述U型连接架共同连接衔接方板，衔接方板上对称设有T型方板，T型方板与清洗底座上设有的导向方杆滑动连接；所述T型方板上安装有联动拆卸架，两个联动拆卸架共同连接气泵。[0009] 优选的，所述输气管道的中间位置处安装有锥体管道，锥体管道上设置有复动产频单元；所述复动产频单元包括传动叶片，所述锥体管道输出气流时驱动传动叶片转动，若干传动叶片共同连接传动转轴，传动转轴与上固板上设有的第一基板连接；所述锥体管道的两端与上固板上安装有的第二基板连接，第二基板和第一基板设置于上固板远离清洗底座的一面。[0010] 优选的，所述传动转轴的两端上安装有旋动凸轮；所述上固板上设有T型基板，T型基板上滑动设置有定位滑柱，定位滑柱上安装有触动圆柱，触动圆柱处于旋动凸轮的转动路径处；所述定位滑柱上安装有定位限板；所述定位滑柱上套设有定位弹簧，定位弹簧的一端与定位限板连接，另一端与T型基板连接；所述定位滑柱的侧面上安装有产频触板；所述浸泡池处于产频触板的移动路径处；所述产频触板上对称设有超声波振头，超声波振头与产频触板上设有的控制单元连接。[0011] 优选的，所述位移方块上对称设有限位块，限位块与下固板上设有的限位杆滑动连接；所述限位杆上套设有限位弹簧，所述限位杆上安装有限位圆板，所述限位弹簧的一端与限位圆板连接，另一端与限位块连接。[0012] 优选的，所述输气管道上还设置有产风速干器；所述产风速干器包括设置于输气管道上的驱动圆筒，驱动圆筒和连通管道相对设置，且驱动圆筒的位置高于两个连通管道；所述驱动圆筒上滑动设置有驱动齿杆，驱动齿杆上安装有导向块，导向块上安装有导向滑杆，导向滑杆与驱动圆筒上设有的导向基座滑动连接；所述导向滑杆上套设有导向弹簧；所述导向滑杆上安装有导向限板；所述导向弹簧的一端与导向限板连接，另一端与导向基座连接，导向基座与上固板连接。[0013] 优选的，所述驱动齿杆啮合连接驱动齿轮，驱动齿轮上安装有驱动转轴，驱动转轴的两端穿过导向基座上设有的驱动基座与驱动锥齿轮连接，驱动锥齿轮啮合连接旋转锥齿轮，旋转锥齿轮上设有旋转轴，旋转轴穿过导向基座上设有的旋转基板与若干扇叶连接。[0014] 本发明还提供了一种晶片浸泡用的清洗夹具的使用方法，包括以下步骤：[0015] S1、操作气动移锁单元，将待浸泡的晶片固定，位于上固板和下固板之间；[0016] S2、启动伸缩气缸，使其输出端带动多端连接架下移；[0017] S3、多端连接架通过U型连接架从而带动上固板和下固板下移，从而带动晶片下移；[0018] S4、若干晶片移动至浸泡池内，从而完成对晶片的浸泡清洗操作。[0019] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：[0020] （1）当锁动夹板对晶片进行安装时，使其上设有的可塑胶垫接触到晶片的侧壁，使其可以根据不同外形的晶片随意变化形态，能够将其包裹，因具有可塑性，且当锁动夹板不再对晶片进行夹持时可复位设置，便于其对其它不同外形、尺寸的晶片进行夹持设置，使得装置无需根据晶片的型号、尺寸和外形不同更换不同类型的夹具，降低了装置在使用时的局限性，省下的时间可以用作于晶片的浸泡清洗，从而提升了晶片清洗的效率；同时通过设有的可塑胶垫所带来的橡胶，从而能够增加锁动夹板与晶片接触的摩擦力，避免在浸泡时出现打滑、脱位等现象；[0021] （2）气体通过驱动圆筒作用于驱动齿杆上，使其通过导向块上的导向滑杆在导向基座上限位移动，使得导向弹簧处于缓冲的状态，从而使得移动的驱动齿杆啮合驱动齿轮转动，使其通过驱动转轴带动驱动锥齿轮转动，使其啮合旋转锥齿轮转动，由于旋转锥齿轮的尺寸小于驱动锥齿轮，继而使得旋转轴的转速大于驱动转轴，从而带动若干扇叶转动，且若干扇叶所产生的风力作用于若干晶片上，使得晶片在上升的过程中能够进行风冷操作，使得晶片能够快速晾干，避免需要操作人员手动对每一个晶片进行晾干处理，降低了工作人员的工作强度，从而提升了晶片的浸泡清洗效率；同时若干扇叶在转动时通过U型连接架上设有的布风板能够使得所产生的风力一直在上固板和下固板之间，从而提升了风干的效率；同时值得一提的是单向阀位于驱动圆筒和锥体管道之间，关闭时与驱动圆筒接触，打开时与输气管道连接，同时由控制单元进行控制；[0022] （3）启动伸缩气缸，使其输出端带动多端连接架下移，多端连接架通过U型连接架从而带动上固板和下固板下移，此时上固板和下固板的中间区域已有被固定的晶片，从而带动晶片下移，直至将上固板和下固板上的晶片移动至浸泡池内，从而完成对晶片的浸泡清洗操作，操作方便快捷，同时当上固板和下固板在移动时，使其通过衔接方板和T型方板在导向方杆上限位移动，避免晶片所在的上固板和下固板在移动的过程中发生晃动的现象，从而提升了晶片在移动时的稳定性，避免在下降时导致晶片晃动导致其无法与其他晶片同步清洗使得清洗操作失败，从而提升了浸泡清洗的效率和效果；[0023] （4）位移方块在移动时，由于若干晶片的尺寸不同，使得有的锁动夹板则会先接触到尺寸较大的晶片，此时使得锁动夹板通过位移滑杆在位移方块内限位移动，位移弹簧处于缓冲的状态，所带来的缓冲区能够避免该锁动夹板对晶片的夹持力过大而出现损坏的现象，同时使得其它没接触到的锁动夹板能够有时间接触到尺寸较小的晶片，使得装置能够对不同尺寸的晶片进行夹持设置，提升了装置在使用时的实用性，降低了使用的局限性；[0024] （5）触动圆柱通过定位滑柱在T型基板上往复移动，使得定位弹簧不断处于缓冲、复位的状态，继而使得产频触板往复移动；值得一提的是当装置通过气动移锁单元完成对晶片的夹持操作后便通过降位浸洗组件将晶片浸入水中进行浸泡清洗操作，同时产频触板距离水面还有距离，此时上述中提到的气泵还在工作，使得气动移锁单元依然能够对水内的晶片进行持续夹持操作，此时通过上述中提到的往复移动的产频触板，使其不断接触到水面，使得水面不断处于振动、波动的状态，从而带动晶片表面上的杂质和污垢使其分散和流动，从而达到清洗的作用，提升了晶片在浸泡清洗时的效果，同时产频触板在往复移动时会带动超声波振头往复移动，当超声波振头浸入到水内则会通过控制单元控制其工作，使得超声波振头在水中施加高频振动产生气泡，这些气泡在崩塌时释放的能量可以产生高温和高压的微小气泡，从而产生所谓的“空化”效应，这种效应可以在物体表面产生高压水流和微小气泡爆炸，从而去除表面的污垢和杂质，进一步提升了晶片在浸泡清洗时的效果，同时由于超声波振头是往复移动的，避免其一直在水内工作导致晶片上的杂质和污垢习惯该频率导致清洗效果降低，从而提升了晶片在清洗时的效果，降低了装置在使用时的局限性；[0025] （6）位移方块在移动时，使其通过限位块在限位杆上限位移动，避免位移方块在移动时发生晃动的现象导致两个锁动夹板无法处于同一位置对晶片进行夹持设置，提升了锁动夹板在移动时的稳定性，使得装置在使用时的效果得以提升；同时使得限位弹簧处于缓冲的状态，当气泵停止工作后便于带动若干位移方块复位设置，能够将弹性气囊内的气体排放出去，避免气体在弹性气囊内无法排出导致位移方块无法复位设置不能够对下一批晶片进行固定夹持设置，提升了装置的使用效果和清洗效率；[0026] （7）气泵输出的气体在输气管道内时，首先会作用于气动移锁单元处，当弹性气囊满了之后，预示着若干锁动夹板完全对若干晶片固定夹持设置，此时气体进不去弹性气囊内，则会通过通道进入到锥体管道内，且气体也持续对气动移锁单元进行供给，避免出现气体减少导致锁动夹板不对晶片夹持，降低了装置在使用时的局限性；同时由于锥体管道为中间宽出口窄的设定，使得气体通过锥体管道时能够进行压缩设置，使得从锥体管道出去的气体在经过压缩后会更加强劲的作用于若干传动叶片处。附图说明[0027] 附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。[0028] 在附图中：[0029] 图1为本发明整体结构示意图；[0030] 图2为本发明锁动夹板结构示意图；[0031] 图3为本发明多端连接架结构示意图；[0032] 图4为本发明触动圆柱结构示意图；[0033] 图5为本发明T型方板结构示意图；[0034] 图6为本发明驱动圆筒结构示意图；[0035] 图7为本发明锥体管道结构示意图；[0036] 图8为本发明弹性气囊结构示意图；[0037] 图9为本发明扇叶结构示意图；[0038] 图10为本发明图8中A处局部放大结构示意图。[0039] 图中：1、清洗底座；2、安装方板；3、伸缩气缸；4、多端连接架；5、U型连接架；6、上固板；7、下固板；8、浸泡池；9、弹性气囊；10、连通管道；11、输气管道；12、气泵；13、单向阀；14、位移方槽；15、位移方块；16、位移滑杆；17、位移限板；18、锁动夹板；19、可塑胶垫；20、位移弹簧；21、衔接方板；22、T型方板；23、导向方杆；24、联动拆卸架；25、锥体管道；26、传动叶片；27、传动转轴；28、第一基板；29、第二基板；30、旋动凸轮；31、触动圆柱；32、定位滑柱；33、T型基板；34、定位弹簧；35、定位限板；36、产频触板；37、超声波振头；38、控制单元；39、限位块；40、限位杆；41、限位弹簧；42、驱动圆筒；43、驱动齿杆；44、导向块；45、导向滑杆；46、导向基座；47、导向弹簧；48、驱动齿轮；49、驱动转轴；50、驱动基座；51、驱动锥齿轮；52、旋转锥齿轮；53、旋转轴；54、旋转基板；55、扇叶。具体实施方式[0040] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0041] 实施例，由图1至图10给出，本发明包括清洗底座1，所述清洗底座1的顶面通过螺栓与安装方板2连接，安装方板2对称设置于清洗底座1的顶面上；所述安装方板2上设置有降位浸洗组件，降位浸洗组件用于对晶片浸泡清洗；所述降位浸洗组件包括伸缩气缸3，伸缩气缸3设置于安装方板2的顶面上；两个所述伸缩气缸3的输出端上安装有多端连接架4，两个多端连接架4相向一侧上安装有U型连接架5，两个U型连接架5共同连接上固板6和下固板7，上固板6和下固板7对齐设置，下固板7靠近清洗底座1；所述上固板6和下固板7上均设置有气动移锁单元，气动移锁单元用于对晶片固定；所述清洗底座1顶面的中心位置处安装有浸泡池8，浸泡池8位于晶片的移动路径处；所述浸泡池8位于两个伸缩气缸3的中间；两个所述U型连接架5共同连接衔接方板21，衔接方板21上对称设有T型方板22，T型方板22与清洗底座1上设有的导向方杆23滑动连接；所述T型方板22上安装有联动拆卸架24，两个联动拆卸架24共同连接气泵12；[0042] 操作人员通过使用气动移锁单元将晶片进行固定设置，固定于上固板6和下固板7之间，且固定位置是晶片的外侧壁上，避免影响到晶片的浸泡清洗；通过启动伸缩气缸3，使其输出端带动多端连接架4下移，多端连接架4通过U型连接架5从而带动上固板6和下固板7下移，此时上固板6和下固板7的中间区域已有被固定的晶片，从而带动晶片下移，直至将上固板6和下固板7上的晶片移动至浸泡池8内，从而完成对晶片的浸泡清洗操作，操作方便快捷，同时当上固板6和下固板7在移动时，使其通过衔接方板21和T型方板22在导向方杆23上限位移动，避免晶片所在的上固板6和下固板7在移动的过程中发生晃动的现象，从而提升了晶片在移动时的稳定性，避免在下降时导致晶片晃动导致其无法与其他晶片同步清洗使得清洗操作失败，从而提升了浸泡清洗的效率和效果。[0043] 本实施例的气动移锁单元包括空心槽；所述上固板6和下固板7内均设置有空心槽，空心槽内安装有弹性气囊9，弹性气囊9的两侧设有连通管道10；两个弹性气囊9同一侧上的两个连通管道10共同连接输气管道11，两个输气管道11共同连接气泵12；所述输气管道11上安装有单向阀13；所述上固板6和下固板7上设有若干位移方槽14，位移方槽14与空心槽连通；若干位移方槽14上滑动设置有位移方块15，位移方块15的一侧处于弹性气囊9的移动路径处，另一侧上滑动安装有位移滑杆16，位移滑杆16的一端上安装有位移限板17，另一端上安装有锁动夹板18；所述上固板6和下固板7的相对面上均设有若干锁动夹板18；所述位移限板17设置于位移方块15内部；所述锁动夹板18上设有可塑胶垫19；若干锁动夹板18和可塑胶垫19对若干晶片夹持；所述位移滑杆16上套设有位移弹簧20，位移弹簧20的一端与位移限板17连接，另一端与位移方块15的内侧壁连接；所述位移方块15上对称设有限位块39，限位块39与下固板7上设有的限位杆40滑动连接；所述限位杆40上套设有限位弹簧41，所述限位杆40上安装有限位圆板，所述限位弹簧41的一端与限位圆板连接，另一端与限位块39连接；[0044] 需要对晶片进行浸泡清洗时，通过启动气泵12，使其产生的气体通过输气管道11和连通管道10进入到弹性气囊9内，使其在空心槽内鼓起来，使得弹性气囊9作用于若干位移方块15上，使其在位移方槽14上限位移动，使得两个锁动夹板18相向移动，从而将放置的晶片卡紧设置，若干晶片可借助安装架，将若干晶片安装在架子上，安装面则是晶片的侧面，即可使得若干锁动夹板18相向移动时能够将若干晶片固定连接，且在安装完成后可撤回安装架避免其浸入到池内，值得一提的是浸泡池8大于上固板6和下固板7；当锁动夹板18对晶片进行安装时，使其上设有的可塑胶垫19接触到晶片的侧壁，使其可以根据不同外形的晶片随意变化形态，能够将其包裹，因具有可塑性，且当锁动夹板18不再对晶片进行夹持时可复位设置，便于其对其它不同外形、尺寸的晶片进行夹持设置，使得装置无需根据晶片的型号、尺寸和外形不同更换不同类型的夹具，降低了装置在使用时的局限性，省下的时间可以用作于晶片的浸泡清洗，从而提升了晶片清洗的效率；同时通过设有的可塑胶垫19所带来的橡胶，从而能够增加锁动夹板18与晶片接触的摩擦力，避免在浸泡时出现打滑、脱位等现象；[0045] 同时当位移方块15在移动时，由于若干晶片的尺寸不同，使得有的锁动夹板18则会先接触到尺寸较大的晶片，此时使得锁动夹板18通过位移滑杆16在位移方块15内限位移动，位移弹簧20处于缓冲的状态，所带来的缓冲区能够避免该锁动夹板18对晶片的夹持力过大而出现损坏的现象，同时使得其它没接触到的锁动夹板18能够有时间接触到尺寸较小的晶片，使得装置能够对不同尺寸的晶片进行夹持设置，提升了装置在使用时的实用性，降低了使用的局限性；[0046] 当位移方块15在移动时，使其通过限位块39在限位杆40上限位移动，避免位移方块15在移动时发生晃动的现象导致两个锁动夹板18无法处于同一位置对晶片进行夹持设置，提升了锁动夹板18在移动时的稳定性，使得装置在使用时的效果得以提升；同时使得限位弹簧41处于缓冲的状态，当气泵12停止工作后便于带动若干位移方块15复位设置，能够将弹性气囊9内的气体排放出去，避免气体在弹性气囊9内无法排出导致位移方块15无法复位设置不能够对下一批晶片进行固定夹持设置，提升了装置的使用效果和清洗效率。[0047] 本实施例的输气管道11的中间位置处安装有锥体管道25，锥体管道25上设置有复动产频单元；所述复动产频单元包括传动叶片26，所述锥体管道25输出气流时驱动传动叶片26转动，若干传动叶片26共同连接传动转轴27，传动转轴27与上固板6上设有的第一基板28连接；所述锥体管道25的两端与上固板6上安装有的第二基板29连接，第二基板29和第一基板28设置于上固板6远离清洗底座1的一面；所述传动转轴27的两端上安装有旋动凸轮30；所述上固板6上设有T型基板33，T型基板33上滑动设置有定位滑柱32，定位滑柱32上安装有触动圆柱31，触动圆柱31处于旋动凸轮30的转动路径处；所述定位滑柱32上安装有定位限板35；所述定位滑柱32上套设有定位弹簧34，定位弹簧34的一端与定位限板35连接，另一端与T型基板33连接；所述定位滑柱32的侧面上安装有产频触板36；所述浸泡池8处于产频触板36的移动路径处；所述产频触板36上对称设有超声波振头37，超声波振头37与产频触板36上设有的控制单元38连接；[0048] 气泵12输出的气体在输气管道11内时，首先会作用于气动移锁单元处，当弹性气囊9满了之后，预示着若干锁动夹板18完全对若干晶片固定夹持设置，此时气体进不去弹性气囊9内，则会通过通道进入到锥体管道25内，且气体也持续对气动移锁单元进行供给，避免出现气体减少导致锁动夹板18不对晶片夹持，降低了装置在使用时的局限性；同时由于锥体管道25为中间宽出口窄的设定，使得气体通过锥体管道25时能够进行压缩设置，使得从锥体管道25出去的气体在经过压缩后会更加强劲的作用于若干传动叶片26处，从而带动传动叶片26上的传动转轴27转动，可根据不同情况更换不同大小的锥体管道25，以便于根据不同情况使得从锥体管道25出去的空气得到不同程度的压缩，使得传动转轴27正常转动；当传动转轴27在转动时带动旋动凸轮30转动时，使其不断接触到触动圆柱31，使其通过定位滑柱32在T型基板33上往复移动，使得定位弹簧34不断处于缓冲、复位的状态，继而使得产频触板36往复移动；值得一提的是当装置通过气动移锁单元完成对晶片的夹持操作后便通过降位浸洗组件将晶片浸入水中进行浸泡清洗操作，同时产频触板36距离水面还有距离，此时上述中提到的气泵12还在工作，使得气动移锁单元依然能够对水内的晶片进行持续夹持操作，此时通过上述中提到的往复移动的产频触板36，使其不断接触到水面，使得水面不断处于振动、波动的状态，从而带动晶片表面上的杂质和污垢使其分散和流动，从而达到清洗的作用，提升了晶片在浸泡清洗时的效果，同时产频触板36在往复移动时会带动超声波振头37往复移动，当超声波振头37浸入到水内则会通过控制单元38控制其工作，使得超声波振头37在水中施加高频振动产生气泡，这些气泡在崩塌时释放的能量可以产生高温和高压的微小气泡，从而产生所谓的“空化”效应，这种效应可以在物体表面产生高压水流和微小气泡爆炸，从而去除表面的污垢和杂质，进一步提升了晶片在浸泡清洗时的效果，同时由于超声波振头37是往复移动的，避免其一直在水内工作导致晶片上的杂质和污垢习惯该频率导致清洗效果降低，从而提升了晶片在清洗时的效果，降低了装置在使用时的局限性。[0049] 本实施例的输气管道11上还设置有产风速干器；所述产风速干器包括设置于输气管道11上的驱动圆筒42，驱动圆筒42和连通管道10相对设置，且驱动圆筒42的位置高于两个连通管道10；所述驱动圆筒42上滑动设置有驱动齿杆43，驱动齿杆43上安装有导向块44，导向块44上安装有导向滑杆45，导向滑杆45与驱动圆筒42上设有的导向基座46滑动连接；所述导向滑杆45上套设有导向弹簧47；所述导向滑杆45上安装有导向限板；所述导向弹簧47的一端与导向限板连接，另一端与导向基座46连接，导向基座46与上固板6连接；所述驱动齿杆43啮合连接驱动齿轮48，驱动齿轮48上安装有驱动转轴49，驱动转轴49的两端穿过导向基座46上设有的驱动基座50与驱动锥齿轮51连接，驱动锥齿轮51啮合连接旋转锥齿轮52，旋转锥齿轮52上设有旋转轴53，旋转轴53穿过导向基座46上设有的旋转基板54与若干扇叶55连接；[0050] 当气泵12产生气体并通过输气管道11进行输送时，单向阀13处于关闭的状态，在驱动圆筒42前将其堵住，使得气体能够作用于连通管道10和锥体管道25；当气泵12不再产生气体时，表示着已经完成对晶片的清洗操作，使得弹性气囊9内的气体因若干限位弹簧41的作用下排放出去，此时单向阀13打开的状态，将输气管道11进行封隔，使其该气体进入不到锥体管道25内，使得气体通过驱动圆筒42作用于驱动齿杆43上，使其通过导向块44上的导向滑杆45在导向基座46上限位移动，使得导向弹簧47处于缓冲的状态，从而使得移动的驱动齿杆43啮合驱动齿轮48转动，使其通过驱动转轴49带动驱动锥齿轮51转动，使其啮合旋转锥齿轮52转动，由于旋转锥齿轮52的尺寸小于驱动锥齿轮51，继而使得旋转轴53的转速大于驱动转轴49，从而带动若干扇叶55转动，且若干扇叶55所产生的风力作用于若干晶片上，使得晶片在上升的过程中能够进行风冷操作，使得晶片能够快速晾干，避免需要操作人员手动对每一个晶片进行晾干处理，降低了工作人员的工作强度，从而提升了晶片的浸泡清洗效率；同时若干扇叶55在转动时通过U型连接架5上设有的布风板能够使得所产生的风力一直在上固板6和下固板7之间，从而提升了风干的效率；同时值得一提的是单向阀13位于驱动圆筒42和锥体管道25之间，关闭时与驱动圆筒42接触，打开时与输气管道11连接，同时由控制单元38进行控制。[0051] 本发明还提供了一种晶片浸泡用的清洗夹具的使用方法，包括以下步骤：[0052] S1、操作气动移锁单元，将待浸泡的晶片固定，位于上固板6和下固板7之间；[0053] S2、启动伸缩气缸3，使其输出端带动多端连接架4下移；[0054] S3、多端连接架4通过U型连接架5从而带动上固板6和下固板7下移，从而带动晶片下移；[0055] S4、若干晶片移动至浸泡池8内，从而完成对晶片的浸泡清洗操作。[0056] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。[0057] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

专利地区：辽宁

专利申请日期：2024-06-10

专利公开日期：2024-09-03

专利公告号：CN118335681B