一种瓷砖烧制炉及其温控系统、方法发明专利

专利名称：一种瓷砖烧制炉及其温控系统、方法

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202311567589.9

专利申请（专利权）人：四川利弘陶瓷有限公司
权利人地址：四川省内江市威远县新店镇永华村四组

专利发明（设计）人：欧军,陈娟,罗燕

专利摘要：本发明提供了一种瓷砖烧制炉及其温控系统、方法，涉及瓷砖烧制技术领域，该瓷砖烧制炉包括：烧制室，转动连接有转轴；电机，与转轴连接；第一安装部和第二安装部，均垂直设于转轴上且对称设置；第一放置箱和第二放置箱，分别设于第一安装部和第二安装部上；多个温度传感器，设于第一放置箱和第二放置箱内；燃烧室，与烧制室连通且位于烧制室的正下方；点火器，设于燃烧室的底部，且连接有燃料管；耐高温风机，与烧制室的上部连通；冂型管，分别与耐高温风机的出风端和燃烧室连通；拉瓦尔喷管，通过电磁阀与冂型管连通。本发明可以有效控制瓷砖烧制过程中的温度变化，使得瓷砖受热均匀，有效防止烧制过程中瓷砖表面出现不平整。

主权利要求：
1.一种瓷砖烧制炉，其特征在于，包括：
烧制室，其内部转动连接有水平设置的转轴；
电机，与所述转轴相传动连接；
第一安装部，垂直设于所述转轴上；
第二安装部，垂直设于所述转轴上且与所述第一安装部对称；
第一放置箱，设于所述第一安装部上；
第二放置箱，设于所述第二安装部上；
多个温度传感器，设于所述第一放置箱和第二放置箱内，分别用于检测所述第一放置箱上下层和第二放置箱上下层的温度；
燃烧室，与所述烧制室连通且位于所述烧制室的正下方；
点火器，设于所述燃烧室的底部，且连接有燃料管；
耐高温风机，其进风端与所述烧制室的上部连通；
冂型管，其下部开口通过三通管分别与所述耐高温风机的出风端和燃烧室连通；
多个拉瓦尔喷管，沿所述烧制室内壁设置，且通过电磁阀与所述冂型管连通。
2.根据权利要求1所述的瓷砖烧制炉，其特征在于：
所述第一放置箱的上层壁和下层壁均为镂空结构，所述第一放置箱的上层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器，所述第一放置箱的下层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器；
所述第二放置箱的上层壁和下层壁均为镂空结构，所述第二放置箱的上层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器，所述第二放置箱的下层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器。
3.根据权利要求2所述的瓷砖烧制炉，其特征在于：
所述第一放置箱和第二放置箱均有4个，4个所述第一放置箱沿第一安装部的长度方向呈矩形分布，4个所述第二放置箱沿第二安装部的长度方向呈矩形分布。
4.根据权利要求3所述的瓷砖烧制炉，其特征在于：
至少2个所述拉瓦尔喷管由上往下分别对着位于上方的2个所述第一放置箱或第二放置箱，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着位于上方的2个所述第一放置箱和下方的2个所述第一放置箱之间的左侧空间和右侧空间，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着靠近所述转轴的2个所述第一放置箱与所述转轴之间的左侧空间和右侧空间，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着位于上方的2个所述第二放置箱和下方的2个所述第二放置箱之间的左侧空间和右侧空间，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着靠近所述转轴的2个所述第二放置箱与所述转轴之间的左侧空间和右侧空间。
5.根据权利要求4所述的瓷砖烧制炉，其特征在于：
所述耐高温风机有2个，所述冂型管的下部其中一个开口通过三通管分别与其中一个所述耐高温风机的出风端和燃烧室连通，所述冂型管的下部另一个开口通过三通管分别与另一个所述耐高温风机的出风端和燃烧室连通。
6.一种瓷砖烧制炉的温控系统，其特征在于，包括：
权利要求1至5中任一项所述的瓷砖烧制炉；
控制电路，与所述温度传感器连接，用于根据所述温度传感器的检测温度控制所述电磁阀和电机工作；
其中，所述控制电路包括处理器、第一继电器和第二继电器，所述第一继电器的线圈和第二继电器的线圈均与所述处理器连接，所述处理器与所述温度传感器连接，所述第一继电器的常开触点串联在所述电磁阀的工作电路上，所述第二继电器的常开触点串联在所述电机的工作电路上。
7.根据权利要求6所述的瓷砖烧制炉的温控系统，其特征在于：
所述温度传感器配置有测量电路，所述测量电路包括主控电路、第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路、第二热电偶电路和电源电路，所述主控电路、第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路和第二热电偶电路均与所述电源电路连接，所述第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路和第二热电偶电路均与所述主控电路连接；
其中，一个所述温度传感器由一个第一铂电阻、一个第二铂电阻、一个第一热电偶和一个第二热电偶组成。
8.根据权利要求7所述的瓷砖烧制炉的温控系统，其特征在于：
所述主控电路包括主控芯片U1A、主控芯片U1B、调试接口P1、电阻R7、二极管D2、电容C4、电容C5、电容C6、接口芯片U5、电容C21、电阻R18、电阻R19、电阻R30、电容C13、电容C14、晶振Y2、电阻R12、电容C8、电容C7、电阻R10、电阻R3和晶振Y1；
所述主控芯片U1A的引脚28通过所述电阻R3接地，所述主控芯片U1A的引脚5与所述电阻R10的一端、晶振Y1的一端和接地的电容C8连接，所述主控芯片U1A的引脚6与所述电阻R10的另一端、晶振Y1的另一端和接地的电容C7连接，所述主控芯片U1A的引脚66通过所述电阻R12接地，所述主控芯片U1A的引脚3与所述晶振Y2的一端和接地的电容C13连接，所述主控芯片U1A的引脚4与所述晶振Y2的另一端和接地的电容C14连接；
所述主控芯片U1B的引脚13与接地的所述电容C5和接地的所述电容C6连接后外接电压端VCC3.3，所述电阻R7的一端与所述二极管D2的负极连接后外接电压端VCC3.3，所述电阻R7的另一端与所述二极管D2的正极、主控芯片U1B的引脚7和接地的电容C4连接，所述调试接口P1的引脚2、引脚3和引脚4分别与所述主控芯片U1A的引脚49、引脚46和引脚7一一对应连接，所述接口芯片U5的引脚7与所述电阻R30的一端和电阻R18的一端连接，所述接口芯片U5的引脚6与所述电阻R30的另一端和电阻R19的一端连接，所述电阻R18的另一端和电阻R19的另一端均与所述电源电路连接，所述接口芯片U5的引脚1和引脚4分别与所述主控芯片U1A的引脚43和引脚42一一对应连接，所述接口芯片U5的引脚2和引脚3相连后与所述主控芯片U1A的引脚44连接，所述接口芯片U5的引脚与接地的所述电容C21连接后外接电压端VCC3.3。
9.根据权利要求8所述的瓷砖烧制炉的温控系统，其特征在于：
所述第一铂电阻电路包括数字转换器U2、电容C1、电容C2、电容C30、电容C41、电阻R5和铂电阻P2；所述数字转换器U2的引脚1、引脚14、引脚15、引脚16和引脚17分别与所述主控芯片U1A的引脚14、引脚23、引脚21、引脚24和引脚22一一对应连接，所述数字转换器U2的引脚
2与接地的所述电容C1连接后外接电压端VCC3.3，所述数字转换器U2的引脚3与接地的所述电容C2连接后外接电压端VCC3.3，所述电阻R5的一端与所述数字转换器U2的引脚4和引脚5连接，所述电阻R5的另一端与所述数字转换器U2的引脚6和引脚7连接，所述铂电阻P2的引脚3与所述数字转换器U2的引脚8和引脚9连接，所述铂电阻P2的引脚2与所述数字转换器U2的引脚10、电容C30的一端和电容C41的一端连接，所述铂电阻P2的引脚1与所述电容C30的另一端、电容C41的另一端、数字转换器U2的引脚11和引脚12连接。
10.一种瓷砖烧制炉的温控方法，通过权利要求6至9中任一项所述的瓷砖烧制炉的温控系统实现，其特征在于，该温控方法包括：通过所述温度传感器检测所述第一放置箱的上层温度和下层温度，以及检测所述第二放置箱的上层温度和下层温度；
判断第一放置箱的上层温度和下层温度是否一致，以及判断第二放置箱的上层温度和下层温度是否一致；
若第一放置箱的上层温度和下层温度不一致，由处理器控制所述电磁阀和/或电机工作，以调控第一放置箱的上层温度和下层温度趋于一致；
若第二放置箱的上层温度和下层温度不一致，由处理器控制所述电磁阀和/或电机工作，以调控第一放置箱的上层温度和下层温度趋于一致。 说明书 : 一种瓷砖烧制炉及其温控系统、方法技术领域[0001] 本发明涉及瓷砖烧制技术领域，具体涉及一种瓷砖烧制炉及其温控系统、方法。背景技术[0002] 瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等建筑或装饰材料，其原材料多由粘土、石英砂等混合而成。瓷砖在烧制过程中需要用到烧制炉，烧制炉将燃料燃烧的热量作用于瓷砖，使瓷砖内部的水分全部蒸发，现有的烧制炉通常采用下部燃烧，然后上部烧制的方式进行烧制，在烧制的过程中容易造成瓷砖受热不均，并且瓷砖上下面不能进行翻转，在烧制的过程中会出现瓷砖上下面烧制程度不均的现象，从而影响瓷砖质量。[0003] 在瓷砖烧成时，经历了由常温加热至高温，再由高温冷却到常温的过程。随着温度的变化，瓷砖坯体发生了一系列物理化学变化，致使坯体发生不同程度的体积膨胀收缩。瓷砖在不同烧制阶段的膨胀收缩情况不同，在升温阶段，坯体由于结晶水被排出，有机物氧化，碳酸盐分解等，体积会收缩；在烧成阶段，坯体会因高温而产生体积膨胀；在冷却阶段，坯体因发生石英晶型转变，体积会收缩。[0004] 烧成过程中，烧成温度不当，升温速率不合理，坯体上、下表面温度差不合适时，都有可能造成坯体表面上、下膨胀收缩不相同，出现上凸或者下凹的情况，严重时甚至还会出现波浪变形。这些变形不仅大大降低了瓷砖的合格率和质量，同时还造成了资源上的浪费。发明内容[0005] 本发明提供了一种瓷砖烧制炉及其温控系统、方法，可以有效控制瓷砖烧制过程中的温度变化，使得瓷砖受热均匀，有效防止烧制过程中瓷砖表面出现不平整。[0006] 为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种瓷砖烧制炉，包括：[0007] 烧制室，其内部转动连接有水平设置的转轴；[0008] 电机，与所述转轴相传动连接；[0009] 第一安装部，垂直设于所述转轴上；[0010] 第二安装部，垂直设于所述转轴上且与所述第一安装部对称；[0011] 第一放置箱，设于所述第一安装部上；[0012] 第二放置箱，设于所述第二安装部上；[0013] 多个温度传感器，设于所述第一放置箱和第二放置箱内，分别用于检测所述第一放置箱上下层和所述第二放置箱上下层的温度；[0014] 燃烧室，与所述烧制室连通且位于所述烧制室的正下方；[0015] 点火器，设于所述燃烧室的底部，且连接有燃料管；[0016] 耐高温风机，其进风端与所述烧制室的上部连通；[0017] 冂型管，其下部开口通过三通管分别与所述耐高温风机的出风端和燃烧室连通；[0018] 多个拉瓦尔喷管，沿所述烧制室内壁设置，且通过电磁阀与所述冂型管连通。[0019] 在一些实施例中，所述第一放置箱的上层壁和下层壁均为镂空结构，所述第一放置箱的上层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器，所述第一放置箱的下层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器；所述第二放置箱的上层壁和下层壁均为镂空结构，所述第二放置箱的上层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器，所述第二放置箱的下层壁的左中右三个位置均设有所述温度传感器。[0020] 在一些实施例中，所述第一放置箱和第二放置箱均有4个，4个所述第一放置箱沿第一安装部的长度方向呈矩形分布，4个所述第二放置箱沿第二安装部的长度方向呈矩形分布。[0021] 在一些实施例中，至少2个所述拉瓦尔喷管由上往下分别对着位于上方的2个所述第一放置箱或第二放置箱，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着位于上方的2个所述第一放置箱和下方的2个所述第一放置箱之间的左侧空间和右侧空间，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着靠近所述转轴的2个所述第一放置箱与所述转轴之间的左侧空间和右侧空间，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着位于上方的2个所述第二放置箱和下方的2个所述第二放置箱之间的左侧空间和右侧空间，至少2个所述拉瓦尔喷管分别对着靠近所述转轴的2个所述第二放置箱与所述转轴之间的左侧空间和右侧空间。[0022] 在一些实施例中，所述耐高温风机有2个，所述冂型管的下部其中一个开口通过三通管分别与其中一个所述耐高温风机的出风端和燃烧室连通，所述冂型管的下部另一个开口通过三通管分别与另一个所述耐高温风机的出风端和燃烧室连通。[0023] 第二方面，本发明提供了一种瓷砖烧制炉的温控系统，包括：[0024] 上述中任一项所述的瓷砖烧制炉；[0025] 控制电路，与所述温度传感器连接，用于根据所述温度传感器的检测温度控制所述电磁阀和电机工作；[0026] 其中，所述控制电路包括处理器、第一继电器和第二继电器，所述第一继电器的线圈和第二继电器的线圈均与所述处理器连接，所述处理器与所述温度传感器连接，所述第一继电器的常开触点串联在所述电磁阀的工作电路上，所述第二继电器的常开触点串联在所述电机的工作电路上。[0027] 在一些实施例中，所述温度传感器配置有测量电路，所述测量电路包括主控电路、第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路、第二热电偶电路和电源电路，所述主控电路、第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路和第二热电偶电路均与所述电源电路连接，所述第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路和第二热电偶电路均与所述主控电路连接；其中，一个所述温度传感器由一个第一铂电阻、一个第二铂电阻、一个第一热电偶和一个第二热电偶组成。[0028] 在一些实施例中，所述主控电路包括主控芯片U1A、主控芯片U1B、调试接口P1、电阻R7、二极管D2、电容C4、电容C5、电容C6、接口芯片U5、电容C21、电阻R18、电阻R19、电阻R30、电容C13、电容C14、晶振Y2、电阻R12、电容C8、电容C7、电阻R10、电阻R3和晶振Y1；[0029] 所述主控芯片U1A的引脚28通过所述电阻R3接地，所述主控芯片U1A的引脚5与所述电阻R10的一端、晶振Y1的一端和接地的电容C8连接，所述主控芯片U1A的引脚6与所述电阻R10的另一端、晶振Y1的另一端和接地的电容C7连接，所述主控芯片U1A的引脚66通过所述电阻R12接地，所述主控芯片U1A的引脚3与所述晶振Y2的一端和接地的电容C13连接，所述主控芯片U1A的引脚4与所述晶振Y2的另一端和接地的电容C14连接；[0030] 所述主控芯片U1B的引脚13与接地的所述电容C5和接地的所述电容C6连接后外接电压端VCC3.3，所述电阻R7的一端与所述二极管D2的负极连接后外接电压端VCC3.3，所述电阻R7的另一端与所述二极管D2的正极、主控芯片U1B的引脚7和接地的电容C4连接，所述调试接口P1的引脚2、引脚3和引脚4分别与所述主控芯片U1A的引脚49、引脚46和引脚7一一对应连接，所述接口芯片U5的引脚7与所述电阻R30的一端和电阻R18的一端连接，所述接口芯片U5的引脚6与所述电阻R30的另一端和电阻R19的一端连接，所述电阻R18的另一端和电阻R19的另一端均与所述电源电路连接，所述接口芯片U5的引脚1和引脚4分别与所述主控芯片U1A的引脚43和引脚42一一对应连接，所述接口芯片U5的引脚2和引脚3相连后与所述主控芯片U1A的引脚44连接，所述接口芯片U5的引脚与接地的所述电容C21连接后外接电压端VCC3.3。[0031] 在一些实施例中，所述第一铂电阻电路包括数字转换器U2、电容C1、电容C2、电容C30、电容C41、电阻R5和铂电阻P2；所述数字转换器U2的引脚1、引脚14、引脚15、引脚16和引脚17分别与所述主控芯片U1A的引脚14、引脚23、引脚21、引脚24和引脚22一一对应连接，所述数字转换器U2的引脚2与接地的所述电容C1连接后外接电压端VCC3.3，所述数字转换器U2的引脚3与接地的所述电容C2连接后外接电压端VCC3.3，所述电阻R5的一端与所述数字转换器U2的引脚4和引脚5连接，所述电阻R5的另一端与所述数字转换器U2的引脚6和引脚7连接，所述铂电阻P2的引脚3与所述数字转换器U2的引脚8和引脚9连接，所述铂电阻P2的引脚2与所述数字转换器U2的引脚10、电容C30的一端和电容C41的一端连接，所述铂电阻P2的引脚1与所述电容C30的另一端、电容C41的另一端、数字转换器U2的引脚11和引脚12连接。[0032] 第三方面，本发明提供了一种瓷砖烧制炉的温控方法，通过上述的瓷砖烧制炉的温控系统实现；[0033] 该温控方法包括：[0034] 通过所述温度传感器检测所述第一放置箱的上层温度和下层温度，以及检测所述第二放置箱的上层温度和下层温度；[0035] 判断第一放置箱的上层温度和下层温度是否一致，以及判断第二放置箱的上层温度和下层温度是否一致；[0036] 若第一放置箱的上层温度和下层温度不一致，由处理器控制所述电磁阀和/或电机工作，以调控第一放置箱的上层温度和下层温度趋于一致；[0037] 若第二放置箱的上层温度和下层温度不一致，由处理器控制所述电磁阀和/或电机工作，以调控第一放置箱的上层温度和下层温度趋于一致。[0038] 本说明书实施例至少可以实现以下有益效果：[0039] 本发明通过设置瓷砖烧制炉及其温控系统，可以有效控制瓷砖烧制过程中的温度变化，使得瓷砖受热均匀，有效防止烧制过程中瓷砖表面出现不平整。附图说明[0040] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0041] 图1为本发明一些实施例中所涉及的瓷砖烧制炉的结构示意图。[0042] 图2为本发明一些实施例中所涉及的拉瓦尔喷管和第一放置箱的分布示意图。[0043] 图3为本发明一些实施例中所涉及的拉瓦尔喷管和第二放置箱的分布示意图。[0044] 图4为本发明一些实施例中所涉及的主控芯片U1A的电路示意图。[0045] 图5为本发明一些实施例中所涉及的主控芯片U1B的电路示意图。[0046] 图6为本发明一些实施例中所涉及的调试接口P1的电路示意图。[0047] 图7为本发明一些实施例中所涉及的接口芯片U5的电路示意图。[0048] 图8为本发明一些实施例中所涉及的数字转换器U2的电路示意图。[0049] 图9为本发明一些实施例中所涉及的数字转换器U7的电路示意图。[0050] 图10为本发明一些实施例中所涉及的数字转换器U8的电路示意图。[0051] 图11为本发明一些实施例中所涉及的数字转换器U9的电路示意图。[0052] 图12为本发明一些实施例中所涉及的稳压器U6的电路示意图。[0053] 图13为本发明一些实施例中所涉及的稳压器VR1的电路示意图。[0054] 附图标记：[0055] 1、烧制室；11、转轴；12、电机；[0056] 2、第一安装部；21、第一放置箱；[0057] 3、第二安装部；31、第二放置箱；[0058] 4、温度传感器；[0059] 5、燃烧室；51、点火器；52、燃料管；[0060] 6、耐高温风机；7、冂型管；8、拉瓦尔喷管；81、电磁阀。具体实施方式[0061] 在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。[0062] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。[0063] 术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。[0064] 此外，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。[0065] 下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。[0066] 如图1、图2和图3所示，第一方面，本实施例提供了一种瓷砖烧制炉，包括：[0067] 烧制室1，其内部转动连接有水平设置的转轴11；[0068] 电机12，与转轴11相传动连接；[0069] 第一安装部2，垂直设于转轴11上；[0070] 第二安装部3，垂直设于转轴11上且与第一安装部2对称；[0071] 第一放置箱21，设于第一安装部2上，用于放置待烧制的瓷砖坯料；[0072] 第二放置箱31，设于第二安装部3上，用于放置待烧制的瓷砖坯料；[0073] 多个温度传感器4，设于第一放置箱21和第二放置箱31内，分别用于检测第一放置箱21上下层和第二放置箱31上下层的温度；[0074] 燃烧室5，与烧制室1连通且位于烧制室1的正下方；[0075] 点火器51，设于燃烧室5的底部，且连接有燃料管52；[0076] 耐高温风机6，其进风端与烧制室1的上部连通；[0077] 冂型管7，其下部开口通过三通管分别与耐高温风机6的出风端和燃烧室5连通；[0078] 多个拉瓦尔喷管8，沿烧制室1内壁设置，且通过电磁阀81与冂型管7连通。[0079] 应当理解的是，电机12、点火器51、耐高温风机6、电磁阀81和拉瓦尔喷管8均为现有设备，温度传感器4可以采用现有方案或下述实施例的方案，耐高温风机6和电磁阀81的选型可以根据实际工作的温度环境进行设置，如：一般来说，耐高温风机6可以在200℃至800℃的温度范围内正常工作。市面上的耐高温风机6分为不同的等级，不同等级的耐高温风机6可以承受的温度也都不相同。一级耐高温风机6的承受温度在80℃～300℃，二级耐高温风机6的承受温度在300℃～450℃，三级耐高温风机6的承受温度在450℃～600℃，四级耐高温风机6的承受温度在600℃～1000℃。也就是说耐高温风机6的最高工作温度在1000℃左右。[0080] 工作时，燃料通过燃料管52进入并由点火器51进行点火燃烧进而产生高温，那么烧制室1内的温度是从下到上逐渐降低，即底部温度最高，顶部温度最低；由此，可以通过耐高温风机6将烧制室1内的上部空气抽取到冂型管7的下部开口，由于冂型管7的结构特点，耐高温风机6将冂型管7内的下部空气垂直往上吹，形成高速气流，在高速气流的带动下，燃烧室5内的高温空气会从三通管进入到冂型管7与耐高温风机6抽取的烧制室1内的上部空气进行混合后，即可通过打开电磁阀81的拉瓦尔喷管8喷出。该设置可以加快高温空气的流动，不会使得烧制室1内的上部温度一直保持在较低的水平，使得烧制室1内的下部高温空气更快地往上流动，有利于瓷砖的烧制。[0081] 随后，通过温度传感器4检测第一放置箱21的上层温度和下层温度，以及检测第二放置箱31的上层温度和下层温度；判断第一放置箱21的上层温度和下层温度是否一致，以及判断第二放置箱31的上层温度和下层温度是否一致。若第一放置箱21的上层温度和下层温度不一致，如下层温度较高时，可以通过电磁阀81打开该第一放置箱21的上部附近的拉瓦尔喷管8，高温空气从拉瓦尔喷管8喷出对该第一放置箱21的上部加热，使得该第一放置箱21的上层温度和下层温度趋于一致。同理，其余情况如此类推即可，在此不再复述。[0082] 电机12的主要作用是驱动转轴11旋转以使得第一放置箱21或第二放置箱31内的瓷砖坯料可以在烧制室1内下部较高温环境和上部较低温环境循环烧制，使得瓷砖坯料得到更加均匀的烧制温度。[0083] 在一些实施例中，第一放置箱21的上层壁和下层壁均为镂空结构，第一放置箱21的上层壁的左中右三个位置均设有温度传感器4，第一放置箱21的下层壁的左中右三个位置均设有温度传感器4；第二放置箱31的上层壁和下层壁均为镂空结构，第二放置箱31的上层壁的左中右三个位置均设有温度传感器4，第二放置箱31的下层壁的左中右三个位置均设有温度传感器4。[0084] 在一些实施例中，第一放置箱21和第二放置箱31均有4个，4个第一放置箱21沿第一安装部2的长度方向呈矩形分布，4个第二放置箱31沿第二安装部3的长度方向呈矩形分布。[0085] 在一些实施例中，至少2个拉瓦尔喷管8由上往下分别对着位于上方的2个第一放置箱21或第二放置箱31，至少2个拉瓦尔喷管8分别对着位于上方的2个第一放置箱21和下方的2个第一放置箱21之间的左侧空间和右侧空间，至少2个拉瓦尔喷管8分别对着靠近转轴11的2个第一放置箱21与转轴11之间的左侧空间和右侧空间，至少2个拉瓦尔喷管8分别对着位于上方的2个第二放置箱31和下方的2个第二放置箱31之间的左侧空间和右侧空间，至少2个拉瓦尔喷管8分别对着靠近转轴11的2个第二放置箱31与转轴11之间的左侧空间和右侧空间。[0086] 在一些实施例中，耐高温风机6有2个，冂型管7的下部其中一个开口通过三通管分别与其中一个耐高温风机6的出风端和燃烧室5连通，冂型管7的下部另一个开口通过三通管分别与另一个耐高温风机6的出风端和燃烧室5连通。[0087] 第二方面，本实施例提供了一种瓷砖烧制炉的温控系统，包括：[0088] 上述中任一项的瓷砖烧制炉；[0089] 控制电路，与温度传感器4连接，用于根据温度传感器4的检测温度控制电磁阀81和电机12工作；[0090] 其中，控制电路包括处理器、第一继电器和第二继电器，第一继电器的线圈和第二继电器的线圈均与处理器连接，处理器与温度传感器4连接，第一继电器的常开触点串联在电磁阀81的工作电路上，第二继电器的常开触点串联在电机12的工作电路上。一个第一继电器的多个常开触点对应一组横向设置的多个拉瓦尔喷管8的电磁阀81，如图2和图3所示，一组横向设置的多个拉瓦尔喷管8为正对着同一个第一放置箱21（或第二放置箱31）的上部的多个拉瓦尔喷管8，或为对着同一个第一放置箱21（或第二放置箱31）的下方或上方空间的多个拉瓦尔喷管8。也可以是，一个第一继电器的一个常开触点对应一个拉瓦尔喷管8的电磁阀81，即一对一进行控制。[0091] 在一些实施例中，温度传感器4配置有测量电路，测量电路包括主控电路、第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路、第二热电偶电路和电源电路，主控电路、第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路和第二热电偶电路均与电源电路连接，第一铂电阻电路、第二铂电阻电路、第一热电偶电路和第二热电偶电路均与主控电路连接；其中，一个温度传感器4由一个第一铂电阻、一个第二铂电阻、一个第一热电偶和一个第二热电偶组成。[0092] 在一些实施例中，如图4至图7所示，主控电路包括主控芯片U1A、主控芯片U1B、调试接口P1、电阻R7、二极管D2、电容C4、电容C5、电容C6、接口芯片U5、电容C21、电阻R18、电阻R19、电阻R30、电容C13、电容C14、晶振Y2、电阻R12、电容C8、电容C7、电阻R10、电阻R3和晶振Y1；[0093] 主控芯片U1A的引脚28通过电阻R3接地，主控芯片U1A的引脚5与电阻R10的一端、晶振Y1的一端和接地的电容C8连接，主控芯片U1A的引脚6与电阻R10的另一端、晶振Y1的另一端和接地的电容C7连接，主控芯片U1A的引脚66通过电阻R12接地，主控芯片U1A的引脚3与晶振Y2的一端和接地的电容C13连接，主控芯片U1A的引脚4与晶振Y2的另一端和接地的电容C14连接；[0094] 主控芯片U1B的引脚13与接地的电容C5和接地的电容C6连接后外接电压端VCC3.3，电阻R7的一端与二极管D2的负极连接后外接电压端VCC3.3，电阻R7的另一端与二极管D2的正极、主控芯片U1B的引脚7和接地的电容C4连接，调试接口P1的引脚2、引脚3和引脚4分别与主控芯片U1A的引脚49、引脚46和引脚7一一对应连接，接口芯片U5的引脚7与电阻R30的一端和电阻R18的一端连接，接口芯片U5的引脚6与电阻R30的另一端和电阻R19的一端连接，电阻R18的另一端和电阻R19的另一端均与电源电路连接，接口芯片U5的引脚1和引脚4分别与主控芯片U1A的引脚43和引脚42一一对应连接，接口芯片U5的引脚2和引脚3相连后与主控芯片U1A的引脚44连接，接口芯片U5的引脚与接地的电容C21连接后外接电压端VCC3.3。[0095] 在一些实施例中，如图8所示，第一铂电阻电路包括数字转换器U2、电容C1、电容C2、电容C30、电容C41、电阻R5和铂电阻P2；数字转换器U2的引脚1、引脚14、引脚15、引脚16和引脚17分别与主控芯片U1A的引脚14、引脚23、引脚21、引脚24和引脚22一一对应连接，数字转换器U2的引脚2与接地的电容C1连接后外接电压端VCC3.3，数字转换器U2的引脚3与接地的电容C2连接后外接电压端VCC3.3，电阻R5的一端与数字转换器U2的引脚4和引脚5连接，电阻R5的另一端与数字转换器U2的引脚6和引脚7连接，铂电阻P2的引脚3与数字转换器U2的引脚8和引脚9连接，铂电阻P2的引脚2与数字转换器U2的引脚10、电容C30的一端和电容C41的一端连接，铂电阻P2的引脚1与电容C30的另一端、电容C41的另一端、数字转换器U2的引脚11和引脚12连接。[0096] 在一些实施例中，如图9所示，第二铂电阻电路包括数字转换器U7、电容C10、电容C11、电容C35、电容C42、电阻R1和铂电阻P5；数字转换器U7的引脚1、引脚14、引脚15、引脚16和引脚17分别与主控芯片U1A的引脚15、引脚23、引脚21、引脚25和引脚22一一对应连接，数字转换器U7的引脚2与接地的电容C10连接后外接电压端VCC3.3，数字转换器U7的引脚3与接地的电容C11连接后外接电压端VCC3.3，电阻R1的一端与数字转换器U7的引脚4和引脚5连接，电阻R1的另一端与数字转换器U7的引脚6和引脚7连接，铂电阻P5的引脚3与数字转换器U7的引脚8和引脚9连接，铂电阻P5的引脚2与数字转换器U7的引脚10、电容C35的一端和电容C42的一端连接，铂电阻P5的引脚1与电容C35的另一端、电容C42的另一端、数字转换器U7的引脚11和引脚12连接。[0097] 在一些实施例中，如图10所示，第一热电偶电路包括热电偶P7、电阻R2、电阻R4、电阻R6、电容C12、电容C15、电容C43、电容C17、电容C20、电容C27和数字转换器U8；热电偶P7的引脚1与电阻R2的一端、电阻R4的一端和电阻R6的一端连接，电阻R2的另一端与数字转换器U8的引脚2连接，电阻R4的另一端与电容C15的一端、电容C43的一端、数字转换器U8的引脚3和接地的电容C12连接，电阻R6的另一端与电容C15的另一端、电容C43的另一端、数字转换器U8的引脚4和接地的电容C17连接，数字转换器U8的引脚5通过电容C20接地，数字转换器U8的引脚8与接地的电容C27连接后外接电压端VCC3.3，数字转换器U8的引脚7、引脚9、引脚10、引脚11、引脚12和引脚13分别与主控芯片U1A的引脚16、引脚26、引脚21、引脚22、引脚23和引脚29一一对应连接。[0098] 在一些实施例中，如图11所示，第二热电偶电路包括热电偶P13、电阻R8、电阻R14、电阻R15、电容C28、电容C36、电容C44、电容C37、电容C38、电容C40和数字转换器U9；热电偶P13的引脚1与电阻R8的一端、电阻R14的一端和电阻R15的一端连接，电阻R8的另一端与数字转换器U9的引脚2连接，电阻R14的另一端与电容C36的一端、电容C44的一端、数字转换器U9的引脚3和接地的电容C28连接，电阻R15的另一端与电容C36的另一端、电容C44的另一端、数字转换器U9的引脚4和接地的电容C37连接，数字转换器U9的引脚5通过电容C38接地，数字转换器U9的引脚8与接地的电容C40连接后外接电压端VCC3.3，数字转换器U9的引脚7、引脚9、引脚10、引脚11、引脚12和引脚13分别与主控芯片U1A的引脚17、引脚27、引脚21、引脚22、引脚23和引脚30一一对应连接。[0099] 在一些实施例中，如图12和图13所示，电源电路包括接口P8、保险丝F1、二极管D6、电容C24、电容C25、电容C26、电容C22、电容C23、电感L1、二极管D7、电阻R23、电阻R13、电容C19、电容C29、电容C16、电容C39、稳压器U6和稳压器VR1；接口P8的引脚4与电阻R18的另一端连接，接口P8的引脚3与电阻R19的另一端连接，接口P8的引脚2与保险丝F1的一端连接，保险丝F1的另一端与二极管D6的正极连接，二极管D6的负极与接地的电容C24、接地的电容C25、接地的电容C26和稳压器U6引脚7连接，稳压器U6的引脚1与电容C22的一端连接，电容C22的另一端与电感L1的一端、二极管D7的负极和稳压器U6的引脚8连接，二极管D7的正极接地，电感L1的另一端与接地的电容C23、电阻R23的一端、接地的电容C19、接地的电容C29和稳压器VR1的输入端连接，稳压器U6的引脚4与电阻R23的另一端和接地的电阻R13连接，稳压器VR1的输出端与接地的电容C16和接地的电容C39连接后作为电压端VCC3.3。[0100] 综上，没有描述到的器件、型号参数及连接关系等参考图4至图13即可；铂电阻P2、铂电阻P5、热电偶P7和热电偶P13检测到的温度数据经过相应的数字转换器传输到主控芯片U1A，再由主控芯片U1A传输到处理器，即温度传感器4的检测温度为4个温度数据的均值，而第一放置箱21的上层温度为第一放置箱21的上层的3个等间距（均匀分布）的三个温度传感器4的检测温度的均值，从而更加精确地确定第一放置箱21的上层温度，使得比较第一放置箱21的上层温度和下层温度的结果更加可靠。[0101] 第三方面，本实施例提供了一种瓷砖烧制炉的温控方法，通过上述的瓷砖烧制炉的温控系统实现；[0102] 瓷砖烧制炉的温控方法包括：[0103] 通过温度传感器4检测第一放置箱21的上层温度和下层温度，以及检测第二放置箱31的上层温度和下层温度；[0104] 判断第一放置箱21的上层温度和下层温度是否一致，以及判断第二放置箱31的上层温度和下层温度是否一致；[0105] 若第一放置箱21的上层温度和下层温度不一致，由处理器控制电磁阀81和/或电机12工作，以调控第一放置箱21的上层温度和下层温度趋于一致；[0106] 若第二放置箱31的上层温度和下层温度不一致，由处理器控制电磁阀81和/或电机12工作，以调控第一放置箱21的上层温度和下层温度趋于一致。[0107] 如第一放置箱21的上层温度低于下层温度时，如此时该第一放置箱21位于最上方，可以打开该第一放置箱21正上方的拉瓦尔喷管8的电磁阀81；如该第一放置箱21是靠近转轴11的那个，可以打开对着该第一放置箱21的上方空间的拉瓦尔喷管8的电磁阀81；其余情况如此类推即可，在此不再复述。[0108] 如上方的第一放置箱21的上层温度低于下层温度，同时下方的第一放置箱21的上层温度低于下层温度，此时可以控制相应位置的一组中的一个或多个拉瓦尔喷管8的电磁阀81打开，即可以关闭温度较高处对应的多个拉瓦尔喷管8，打开温度较低处对应的多个拉瓦尔喷管8，通过拉瓦尔喷管8的启闭数量控制可以有效将温度控制在较为均衡的状态。其余情况按常规逻辑推导即可，在此不再复述。[0109] 综上所述，公开了本发明的多个具体实施例，在不自相矛盾的情况下，各个实施例可以自由组合形成新的实施例，也即属于替换方案的实施例之间可以自由替换，但不能相互组合；不属于替换方案的实施例之间可以相互组合，这些新的实施例也属于本发明的实质性内容。[0110] 以上实施例描述了本发明的多个具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，在不背离本发明原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围内。

专利地区：四川

专利申请日期：2023-11-23

专利公开日期：2024-03-29

专利公告号：CN117287974B