一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法

专利名称：一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202210590241.0

专利申请（专利权）人：华中科技大学
权利人地址：湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

专利发明（设计）人：黄永安,王宝丽,田雨,叶冬

专利摘要：本发明属于柔性电子器件制备相关技术领域，其公开了一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法，包括以下步骤：(1)提供纳米压印模板，纳米压印模板的表面上形成有多个拱形的条状凸起；(2)在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液，并采用纳米压印模板连续压合进所聚合物胶液，进而得到结构化基板，得到的聚合物胶层形成有多个沟道；(3)对结构化基板进行局部亲/疏水处理，以使沟道的底面及侧壁面具有亲水性，沟道侧壁的上表面具有疏水性；(4)利用电流体喷印方式在结构化基板的沟道内填充纳米金属浆料，进而得到嵌入式微纳器件。本发明实现了大面积、曲面制造，克服了现有制造技术的局限性，还具有成本低、效率高等优点。

主权利要求：
1.一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）提供纳米压印模板，所述纳米压印模板的表面上形成有多个条状凸起，所述条状凸起呈拱形，其厚度自两端向中间沿圆滑曲线递增；
（2）在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液，并将纳米压印模板连续压合进聚合物胶液，接着对聚合物胶液进行固化以形成聚合物胶层，进而得到结构化基板，所述聚合物胶层形成有多个沟道，所述沟道贯穿所述聚合物胶层远离所述柔性透明基板的表面；所述沟道的形状及位置分别与多个所述条状凸起的形状及位置相对应；
（3）对所述结构化基板进行局部亲/疏水处理，局部亲/疏水处理后的所述沟道的底面及侧壁面具有亲水性，聚合物胶层远离所述柔性透明基板的表面未被所述沟道贯穿的区域具有疏水性；
（4）利用电流体喷印方式在所述结构化基板的沟道内填充纳米金属浆料，进而得到嵌入式微纳器件。
2.如权利要求1所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：所述纳米压印模板基本呈矩型，多个条状凸起形成在所述纳米压印模板的一个表面上；
所述条状凸起为对称结构，其几何中心与所述纳米压印模板的几何中心共线。
3.如权利要求1所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：采用纳米压印方式制备结构化基板包括以下步骤：S21，在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液；
S22，纳米压印模板在压力作用下连续压合进涂覆在所述柔性透明基板上的聚合物胶液中，然后对所述聚合物胶液进行紫外光固化，通过塑性变形完成对所述纳米压印模板图形的复制；
S23，将步骤S22得到的初成品进行旋转脱模，以得到所述结构化基板。
4.如权利要求1所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：对所述结构化基板的局部亲/疏水处理包括以下步骤：S31，对所述结构化基板进行紫外光照亲水改性处理；
S32，采用喷雾方式喷洒疏水材料到涂覆辊上，采用所述涂覆辊将疏水材料均匀涂覆到所述沟道的侧壁的上表面上，并自然干燥或者60℃‑70℃辅助干燥热处理20分钟后即可固化。
5.如权利要求1所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：电流体喷印完成后还需要进行烧结后处理以赋予功能性，继而得到所述嵌入式微纳器件。
6.如权利要求1‑5任一项所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：填充完成后需将得到的器件置于常温和预定相对湿度的控制箱中保存几分钟。
7.如权利要求6所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：填充完成后将得到的器件置于30℃和80%相对湿度的控制箱中保存5分钟。
8.如权利要求1‑5任一项所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：使用紫外光照射仪在开放环境下照射结构化基板10分钟。
9.如权利要求1‑5任一项所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，其特征在于：电流体喷印完成后还需要进行烧结后处理，得到的器件在进行烧结之前先在低于烧结温度的温度下烘干一段时间，以改善烧结质量。
10.一种采用权利要求1‑9任一项所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法制备而成的基板结构化处理的嵌入式微纳器件。 说明书 : 一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法技术领域[0001] 本发明属于柔性电子器件制备相关技术领域，更具体地，涉及一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法。背景技术[0002] 随着对可穿戴电子设备、机器人电子皮肤和飞行器智能蒙皮等大面积柔性电子器件需求的快速增长，对电子器件的柔性化、精密度、面积幅度、集成度和曲面共形贴附等要求越来越高，相应地对制造工艺的分辨率、定位精度、制造一致性、大面积批量制造和曲面兼容性提出了更高的要求。[0003] 对比现有制造技术，光刻技术虽然制造可控性强，分辨率高，但是流程复杂、成本较高、效率较低，只能适用于小面积和平面制造。自组装技术虽然可以进行大面积和曲面制造，但制造可控性较差，效率较低。印刷工艺中，丝网/凹版印刷可实现平面结构印刷制造，但是图案分辨率较低，多层套印精度受到限制，并且需要物理掩膜版，曲面结构制造异常困难；转印技术对墨水流变性要求非常高，主要用于平面制造；喷印技术无需掩膜版，可在平面/曲面基板上进行图案制造，其中压电/热泡喷印技术受限于打印分辨率低(>20μm)、墨水黏度范围窄(5‑20cP)；气溶胶喷印技术受墨水材料种类限制，难以满足多层异质结构的喷印制造；电流体喷印技术是通过电场驱动的“拉伸式”喷印技术，可以实现超高分辨率打印，并且实现点喷、直写、雾化三种模式切换打印，在大面积微纳结构高精度制造方面具有突出的潜能和优势，但仍存在定位精度差、图案尺寸一致性差、图案线路的高宽比小限制了导电性，以及粘附力差而降低了可靠性等问题。[0004] 鉴于上述大面积柔性曲面电子制造技术存在的问题，一些新型复合制造技术被提出。专利CN202110982869.0在透明增透层的表面结合纳米压印和干法刻蚀工艺制备纳米级线宽的网格电极沟道和正电极窗口区，将电极浆料喷涂涂覆在透明增透层的表面，再利用刮刀将银浆刮入网格电极沟道和正电极窗口区，虽然得到了纳米级线宽网格电极的太阳能电池，但是利用刮刀刮涂银浆难以避免银浆的残留和浪费，而且沟道填充的完整度也难以保证。专利CN112566365A和CN104009124A同样具有上述局限性。专利CN201910585900.X结合电流体喷印技术和热压印技术制备双栅有机薄膜晶体管，摆脱了传统掩膜、光刻等工艺对精密仪器的依赖，但是在制造幅面大和批量制备等特殊场景的应用受限。在OLED制造流程中，常用喷墨打印技术定点填充像素坑，如专利CN110635068A和CN106601779A，但是其常用于刚性基板且像素坑具有较小的深宽比，用于微纳器件制造仍需进一步探索。[0005] 综上所述，针对柔性电子器件的大面积、批量化和复杂曲面的制造需求，现有单一制造技术以及复合制造技术均无法满足全部要求，因此急需提出一种兼具高分辨率、低成本、高效批量制造、制造可控性强、大面积和曲面制造等优点的制造方法。发明内容[0006] 针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法，结合卷对卷纳米压印技术的高精度可大面积制造及电流体喷印技术的高粘度范围、高分辨率的优势，首先利用卷对卷压印技术得到高分辨率结构化基板，接着利用电流体喷印技术在结构化基板的图案化沟道中填充导电浆料，从而实现嵌入式微纳器件制造。本发明提出了结构化基板局部亲疏水处理方法和实现流体定向传输的纳米压印模板，实现了浆料在喷印时的自对准以及在沟道中的定向运输和自流平，在医疗健康、航空航天、物联网、人机交互等领域具有广泛应用前景，如可穿戴式电子、飞行器智能蒙皮、结构健康监测、透明太阳能电池、显示面板、智能假肢等。[0007] 为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，该方法包括以下步骤：[0008] (1)提供纳米压印模板，所述纳米压印模板的表面上形成有多个条状凸起，所述条状凸起呈拱形，其厚度自两端向中间沿圆滑曲线递增；[0009] (2)在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液，并采用纳米压印模板连续压合进所聚合物胶液，接着对聚合物胶液进行固化以形成聚合物胶层，进而得到结构化基板，所述聚合物胶层形成有多个沟道，所述沟道贯穿所述聚合物胶层远离所述柔性透明基底的表面；所述沟道的形状及位置分别与多个所述条状凸起的形状及位置相对应；[0010] (3)对所述结构化基板进行局部亲/疏水处理，局部亲/疏水处理后的所述沟道的底面及侧壁面具有亲水性，聚合物胶层远离所述柔性透明基板的表面未被所述沟道贯穿的区域具有疏水性；[0011] (4)利用电流体喷印方式在所述结构化基板的沟道内填充纳米金属浆料，进而得到嵌入式微纳器件。[0012] 进一步地，所述纳米压印模板经过模板材料涂覆至硅母板、真空辅助脱气、匀胶、固化和脱模等步骤后得到，其中硅母板经多次套刻和刻蚀后得到。[0013] 进一步地，所述纳米压印模板基本呈矩型，多个条状凸起形成在所述纳米压印模板的一个表面上；所述条状凸起为对称结构，其几何中心与所述纳米压印模板的几何中心共线。[0014] 进一步地，采用纳米压印方式制备结构化基板包括以下步骤：[0015] S21，在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液；[0016] S22，纳米压印模板在压力作用下连续压合进涂覆在所述柔性透明基板上的聚合物胶液中，然后对所述聚合物胶液进行紫外光固化，通过塑性变形完成对所述纳米压印模板图形的复制；[0017] S23，将步骤S22得到的初成品进行旋转脱模，以得到所述结构化基板。[0018] 进一步地，对所述结构化基板的局部亲/疏水处理包括以下步骤：[0019] S31，对所述结构化基板进行紫外光照亲水改性处理；[0020] S32，采用喷雾方式喷洒疏水材料到涂覆辊上，采用所述涂覆辊将疏水材料均匀涂覆到所述沟道的侧壁的上表面上，并自然干燥或者60℃‑70℃辅助干燥热处理20分钟后即可固化。[0021] 进一步地，电流体喷印完成后还需要进行烧结后处理以赋予功能性，继而得到所述嵌入式微纳器件。[0022] 进一步地，填充完成后需将得到的器件置于常温和预定相对湿度的控制箱中保存几分钟。[0023] 进一步地，填充完成后将得到的器件置于30℃和80％相对湿度的控制箱中保存5分钟。[0024] 进一步地，使用紫外光照射仪在开放环境下照射结构化基板10分钟。[0025] 进一步地，电流体喷印完成后还需要进行烧结后处理，得到的器件在进行烧结之前先在低于烧结温度的温度下烘干一段时间，以改善烧结质量。[0026] 按照本发明的另一个方面，提供了一种采用如上所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法制备而成的基板结构化处理的嵌入式微纳器件。[0027] 总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，本发明提供的基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法主要具有以下有益效果：[0028] 1.所述喷印制备方法结合了卷对卷纳米压印技术的高精度可大面积制造及电流体喷印技术的高粘度范围、高分辨率的优势，利用卷对卷纳米压印技术得到了高分辨率结构化基板，接着利用电流体喷印技术在结构化基板的图案化沟道中填充导电浆料，从而制造柔性嵌入式微纳器件，实现了大面积、曲面制造，克服了现有制造技术的局限性，此外还具有批量化制造、成本低、效率高等优点。[0029] 2.纳米压印模板的高度沿着其长度从两端至中间呈曲线圆滑递增，使得压印得到的结构化基板沟道的深度从两端至中间递增，能够实现流体定向传输，使得浆料在沟道中流动顺畅，保证了填充的均匀性和完整性。[0030] 3.结构化基板经过局部亲疏水改性，沟道侧壁和底部具有亲水性，沟道两边侧壁的上表面具有疏水性，当对位不准确时，滴落在沟道侧壁上表面的液滴能够自动从表面能低的疏水表面流入表面能高的亲水的沟道底部，进一步提高对位精度，亲水处理的沟道也使得浆料在沟道内的流动更加顺畅，解决了因表面张力作用而难以渗进极细沟道的难题。[0031] 4.本发明所制备的图案化结构尺寸一致性好，纳米压印技术制备得到的结构化基板的分辨率高，误差小，同时沟道结构限制了导电墨水的横向流动，由此图案化结构消除了线宽轮廓不平整、厚度不均匀、毛刺和咖啡环效应等问题。[0032] 5.本发明可以制造具有高深宽比的嵌入式微纳器件，电流体喷印技术单次喷印得到的导线难以达到纳米级的厚度，多次打印又会使得导线宽度增加，而本发明制备的线路宽度比较小，电阻较高，有效解决了该问题，利用纳米压印技术可以得到较高深度的图案化沟道，电流体喷印技术可以完整填充沟道，保证了器件导线的高深宽比，可以显著提高器件的电学性能。[0033] 6.本发明制造可控性强，纳米压印技术可精确控制结构尺寸、误差小、失效率低，电流体喷印技术科实现按需喷印、精准定位及控制打印路径，保证了器件批量化生产的良率。[0034] 7.导电线路嵌入到柔性透明基板中，可以减少器件在使用过程中的磨损，导电线路不易氧化和脱落，器件使用寿命长，可靠性高。附图说明[0035] 图1是本发明提供的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法的原理示意图；[0036] 图2是本发明提供的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法的流程示意图；[0037] 图3中的(a)、(b)分别是能实现流体定向传输的结构化基板的不同角度的制作流程示意图；[0038] 图4是结构化基板的局部亲/疏水改性的示意图；[0039] 图5是电流体喷印填充结构化基板的示意图。[0040] 在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1‑柔性透明基板，2‑聚合物胶，3‑纳米压印模板，4‑疏水材料，5‑纳米金属浆料，6‑电流体喷印设备。具体实施方式[0041] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。[0042] 本发明提供了一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，所述喷印制备方法包括以下步骤：[0043] 步骤一，提供纳米压印模板，所述纳米压印模板的表面上形成有多个条状凸起，所述条状凸起呈拱形，其厚度自两端向中间沿圆滑曲线递增。[0044] 其中，所述纳米压印模板经过模板材料涂覆至硅母板、真空辅助脱气、匀胶、固化和脱模等步骤后得到，其中硅母板经多次套刻和刻蚀后得到。所述纳米压印模板基本呈矩型，其经过图案化处理，其中一个表面上形成有多个条状凸起，所述条状凸起的厚度从两端至中间沿圆滑曲线递增，如此使得经所述纳米压印模板压印得到的沟道的深度从两端至中间递增，从而保证采用电流体喷印方式填充纳米金属浆料时，纳米金属浆料定向地向所述沟道中间自动运输。[0045] 本实施方式中，所述条状凸起为对称结构，其几何中心与所述纳米压印模板的几何中心共线。[0046] 步骤二，在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液，并采用纳米压印模板连续压合进所聚合物胶液，接着对聚合物胶液进行固化形成聚合物胶层，进而得到结构化基板，所述聚合物胶层形成有多个沟道，所述沟道贯穿所述聚合物胶层远离所述柔性透明基底的表面；所述沟道的形状及位置分别与多个所述条状凸起的形状及位置相对应。[0047] 其中，首先需要依次洗净及干燥柔性透明基板，并将柔性透明基板送入压印机构。[0048] 采用纳米压印方式制备结构化基板包括以下步骤：[0049] S21，在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液。[0050] S22，纳米压印模板在压力作用下连续压合进涂覆在所述柔性透明基板上的聚合物胶液中，然后对所述聚合物胶液进行紫外光固化，通过塑性变形完成对所述纳米压印模板图形的复制。[0051] S23，将步骤S22得到的初成品进行旋转脱模，以得到所述结构化基板。[0052] 步骤三，对所述结构化基板进行局部亲/疏水处理，局部亲/疏水处理后的所述沟道的底面及侧壁面具有亲水性，聚合物胶层远离所述柔性透明基板的表面未被所述沟道贯穿的区域具有疏水性。[0053] 对所述结构化基板的局部亲/疏水处理包括以下步骤：[0054] S31，对所述结构化基板进行紫外光照亲水改性处理。[0055] S32，采用喷雾方式喷洒疏水材料到涂覆辊上，采用所述涂覆辊将疏水材料均匀涂覆到所述沟道的侧壁的上表面上，并自然干燥或者60℃‑70℃辅助干燥热处理20分钟后即可固化。[0056] 局部亲/疏水改性后保证沟道侧壁和底部具有亲水性、沟道两侧壁的上表面具有疏水性。当对位不准确时，滴落在沟道侧壁上表面的液滴能够自动从表面能低的疏水表面流入表面能高的亲水的沟道底部，进一步提高对位精度。[0057] 步骤四，利用电流体喷印方式在所述结构化基板的沟道内填充纳米金属浆料，进而得到嵌入式微纳器件。[0058] 所述金属纳米浆料为一种导电可打印纳米金属墨水，可以是金、银、铜、铝或液态金属中的任意一种。所述电流体喷印工艺采用的设备为电流体喷印设备，在金属或非金属的喷头与基板之间施加直流或交流电压，将墨水从喷头拉出，形成极尖的泰勒锥，可实现亚微米或纳米级别的电子器件制备。后续步骤中所述的电流体喷印工艺均采用此设备。[0059] 针对不同结构化基板可以设计不同的打印路径，如定点间隔打印、分段打印、往复连续打印等，以保证沟道被完整填充。[0060] 电流体喷印完成后还需要进行烧结后处理以赋予功能性，继而得到所述嵌入式微纳器件。烧结方式可以是热板烧结、烘箱烧结、光子烧结，经过烧结，纳米金属墨水中的金属颗粒融化并连接在一起，具备了导电性，从而使微纳器件具备了功能性。[0061] 填充完成后需将得到的器件置于常温和高相对湿度的控制箱中保存几分钟，使溶剂均匀缓慢挥发，避免沟道内墨水因挥发过快而产生较多孔洞。得到的器件在进行烧结之前先在低于烧结温度的温度下烘干一段时间，以改善烧结质量。[0062] 本发明还提供了一种采用如上所述的基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法制备而成的基板结构化处理的嵌入式微纳器件。[0063] 以下以具体实施例来对本发明进行进一步的详细说明。[0064] 本发明实施例提供的一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件的喷印制备方法，如图1及图2所示。在一个优选实例中利用该技术制作金属网格透明导电薄膜，具体包括如下步骤：[0065] S1：将柔性透明基板1洗净并干燥，依次使用洗涤剂、丙酮溶液、异丙酮和去离子水对柔性透明基板1进行清洗，清洗后使用氮气吹干。[0066] S2：制作能实现流体定向传输的纳米压印模板3，所述纳米压印模板3经过模板材料涂覆至硅母板、真空辅助脱气、匀胶、固化和脱模等步骤后得到，其中硅母板经多次套刻和刻蚀后得到。本实施例中金属网格透明导电薄膜的网格电极沟道按照一定间距呈经纬分布并互联，线宽为1‑10μm，深度为1‑10μm，间距可视现实需求灵活调整。[0067] S3：利用纳米压印技术制作结构化基板，具体包括如下步骤：[0068] (1)在柔性透明基板1上涂覆UV压印胶。[0069] 在辊面旋转涂胶过程中聚合物胶2通过粘附的方式从一级涂胶辊传递到中间辊再涂覆在基板上，最终在柔性透明基板1上形成一层厚度均匀的聚合物胶层。[0070] (2)纳米压印模板3缠绕在压印辊上，涂覆有UV聚合物压印胶的柔性透明基板1不断被传送至压印辊和支撑辊之间，在机械应力作用下纳米压印模板被压合进软的聚合物胶层，通过聚合物胶的塑性变形完成对模板图案的复制。[0071] (3)对感光胶进行紫外光固化，经脱模辊脱模得到结构化基板，如图3所示。[0072] S4：结构化基板局部亲/疏水改性，如图4所示，具体包括如下步骤：[0073] (1)对结构化基板进行紫外光照亲水改性处理。[0074] 使用紫外光照射仪在开放环境下照射结构化基板10分钟，增加结构化基板包括羟基在内的亲水基团，提高结构化基板的亲水性、液滴沉积的均匀性以及浆料的粘附性。[0075] (2)以喷雾方式喷洒疏水材料4至涂覆辊。[0076] 使用0.3mm口径喷枪，0.2Pa压力低流量以喷雾方式喷洒疏水材料4至涂覆辊，在涂覆辊表面形成一层厚度均匀的疏水材料涂层。[0077] 在本实施例中疏水材料4为子西莱ZXL‑WN超疏水型纳米防护涂料。[0078] (3)涂覆辊将疏水材料均匀涂覆至结构化基板沟道侧壁上表面，自然干燥或者60℃‑70℃辅助干燥热处理20分钟后完成固化。[0079] 结构化基板局部亲/疏水改性后，保证沟道侧壁和底部具有亲水性、沟道两侧壁的上表面具有疏水性。当对位不准确时，滴落在沟道侧壁上表面的液滴能够自动从表面能低的疏水表面流入表面能高的亲水的沟道底部，进一步提高对位精度。[0080] S5利用电流体喷印技术在结构化基板表面沟道内填充纳米金属浆料5，具体包括如下步骤：[0081] (1)根据结构化基板的图案，在CAD软件中设计打印路径，针对金属网格沟道，先选取某一方向的沟道，将该方向的沟道依次填充完毕后，再填充另一方向的沟道。在填充某条沟道时，以该沟道的一端为起点，连续喷印至另一端，然后折回反复打印，直至沟道填充完整。[0082] (2)将CAD软件中的打印路径生成为DXF格式的文件，将其导入到电流体喷印设备6。[0083] (3)用注射器吸取0.5ml左右纳米银浆作为导电墨水，采用玻璃喷嘴，喷嘴直径为10‑30μm，玻璃喷嘴与注射器组装并安装于电流体喷印设备6的相应机构。[0084] (4)调节合适的气压、电压、喷嘴与基板间距等参数，导入打印路径，确定打印起点，即可根据预先绘制好的打印路径进行喷印沉积，对图案化沟道进行填充，如图5所示。[0085] S6烧结后处理，赋予功能性，具体包括如下步骤：[0086] (1)填充完成后将器件置于30℃和80％相对湿度的控制箱中保存5分钟，使溶剂均匀缓慢挥发，避免沟道内墨水因挥发过快而产生较多孔洞。[0087] (2)在烘箱100℃下烘干1小时，用以改善烧结质量。[0088] 闪灯烧结200‑300秒，即可使纳米银浆具备良好导电性，赋予器件功能性。[0089] 本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

专利地区：湖北

专利申请日期：2022-05-26

专利公开日期：2024-07-26

专利公告号：CN115079513B