一种超薄吸收芯成型装置发明专利

专利名称：一种超薄吸收芯成型装置

专利类型：发明专利

专利申请号：CN201910962491.0

专利申请（专利权）人：黄山富田精工智造股份有限公司
权利人地址：安徽省黄山市经济开发区

专利发明（设计）人：张立

专利摘要：本发明涉及一次性卫生用品领域，尤其涉及一种超薄吸收芯成型装置，机架及依流水线设于机架上的表层材料输入机构、凸辊、凹辊、高分子下料装置、底层材料输入机构、小光辊、大光辊，所述机架上设有用于对凹辊进行加热的加热装置，所述凹辊上设有复数个凹陷部，所述凸辊上设有复数个凸起部，各凸起部与各凹陷部通过啮合的方式分别咬合，相邻两凹陷部之间形成峰壁，相邻两凸起部之间形成谷口，各峰壁的上表面上设有热压柱，各热压柱远离凹辊的侧面与凹辊轴心的距离相同，当凸辊与凹辊配合时，各热压柱与谷口底部之间存有间隙，所述间隙小于表层材料的厚度。其实现了更加合理的结构，更优化的成型流程，能够实现更加可靠的热压粘合效果。

主权利要求：
1.一种超薄吸收芯成型装置，其特征在于：机架及依流水线设于机架上的表层材料输入机构、凸辊、凹辊、用于向凹辊内添加高分子的高分子下料装置、底层材料输入机构、用于对材料进行轻度辊压的小光辊、用于对材料进行二次辊压的大光辊，所述机架上设有用于对凹辊进行加热的加热装置，所述凹辊上设有复数个凹陷部，所述凸辊上设有复数个凸起部，各凸起部与各凹陷部通过啮合的方式分别咬合，相邻两凹陷部之间形成峰壁，相邻两凸起部之间形成谷口，各峰壁的上表面上设有热压柱，各热压柱远离凹辊的侧面与凹辊轴心的距离相同，当凸辊与凹辊配合时，各热压柱与谷口底部之间存有间隙，所述间隙小于表层材料的厚度，所述机架上位于流水线的后端还设有用于对材料进行粘合的超声波焊接装置，所述凹辊上设有一环焊接空白部，所述凸辊上设于与焊接空白部配合的焊接抵靠部，所述焊接空白部与焊接抵靠部之间的间距大于间隙的大小且小于峰壁与谷口之间的间距，所述超声波焊接装置于焊接空白部处进行超声波焊接，避免焊接于凹陷部处，从而在吸收芯长度方向或宽度方向间隔设置两个或多个焊接点，所述机架上位于高分子下料装置与凹辊之间设有用于防止高分子散乱的铺料器，所述铺料器内设有连接高分子下料装置的下料口与凹辊的凹陷部之间的腔体，所述凹陷部沿轴向形成列状，且各列凹陷部绕轴心均匀分布，当凹辊转动时，所述腔体的最大覆盖范围为一列凹陷部，所述腔体内设有用于间隔的隔板，各隔板均与各峰壁对应，所述凹辊的轴向两侧上设有保护环，保护环的凸起高度大于热压柱的凸起高度，且差值小于1mm，所述铺料器的下端抵靠在保护环上，且铺料器的下端不与热压柱接触。
2.根据权利要求1所述的一种超薄吸收芯成型装置，其特征在于：所述机架上设有用于实现凸辊沿凸辊与凹辊轴心连接线的滑动调节的凸辊调节装置。
3.根据权利要求1所述的一种超薄吸收芯成型装置，其特征在于：所述机架上设有用于实现小光辊沿小光辊与凹辊轴心连接线的滑动调节的小光辊调节装置。
4.根据权利要求1所述的一种超薄吸收芯成型装置，其特征在于：所述机架上设有用于实现大光辊沿大光辊与凹辊轴心连接线的滑动调节的大光辊调节装置。 说明书 : 一种超薄吸收芯成型装置技术领域[0001] 本发明涉及一次性卫生用品领域，尤其涉及一种超薄吸收芯成型装置。背景技术[0002] 本申请人于中国专利号：CN201910149471.1公开一种吸收芯体成型装置，所述压合装置设于支撑架的内部，所述支撑架的上部通过螺栓与下料斗支撑架固定连接，所述下料斗支撑架的上端与下料斗固定连接，所述压合装置包括凸辊、凹辊、热压辊、油热管、输出辊、超声波发生器，所述凸辊的左部与凹辊贴合，所述热压辊设于凹辊的左侧，所述油热管设于凹辊、热压辊的内部，本吸收芯体成型装置通过设置凸辊与凹辊改进了加工过程中高分子材料是无序的与无纺布固定的，可能会导致吸收效果下降的问题，可以使高分子材料均匀的分布在无纺布上。其公开了一种用于成型超薄吸收芯的成型装置。[0003] 在对超薄吸收芯成型装置继续研发的基础上，本申请人对其结构进行了进一步的改进，改变其结构的连接，使其结构更合理。发明内容[0004] 因此，针对上述的问题，本发明提出一种超薄吸收芯成型装置，其实现了更加合理的结构，更优化的成型流程，能够实现更加可靠的热压粘合效果。[0005] 为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种超薄吸收芯成型装置，机架及依流水线设于机架上的表层材料输入机构、凸辊、凹辊、用于向凹辊内添加高分子的高分子下料装置、底层材料输入机构、用于对材料进行轻度辊压的小光辊、用于对材料进行二次辊压的大光辊，所述机架上设有用于对凹辊进行加热的加热装置，所述凹辊上设有复数个凹陷部，所述凸辊上设有复数个凸起部，各凸起部与各凹陷部通过啮合的方式分别咬合，相邻两凹陷部之间形成峰壁，相邻两凸起部之间形成谷口，各峰壁的上表面上设有热压柱，各热压柱远离凹辊的侧面与凹辊轴心的距离相同，当凸辊与凹辊配合时，各热压柱与谷口底部之间存有间隙，所述间隙小于表层材料的厚度。[0006] 进一步的，所述机架上位于高分子下料装置与凹辊之间设有用于防止高分子散乱的铺料器，所述铺料器内设有连接高分子下料装置的下料口与凹辊的凹陷部之间的腔体。[0007] 进一步的，所述凹陷部沿轴向形成列状，且各列凹陷部绕轴心均匀分布，当凹辊转动时，所述腔体的最大覆盖范围为一列凹陷部。[0008] 进一步的，所述腔体内设有用于间隔的隔板，各隔板均与各峰壁对应。[0009] 进一步的，所述凹辊的轴向两侧上设有保护环，保护环的凸起高度大于热压柱的凸起高度，且差值小于1mm。[0010] 进一步的，所述铺料器的下端抵靠在保护环上，且铺料器的下端不与热压柱接触。[0011] 进一步的，所述机架上设有用于实现凸辊沿凸辊与凹辊轴心连接线的滑动调节的凸辊调节装置。[0012] 进一步的，所述机架上设有用于实现小光辊沿小光辊与凹辊轴心连接线的滑动调节的小光辊调节装置。[0013] 进一步的，所述机架上设有用于实现大光辊沿大光辊与凹辊轴心连接线的滑动调节的大光辊调节装置。[0014] 进一步的，所述机架上位于流水线的后端还设有用于对材料进行粘合的超声波焊接装置，所述凹辊上设有一环焊接空白部，所述凸辊上设于与焊接空白部配合的焊接抵靠部，所述焊接空白部与焊接抵靠部之间的间距大于间隙的大小且小于峰壁与谷口之间的间距，所述超声波焊接装置于焊接空白部处进行超声波焊接。[0015] 通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：[0016] 1、本超薄吸收芯成型装置通过对机构的位置调整，来实现更加合理的工作操作顺序，也能够实现表层材料与底层材料之间的形成凹陷部与凸起部的贴合连接，又由于热压柱的设置，可以在与凸辊配合时预压合出环绕凹陷部的凸点，也使面层材料更贴合于热压柱，从而实现在与小光辊、大光辊配合时，面层材料与底层材料在凸点部位上的受压更平稳，也能够防止凸点以外的其他面层材料与底层材料之间的接合性能更小，当然这里的热压柱所形成的凸点并不是为了保证面层材料与底层材料的紧密牢固粘合，其只要能够防止高分子材料在吸水膨胀后的跑出凹陷部即可。因此实际上热压柱的作用在于实现对面层材料有一个微变形，也即凸点部位的微变形，从而保证面层材料与底层材料在复合后，这些微变形可以起到实现面层材料与底层材料实现点粘合的目的，防止形成面层材料与底层材料面粘合。我们知道，吸收芯的柔软度会影响穿着的舒适体验，如果面粘合了，那么柔软度必然下降，而点粘合则可以大大提高柔软度，甚至于对凸点的间距的设定后，可以基本上不影响柔软度。[0017] 2、铺料器的设置，不仅仅是为了减少高分子的散乱、浪费，还可以提高高分子下料的精确性。由于每一个凹陷部的大小是较小的，比如为5*5*5mm，这个时候其所容纳的高分子是有限的，因此下料时的两也是比较少的，如果高分子散乱后，不仅仅会产生浪费，也会极大地影响精确性，这样就会使得整个吸收芯的吸收效率的均匀性是较差的，使得吸收体液后的吸收芯会呈现高低不平的状态，从而降低舒适度。[0018] 3、所述腔体的最大覆盖范围为一列凹陷部，这样可以极大地降低高分子的散乱发生，使得高分子下料局限在一列中，而且下料时，由于成一长条状，且直通凹陷部位，从而可以实现较好的下料状态。[0019] 4、设置隔板，可以使得高分子的下料与凹陷部位形成对应，从而使得下料的精准性最佳。[0020] 5、保护环的设置，可以减少热压柱被碰撞的可能，从而实现更长的使用寿命、更高的稳定性。[0021] 6、铺料器与保护环、热压柱的配合，可以实现最佳的下料状态。[0022] 7、凸辊调节装置或小光辊调节装置或大光辊调节装置均在于实现适用性更广的目的，可以根据材料的厚度进行调节，可以根据所要压合的点的力度进行调节。[0023] 8、焊接空白部、焊接抵靠部的设置，主要是为了使得超声波焊接有一个能够实现较好的焊接环境，避免焊接于凹陷部处，因为凹陷部处是用于添加高分子的，若在此处焊接，则会出现不牢固的状态。由于热压合时为了保证整体柔软度，其热压合的进行并没有实现紧密热压合，这样在极端情况，如剧烈运动、经历高温或高冷环境后，就会有脱层的风险，为了杜绝这种风险，就通过超声波在吸收芯长度方向间隔设置两个或多个焊接点，在宽度方向上也是如此。附图说明[0024] 图1是本发明的结构示意图；[0025] 图2是图1中A‑A处的剖视图；[0026] 图3是图1中B‑B处的剖视图；[0027] 图4是凸辊与凹辊配合的结构示意图；[0028] 图5是凸起部与凹陷部配合的结构示意图；[0029] 图6是凹辊表面的结构示意图；[0030] 图7是铺料器与凹辊配合的剖视结构示意图；[0031] 图8是图7侧向的剖视结构示意图；[0032] 图9是设有保护环的凹辊与铺料器配合的结构示意图。具体实施方式[0033] 现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。[0034] 参考图1至图9，本实施例提供一种超薄吸收芯成型装置，机架及依流水线设于机架1上的表层材料输入机构11、凸辊2、凹辊3、用于向凹辊3内添加高分子的高分子下料装置4、底层材料输入机构12、用于对材料进行轻度辊压的小光辊5、用于对材料进行二次辊压的大光辊6、用于实现对凹辊进行清洁的清洁轮7，所述机架1上设有用于对凹辊3进行加热的加热装置(图中未示出)，该加热装置为电加热或油加热，其为本领域的公知技术，在此不予赘述。所述凹辊3上设有复数个凹陷部31，所述凸辊2上设有复数个凸起部21，各凸起部21与各凹陷部31通过啮合的方式分别咬合，图5所示，其为一个平面状态，实际上凸起部与凹陷部是分别设置在圆表面的。相邻两凹陷部31之间形成峰壁32，相邻两凸起部21之间形成谷口22，各峰壁32的上表面上设有热压柱33，各热压柱33远离凹辊3的侧面与凹辊3轴心的距离相同，也即如图5所示的状态下，各热压柱33的上表面位于同一水平面，当凸辊2与凹辊3配合时，各热压柱33与谷口22底部之间存有间隙C，所述间隙C小于表层材料的厚度，该厚度是根据材料的厚度来进行调节的，如材料厚度为0.5mm，间隙则可以设置为小于0.5mm的数值，如间隙设定为0.4mm。[0035] 上述表层材料输入机构、底层材料输入机构均为公知，在此不予赘述；上述小光辊、大光辊、清洁轮均为公知，在此部与赘述；上述加热装置为公知，在此不予赘述。上述凸辊、小光辊、大光辊上也均设有用于加热的装置。[0036] 所述机架1上位于流水线的后端还设有用于对材料进行粘合的超声波焊接装置8，该超声波焊接装置8为本领域的公知技术，在此不予赘述。所述凹辊3上设有一环焊接空白部34，所述凸辊2上设于与焊接空白部34配合的焊接抵靠部23，所述焊接空白部34与焊接抵靠部23之间的间距大于间隙C的大小且小于峰壁与谷口之间的间距，所述超声波焊接装置8于焊接空白部34处进行超声波焊接。[0037] 所述机架1上设有用于实现凸辊2沿凸辊2与凹辊3轴心连接线的滑动调节的凸辊调节装置91。所述机架1上设有用于实现小光辊5沿小光辊5与凹辊3轴心连接线的滑动调节的小光辊调节装置92。所述机架1上设有用于实现大光辊6沿大光辊6与凹辊3轴心连接线的滑动调节的大光辊调节装置93。所述机架1上设有用于实现清洁轮7沿清洁轮7与凹辊3轴心连接线的滑动调节的清洁轮调节装置94。[0038] 上述凸辊调节装置91、小光辊调节装置92、大光辊调节装置93、清洁轮调节装置94均为本领域的公知技术，在此不予赘述。[0039] 所述机架1上位于高分子下料装置4与凹辊3之间设有用于防止高分子散乱的铺料器41，所述铺料器41内设有连接高分子下料装置4的下料口与凹辊3的凹陷部31之间的腔体411。所述凹陷部31沿轴向形成列状，且各列凹陷部31绕轴心均匀分布，当凹辊3转动时，所述腔体411的最大覆盖范围为一列凹陷部31。所述腔体411内设有用于间隔的隔板412，各隔板412均与各峰壁32对应。[0040] 再参考图9，上述凹辊3的轴向两侧上设有保护环35，保护环35的凸起高度大于热压柱33的凸起高度，且差值小于1mm。所述铺料器41的下端抵靠在保护环上，且铺料器41的下端不与热压柱33接触。[0041] 通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：[0042] 1、本超薄吸收芯成型装置通过对机构的位置调整，来实现更加合理的工作操作顺序，也能够实现表层材料与底层材料之间的形成凹陷部与凸起部的贴合连接，又由于热压柱的设置，可以在与凸辊配合时预压合出环绕凹陷部的凸点，也使面层材料更贴合于热压柱，从而实现在与小光辊、大光辊配合时，面层材料与底层材料在凸点部位上的受压更平稳，也能够防止凸点以外的其他面层材料与底层材料之间的接合性能更小，当然这里的热压柱所形成的凸点并不是为了保证面层材料与底层材料的紧密牢固粘合，其只要能够防止高分子材料在吸水膨胀后的跑出凹陷部即可。因此实际上热压柱的作用在于实现对面层材料有一个微变形，也即凸点部位的微变形，从而保证面层材料与底层材料在复合后，这些微变形可以起到实现面层材料与底层材料实现点粘合的目的，防止形成面层材料与底层材料面粘合。我们知道，吸收芯的柔软度会影响穿着的舒适体验，如果面粘合了，那么柔软度必然下降，而点粘合则可以大大提高柔软度，甚至于对凸点的间距的设定后，可以基本上不影响柔软度。[0043] 2、铺料器的设置，不仅仅是为了减少高分子的散乱、浪费，还可以提高高分子下料的精确性。由于每一个凹陷部的大小是较小的，比如为5*5*5mm，这个时候其所容纳的高分子是有限的，因此下料时的两也是比较少的，如果高分子散乱后，不仅仅会产生浪费，也会极大地影响精确性，这样就会使得整个吸收芯的吸收效率的均匀性是较差的，使得吸收体液后的吸收芯会呈现高低不平的状态，从而降低舒适度。[0044] 3、所述腔体的最大覆盖范围为一列凹陷部，这样可以极大地降低高分子的散乱发生，使得高分子下料局限在一列中，而且下料时，由于成一长条状，且直通凹陷部位，从而可以实现较好的下料状态。[0045] 4、设置隔板，可以使得高分子的下料与凹陷部位形成对应，从而使得下料的精准性最佳。[0046] 5、保护环的设置，可以减少热压柱被碰撞的可能，从而实现更长的使用寿命、更高的稳定性。[0047] 6、铺料器与保护环、热压柱的配合，可以实现最佳的下料状态。[0048] 7、凸辊调节装置或小光辊调节装置或大光辊调节装置均在于实现适用性更广的目的，可以根据材料的厚度进行调节，可以根据所要压合的点的力度进行调节。[0049] 8、焊接空白部、焊接抵靠部的设置，主要是为了使得超声波焊接有一个能够实现较好的焊接环境，避免焊接于凹陷部处，因为凹陷部处是用于添加高分子的，若在此处焊接，则会出现不牢固的状态。由于热压合时为了保证整体柔软度，其热压合的进行并没有实现紧密热压合，这样在极端情况，如剧烈运动、经历高温或高冷环境后，就会有脱层的风险，为了杜绝这种风险，就通过超声波在吸收芯长度方向间隔设置两个或多个焊接点，在宽度方向上也是如此。[0050] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。[0051] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。[0052] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。[0053] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。[0054] 尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

专利地区：安徽

专利申请日期：2019-10-11

专利公开日期：2024-11-05

专利公告号：CN110584883B