Y电容检测方法、终端、检测系统及介质发明专利

专利名称：Y电容检测方法、终端、检测系统及介质

专利类型：发明专利

专利申请号：CN202410098392.3

专利申请（专利权）人：邯郸市奥能电子股份有限公司
权利人地址：河北省邯郸市开发区和谐大街19号中小企业加速器园区2号楼A座三、四层

专利发明（设计）人：杨亚函,高峰,王晓燕,韩朝辉

专利摘要：本发明提供了一种Y电容检测方法、终端、检测系统及介质，根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数；根据电路调整参数，调整预先建立的等效电路模型；等效电路模型根据寄生参数确定；确定调整后的等效电路模型在预设工况下的等效Y电容，得到Y电容检测结果。通过考虑待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，制定相应的电路调整参数，对等效电路模型进行调整，从而提高等效电路模型对实际电路的描述准确性，以提高Y电容检测的准确度。

主权利要求：
1.一种Y电容检测方法，其特征在于，所述方法包括：
根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数；所述电路调整参数为待测电路的寄生参数的调整值；
根据所述电路调整参数，调整预先建立的等效电路模型；所述等效电路模型根据寄生参数确定；
确定调整后的等效电路模型在预设工况下的等效Y电容，得到Y电容检测结果；
每个寄生参数对应一个电路调整参数；根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数，包括：将预设工况下待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及电池的老化特性输入到预先建立的神经网络模型中，确定各个寄生参数对应的电路调整参数；或者，获取寄生参数对应的标准值；根据所述标准值、待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数；
根据所述电路调整参数，调整等效电路模型，包括：
将等效电路模型中的各个寄生参数加上对应的电路调整参数，得到调整后的等效电路模型；
根据所述标准值、待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数，包括：其中，ki为第i个寄生参数对应的电路调整参数，Xi为第i个寄生参数对应的健康状况，Yij为第i个寄生参数对应的第j个运行参数，m为第i个寄生参数对应的运行参数总数，Zi为第i个寄生参数对应的老化特性，X0、Y0j、Z0为所述标准值，ω1、ω2、ω3为预设权重。
2.根据权利要求1所述的Y电容检测方法，其特征在于，所述方法还包括：根据阻抗分析仪提取的待测电路中各个元件的寄生参数；
根据各个元件的寄生参数，确定待测电路的等效电路模型。
3.根据权利要求1或2所述的Y电容检测方法，其特征在于，在得到Y电容检测结果之后，所述方法还包括：计算所述等效Y电容的最大能量，并判断所述最大能量是否超过预设阈值；
在所述最大能量超过预设阈值时，发出触电风险告警信号。
4.一种终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上的权利要求1至3中任一项所述Y电容检测方法的步骤。
5.一种检测系统，其特征在于，包括：阻抗分析仪以及如上权利要求4所述的终端。
6.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上的权利要求1至3中任一项所述Y电容检测方法的步骤。 说明书 : Y电容检测方法、终端、检测系统及介质技术领域[0001] 本发明属于电路检测技术领域，尤其涉及一种Y电容检测方法、终端、检测系统及介质。背景技术[0002] Y电容，是指电容的一端连接到电力线路，另一端连接到地线(地球)，形成类似于英文字母“Y”的电路配置。电动汽车上的Y电容有2种存在形式：一种是人为主动设计的安规电容，布置于正/负极与电平台之间，用于改善部件及整车的EMC性能，一般成对出现；另外一种存在形式是部件及整车由于自身结构特性被动形成的寄生电容，包括线缆与接地屏蔽层之间形成的杂散电容以及部件金属壳体之间形成的结构电容，造成非预期的影响。[0003] 无论是寄生电容还是电路板上的安规Y电容，都会在电路中产生一定的漏电流，对电路安全造成影响，因此需要对电路整体的等效Y电容进行检测。现有的检测方法，通常只考虑了电路本身的特性，未考虑实际电路使用过程中，电路中元件老化、工况变化等因素造成的影响，导致对等效Y电容的检测不准确。发明内容[0004] 有鉴于此，本发明提供了一种Y电容检测方法、终端、检测系统及介质，旨在解决现有技术中对等效Y电容的检测不准确的问题。[0005] 本发明实施例的第一方面提供了一种Y电容检测方法，包括：[0006] 根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数；[0007] 根据电路调整参数，调整预先建立的等效电路模型；等效电路模型根据寄生参数确定；[0008] 确定调整后的等效电路模型在预设工况下的等效Y电容，得到Y电容检测结果。[0009] 本发明实施例的第二方面提供了一种Y电容检测装置，包括：[0010] 计算模块，用于根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数；[0011] 调整模块，用于根据电路调整参数，调整预先建立的等效电路模型；等效电路模型根据寄生参数确定；[0012] 检测模块，用于确定调整后的等效电路模型在预设工况下的等效Y电容，得到Y电容检测结果。[0013] 本发明实施例的第三方面提供了一种终端，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上第一方面的Y电容检测方法的步骤。[0014] 本发明实施例的第四方面提供了一种检测系统，包括：阻抗分析仪以及如上第三方面的终端。[0015] 本发明实施例的第五方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上第一方面的Y电容检测方法的步骤。[0016] 本发明实施例提供的Y电容检测方法、终端、检测系统及介质，根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数；根据电路调整参数，调整预先建立的等效电路模型；等效电路模型根据寄生参数确定；确定调整后的等效电路模型在预设工况下的等效Y电容，得到Y电容检测结果。通过考虑待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，制定相应的电路调整参数，对等效电路模型进行调整，从而提高等效电路模型对实际电路的描述准确性，以提高Y电容检测的准确度。附图说明[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0018] 图1是本发明实施例提供的Y电容检测方法的实现流程图；[0019] 图2是本发明实施例提供的Y电容检测装置的结构示意图；[0020] 图3是本发明实施例提供的终端的结构示意图。具体实施方式[0021] 以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。[0022] 图1是本发明实施例提供的Y电容检测方法的实现流程图。如图1所示，在一些实施例中，Y电容检测方法，包括：[0023] S101，根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数。[0024] 在本发明实施例中，待测电路可以是动力电池电路、铁路牵引系统电路等，在此不作限定。待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性是指待测电路中每个元件的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性。例如，待测电路为动力电池电路时，其元件包括电池、电阻、电容、电感。每个元件对应至少一个寄生参数，电路调整参数与寄生参数一一对应，具体为寄生参数的调整值。运行参数可以包括电压、电流、功率、工作温度等，在此不作限定。例如电池的运行参数可以包括静置压降、充放电电流等。预设工况可以为当前工况，也可以为任一实验设定工况，在此不作限定。[0025] 在本发明实施例中，待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，可以为实测值，即在待测电路实时运行过程中，不断检测这些数据，然后实时计算电路调整参数，进而检测等效Y电容的大小，评估当前电路的安全状态，也可以为给定值，即在待测电路调试阶段，给定不同的数据，模拟待测电路的运行，计算在这些情况下的电路调整参数，进而得到运行时的等效Y电容的大小，评估在投入使用后电路的安全状态。其中，健康状况以及老化特性依据元器件的实时数据与常规的评价方法计算得到，在此不作限定。健康状况、运行参数、老化特性也可由设备配置的设备上报，例如电池的这些数据可以由电池管理系统上报。[0026] S102，根据电路调整参数，调整预先建立的等效电路模型；等效电路模型根据寄生参数确定。[0027] 在本发明实施例中，所指的寄生参数，均为待测电路的各个元件为新元件时，对应的寄生参数，电路调整参数为寄生参数的调整值。以动力电池电路为例，其内的电池、电阻、电容、电感等元件，电池可以等效为寄生电阻、寄生电容和寄生电感组成的电路，电阻除了本身的阻性特征以外，还会表现出感性和容性特征，将这部分特征等效为寄生电容和寄生电感，同理电容同样具有寄生电阻和寄生电感，电感同样具有寄生电阻和寄生电容。综合考虑上述的所有参数，才能尽可能的等效出待测电路，使得到的等效电路模型能更好的描述实际电路，进而精准测量等效Y电容。[0028] S103，确定调整后的等效电路模型在预设工况下的等效Y电容，得到Y电容检测结果。[0029] 在本发明实施例中，在调整完等效电路模型后，即可计算出正极的绝缘电阻和负极的绝缘电阻，然后即可依据待测电路的工况和绝缘电阻，以常规的方法计算等效Y电容。[0030] 在一些实施例中，每个寄生参数对应一个电路调整参数；S101包括：将预设工况下待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及电池的老化特性输入到预先建立的神经网络模型中，确定各个寄生参数对应的电路调整参数。[0031] 在本发明实施例中，可以依据神经网络的泛化特性，来实现电路调整参数的计算。可预先设置一个或多个待测电路进行实验，在实验过程中测定各个元件的寄生参数的变化值作为电路调整参数，同时测定健康状况、运行参数、老化特性等，组成训练集，对神经网络进行训练。上述参数的测定具体可以通过高精度设备或高精度模型测定。例如对于电池，可以制定电池的电化学模型，电池的电化学模型是基于离子在电池内部的迁移和反应进行描述的，涉及一系列动力学和平衡方程，虽然较为复杂，但是可以准确模拟电池的行为。[0032] 在一些实施例中，S102包括：将等效电路模型中的各个寄生参数加上对应的电路调整参数，得到调整后的等效电路模型。[0033] 在本发明实施例中，不同的寄生参数的电路调整参数也不同，例如，电池随着健康程度的降低、老化程度的增大，寄生电阻会增大，因此电池的寄生电阻对应的电路调整参数是正值，相加后数值变大。除此之外电池的寄生电阻还会受到工作温度等因素的影响。电阻器中电流的路径和相邻的导电材料(如PCB迹线、接地平面等)可能会形成电磁感应，从而产生寄生电感。电容的寄生电阻会随工作温度的升高而增加，电路调整参数同样为正值，电容的寄生电感会受到周围的导电材料与自身产生的电磁效应的影响，因此需要依据电流等数据计算对应的电路调整参数。若某元件的某项寄生参数受老化、运行工况等因素的影响不大，则计算得到的电路调整参数为0即可，即寄生参数不变。[0034] 在一些实施例中，该方法还包括：根据阻抗分析仪提取的待测电路中各个元件的寄生参数；根据各个元件的寄生参数，确定待测电路的等效电路模型。[0035] 在一些实施例中，S101包括：获取寄生参数对应的标准值；根据标准值、待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数。[0036] 在一些实施例中，每个寄生参数对应一个电路调整参数；S102包括：[0037][0038] 其中，ki为第i个寄生参数对应的电路调整参数，Xi为第i个寄生参数对应的健康状况，Yij为第i个寄生参数对应的第j个运行参数，m为第i个寄生参数对应的运行参数总数，Zi为第i个寄生参数对应的老化特性，X0、Y0j、Z0为标准值，ω1、ω2、ω3为预设权重。[0039] 在本发明实施例中，ω1、ω2、ω3的值具体取决于该项因素对寄生参数的影响。例如电池的寄生电阻受健康状况和老化特性影响较大，受运行参数影响较小，相应的，ω1、ω3较大，ω2较小。若不受上述三项因素的影响，则ω1、ω2、ω3均置0。X0、Y0j、Z0依据专家对待测电路的评估直接给定。[0040] 在一些实施例中，在得到Y电容检测结果之后，该方法还包括：计算等效Y电容的最大能量，并判断最大能量是否超过预设阈值；在最大能量超过预设阈值时，发出触电风险告警信号。[0041] 在本发明实施例中，高压系统单边Y电容的总能量之和需要控制在0.2J以下，否则产生的漏电流会影响系统安全，并且在绝缘失效的情况下，Y电容的对外放电容易产生触电风险。因此可以设置0.2J为预设阈值，或者小于0.2J的值例如0.19J。最大工作电压的平方，乘以Y电容的容值，再除以2，即为Y电容的最大能量。[0042] 本发明的检测系统可以包括阻抗分析仪和终端，阻抗分析仪可以分析初始的待测电路的寄生参数，终端依据这些寄生参数建立等效电路模型，并依据健康、老化、运行对等效电路模型进行修正，实时检测待测电路的等效Y电容。终端可以是MCU、单片机、手机、电脑等，在此不作限定。[0043] 综上，本发明的有益效果具体为：[0044] 本发明通过考虑待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，制定相应的电路调整参数，对等效电路模型进行调整，从而提高等效电路模型对实际电路的描述准确性，以提高Y电容检测的准确度。[0045] 应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。[0046] 图2是本发明实施例提供的Y电容检测装置的结构示意图。如图2所示，在一些实施例中，Y电容检测装置2，包括：[0047] 计算模块210，用于根据待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数；[0048] 调整模块220，用于根据电路调整参数，调整预先建立的等效电路模型；等效电路模型根据寄生参数确定；[0049] 检测模块230，用于确定调整后的等效电路模型在预设工况下的等效Y电容，得到Y电容检测结果。[0050] 可选的，每个寄生参数对应一个电路调整参数；计算模块210，用于将预设工况下待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及电池的老化特性输入到预先建立的神经网络模型中，确定各个寄生参数对应的电路调整参数。[0051] 可选的，调整模块220，用于：将等效电路模型中的各个寄生参数加上对应的电路调整参数，得到调整后的等效电路模型。[0052] 可选的，Y电容检测装置2还包括：模型建立模块，用于根据阻抗分析仪提取的待测电路中各个元件的寄生参数；根据各个元件的寄生参数，确定待测电路的等效电路模型。[0053] 可选的，计算模块210，用于：获取寄生参数对应的标准值；根据标准值、待测电路的健康状况、预设工况的运行参数以及老化特性，确定待测电路在预设工况下的电路调整参数。[0054] 可选的，每个寄生参数对应一个电路调整参数；计算模块210，用于：[0055][0056] 其中，ki为第i个寄生参数对应的电路调整参数，Xi为第i个寄生参数对应的健康状况，Yij为第i个寄生参数对应的第j个运行参数，m为第i个寄生参数对应的运行参数总数，Zi为第i个寄生参数对应的老化特性，X0、Y0j、Z0为标准值，ω1、ω2、ω3为预设权重。[0057] 可选的，Y电容检测装置2还包括：告警模块，用于：计算等效Y电容的最大能量，并判断最大能量是否超过预设阈值；在最大能量超过预设阈值时，发出触电风险告警信号。[0058] 本实施例提供的Y电容检测装置，可用于执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。[0059] 图3是本发明实施例提供的终端的结构示意图。如图3所示，本发明的一个实施例提供的终端3，该实施例的终端3包括：处理器30、存储器31以及存储在存储器31中并可在处理器30上运行的计算机程序32。处理器30执行计算机程序32时实现上述各个Y电容检测方法实施例中的步骤，例如图2所示各步骤。或者，处理器30执行计算机程序32时实现上述各系统实施例中各模块/单元的功能，例如图3所示各模块的功能。[0060] 示例性的，计算机程序32可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器31中，并由处理器30执行，以完成本发明。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序32在终端3中的执行过程。[0061] 终端3可以是终端或者服务器，终端3可包括，但不仅限于，处理器30、存储器31。本领域技术人员可以理解，图3仅仅是终端3的示例，并不构成对终端3的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如终端还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。[0062] 所称处理器30可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field‑ProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。[0063] 存储器31可以是终端3的内部存储单元，例如终端3的硬盘或内存。存储器31也可以是终端3的外部存储设备，例如终端3上配备的插接式硬盘，智能存储卡(SmartMediaCard，SMC)，安全数字(SecureDigital，SD)卡，闪存卡(FlashCard)等。进一步地，存储器31还可以既包括终端3的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器31用于存储计算机程序以及终端所需的其他程序和数据。存储器31还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。[0064] 本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述Y电容检测方法实施例中的步骤。[0065] 计算机可读存储介质存储有计算机程序32，计算机程序32包括程序指令，程序指令被处理器30执行时实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序32来指令相关的硬件来完成，计算机程序32可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序32在被处理器30执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序32包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read‑OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。[0066] 计算机可读存储介质可以是前述任一实施例的终端的内部存储单元，例如终端的硬盘或内存。计算机可读存储介质也可以是终端的外部存储设备，例如终端上配备的插接式硬盘，智能存储卡(SmartMediaCard,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(FlashCard)等。进一步地，计算机可读存储介质还可以既包括终端的内部存储单元也包括外部存储设备。计算机可读存储介质用于存储计算机程序及终端所需的其他程序和数据。计算机可读存储介质还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。[0067] 应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。[0068] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。[0069] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。[0070] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。[0071] 在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。[0072] 作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。[0073] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。[0074] 集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read‑OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。[0075] 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

专利地区：河北

专利申请日期：2024-01-24

专利公开日期：2024-11-12

专利公告号：CN117929857B