COB光源装置及其组装方法以及摄影灯实用新型专利

专利名称：COB光源装置及其组装方法以及摄影灯

专利类型：实用新型专利

专利申请号：CN202411267536.X

专利申请（专利权）人：广东南光影视器材有限公司
权利人地址：广东省汕头市澄海区东里镇324国道樟东客运站东侧广东南光影视器材有限公司

专利发明（设计）人：林璧光

专利摘要：本申请公开一种COB光源装置及其组装方法以及摄影灯，COB光源装置包括光源组件、散热组件以及导热胶，光源组件包括基板和光源件，基板包括沿其厚度方向呈相背设置的安装面和连接面，光源件安装于安装面，散热组件沿厚度方向设于基板背离光源件的一侧，且包括均温板，均温板在厚度方向上与连接面间隔，且与连接面配合形成有填胶空间，导热胶填充在填胶空间内，连接面包括中心区与设置在中心区的外侧的外围区，在厚度方向上，中心区相较于外围区更靠近均温板，且外围区至均温板的距离大于中心区至均温板的距离，以使得部分导热胶能在基板与连接面连接过程中从中心区流向外围区。本申请技术方案的COB光源装置能满足功率较大的COB光源装置的散热需求。

主权利要求：
1.一种COB光源装置，其特征在于，适用于摄影灯，包括：
光源组件，包括基板和光源件，所述基板包括沿其厚度方向呈相背设置的安装面和连接面，所述光源件安装于所述安装面；
散热组件，沿所述厚度方向设于所述基板背离所述光源件的一侧，且包括均温板，所述均温板在所述厚度方向上与所述连接面间隔，且与所述连接面配合形成有填胶空间；以及导热胶，填充在所述填胶空间内，以将所述光源件传递至所述基板的热量导向所述均温板；
其中，所述连接面包括中心区与设置在所述中心区的外侧的外围区，在所述厚度方向上，所述中心区相较于所述外围区更靠近所述均温板，且所述外围区至所述均温板的距离大于所述中心区至所述均温板的距离，以使得部分所述导热胶能在所述基板与所述连接面连接过程中从所述中心区流向所述外围区。
2.如权利要求1所述的COB光源装置，其特征在于，在所述连接面的中心向外侧的方向上，所述外围区沿所述厚度方向至所述均温板的距离逐渐增大。
3.如权利要求2所述的COB光源装置，其特征在于，所述外围区为弧形面，所述弧形面向朝向所述均温板的方向凸起设置；或者，所述外围区为倾斜面，且，所述倾斜面沿着所述连接面的中心向外侧的方向，在所述厚度方向上沿着远离所述均温板的方向倾斜设置。
4.如权利要求2所述的COB光源装置，其特征在于，沿所述厚度方向，所述外围区至所述均温板的距离为L1，满足条件：0.15毫米≤L1≤0.45毫米；和/或，沿所述厚度方向，所述导热胶的厚度为L2，满足条件：0.05毫米≤L2≤0.15毫米。
5.如权利要求1所述的COB光源装置，其特征在于，所述均温板包括：板本体，在所述厚度方向上与所述连接面间隔，且与所述连接面配合形成出所述填胶空间，所述板本体构成所述填胶空间的板面凹陷形成有穿设槽，所述穿设槽与所述填胶空间连通；以及热管，具有用于供换热介质进行流动的换热流道，所述热管穿设于所述穿设槽，且部分经由所述穿设槽进行显露，以与所述导热胶进行直接接触。
6.如权利要求1‑5中任一项所述的COB光源装置，其特征在于，所述外围区设有多个第一连接孔，所述均温板设有多个第二连接孔；所述光源装置还包括：多个第一螺纹件，一个所述第一螺纹件依次穿设于一个所述第一连接孔与一个所述第二连接孔，以使所述外围区与所述均温板螺纹连接。
7.如权利要求6所述的COB光源装置，其特征在于，所述中心区设有第三连接孔，所述均温板设有第四连接孔；所述光源装置还包括：第二螺纹件，穿设于所述第三连接孔与所述第四连接孔，以使所述中心区与所述均温板螺纹连接。
8.一种如权利要求1‑7中任一项所述的COB光源装置的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括：将所述导热胶涂设在所述均温板的板面上；
将所述基板放置在所述均温板涂设有所述导热胶的板面上；
将所述连接面的中心区与所述均温板进行螺纹连接；
将所述连接面的外围区与所述均温板进行螺纹连接。
9.如权利要求8所述的COB光源装置的组装方法，其特征在于，所述基板呈长方体构造，且所述外围区具有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔至少包括第一子连接孔、第二子连接孔、第三子连接孔、第四子连接孔、第五子连接孔以及第六子连接孔；所述第一子连接孔、第二子连接孔、第三子连接孔以及第四子连接孔分别设置在所述外围区的四角处，所述第一子连接孔与所述第二子连接孔在所述基板的长度方向上间隔排布，且所述第五子连接孔沿所述长度方向位于所述第一子连接孔与所述第二子连接孔之间，所述第三子连接孔与所述第四子连接孔在所述长度方向上间隔排布，且所述第六子连接孔沿所述长度方向位于所述第三子连接孔与所述第四子连接孔之间；其中，所述将所述连接面的外围区与所述均温板进行螺纹连接，包括：提供多个第一螺纹件；
将所述第一螺纹件依次穿设所述第五子连接孔以及所述均温板，且将所述第一螺纹件依次穿设所述第六子连接孔以及所述均温板；
将所述第一螺纹件依次穿设所述第一子连接孔以及所述均温板，且将所述第一螺纹件依次穿设所述第四子连接孔以及所述均温板；
将所述第一螺纹件依次穿设所述第二子连接孔以及所述均温板，且将所述第一螺纹件依次穿设所述第三子连接孔以及所述均温板。
10.一种摄影灯，其特征在于，包括：
壳体，具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的出光孔；以及
如权利要求1‑7中任一项所述的COB光源装置，收容于所述容纳腔内，且所述光源件发出的光线能穿过所述出光孔。 说明书 : COB光源装置及其组装方法以及摄影灯技术领域[0001] 本申请涉及COB光源装置技术领域，特别涉及一种COB光源装置及其组装方法以及摄影灯。背景技术[0002] 目前，随着影视行业的不断发展，摄影灯的功率越来越大，随之摄影灯的功耗也会越来越大，这样会导致摄影灯的COB光源在使用过程中产生大量的热量，如果未能及时将COB光源热量排出，会影响COB光源的使用效率，且会导致COB光源的使用寿命大大缩短。发明内容[0003] 本申请实施例提供一种COB光源装置及其组装方法以及摄影灯，能够实现满足功率较大的COB光源装置的散热需求。[0004] 第一方面，本申请实施例提供了一种COB光源装置，适用于摄影灯，COB光源装置包括光源组件、散热组件以及导热胶；[0005] 所述光源组件包括基板和光源件，所述基板包括沿其厚度方向呈相背设置的安装面和连接面，所述光源件安装于所述安装面；所述散热组件沿所述厚度方向设于所述基板背离所述光源件的一侧，且包括均温板，所述均温板在所述厚度方向上与所述连接面间隔，且与所述连接面配合形成有填胶空间；所述导热胶填充在所述填胶空间内，以将所述光源件传递至所述基板的热量导向所述均温板；[0006] 其中，所述连接面包括中心区与设置在所述中心区的外侧的外围区，在所述厚度方向上，所述中心区相较于所述外围区更靠近所述均温板，且所述外围区至所述均温板的距离大于所述中心区至所述均温板的距离，以使得部分所述导热胶能在所述基板与所述连接面连接过程中从所述中心区流向所述外围区。[0007] 在其中一些实施例中，在所述连接面的中心向外侧的方向上，所述外围区沿所述厚度方向至所述均温板的距离逐渐增大。[0008] 在其中一些实施例中，所述外围区为弧形面，所述弧形面向朝向所述均温板的方向凸起设置；或者，[0009] 所述外围区为倾斜面，且，所述倾斜面沿着所述连接面的中心向外侧的方向，在所述厚度方向上沿着远离所述均温板的方向倾斜设置。[0010] 在其中一些实施例中，沿所述厚度方向，所述外围区至所述均温板的距离为L1，满足条件：0.15毫米≤L1≤0.45毫米；和/或，[0011] 沿所述厚度方向，所述导热胶的厚度为L2，满足条件：0.05毫米≤L2≤0.15毫米。[0012] 在其中一些实施例中，所述均温板包括板本体以及热管；[0013] 所述板本体在所述厚度方向上与所述连接面间隔，且与所述连接面配合形成出所述填胶空间，所述板本体构成所述填胶空间的板面凹陷形成有穿设槽，所述穿设槽与所述填胶空间连通；[0014] 所述热管具有用于供换热介质进行流动的换热流道，所述热管穿设于所述穿设槽，且部分经由所述穿设槽进行显露，以与所述导热胶进行直接接触。[0015] 在其中一些实施例中，所述外围区设有多个第一连接孔，所述均温板设有多个第二连接孔；所述光源装置还包括多个第一螺纹件；[0016] 一个所述第一螺纹件依次穿设于一个所述第一连接孔与一个所述第二连接孔，以使所述外围区与所述均温板螺纹连接。[0017] 在其中一些实施例中，所述中心区设有第三连接孔，所述均温板设有第四连接孔；所述光源装置还包括第二螺纹件；[0018] 所述第二螺纹件穿设于所述第三连接孔与所述第四连接孔，以使所述中心区与所述均温板螺纹连接。[0019] 第二方面，本申请实施例提供了一种如上所述的COB光源装置的组装方法，该组装方法包括：[0020] 将所述导热胶涂设在所述均温板的板面上；[0021] 将所述基板放置在所述均温板涂设有所述导热胶的板面上；[0022] 将所述连接面的中心区与所述均温板进行螺纹连接；[0023] 将所述连接面的外围区与所述均温板进行螺纹连接。[0024] 在其中一些实施例中，所述基板呈长方体构造，且所述外围区具有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔至少包括第一子连接孔、第二子连接孔、第三子连接孔、第四子连接孔、第五子连接孔以及第六子连接孔；所述第一子连接孔、第二子连接孔、第三子连接孔以及第四子连接孔分别设置在所述外围区的四角处，所述第一子连接孔与所述第二子连接孔在所述基板的长度方向上间隔排布，且所述第五子连接孔沿所述长度方向位于所述第一子连接孔与所述第二子连接孔之间，所述第三子连接孔与所述第四子连接孔在所述长度方向上间隔排布，且所述第六子连接孔沿所述长度方向位于所述第三子连接孔与所述第四子连接孔之间；其中，所述将所述连接面的外围区与所述均温板进行螺纹连接，包括：[0025] 提供多个第一螺纹件；[0026] 将所述第一螺纹件依次穿设所述第五子连接孔以及所述均温板，且将所述第一螺纹件依次穿设所述第六子连接孔以及所述均温板；[0027] 将所述第一螺纹件依次穿设所述第一子连接孔以及所述均温板，且将所述第一螺纹件依次穿设所述第四子连接孔以及所述均温板；[0028] 将所述第一螺纹件依次穿设所述第二子连接孔以及所述均温板，且将所述第一螺纹件依次穿设所述第三子连接孔以及所述均温板。[0029] 第三方面，本申请实施例提供了一种摄影灯，该摄影灯包括壳体以及如上所述的COB光源装置；[0030] 所述壳体具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的出光孔，所述的COB光源装置收容于所述容纳腔内，且所述光源件发出的光线能穿过所述出光孔。[0031] 基于本申请实施例的COB光源装置及其组装方法以及摄影灯，在厚度方向上，中心区相较于外围区会更靠近均温板，且外围区至均温板的距离大于中心区至均温板的距离，那么在厚度方向上，外围区至均温板的空间会大于中心区至均温板的空间，如此能使得部分导热胶能在基板与连接面连接过程中从中心区流向外围区。[0032] 如此，在将中心区与均温板进行连接，这时候导热胶在受到中心区与均温板的挤压下会朝着外侧的外围区流动，而由于在厚度方向上外围区至均温板的空间相对较大。因此在外围区与均温板连接后，仍留足有空间让导热胶继续向外流动，有效避免导热胶堆积在中心区或者外围区与中心区的交界处，使得导热胶整体的厚度较为均匀，防止位于中心区或者外围区与中心区的导热胶相较于其他位置的导热胶厚度较大，如此能够使得中心区的热量能通过导热率迅速地向均温板传递，且对光源件的整体散热效果更为均匀，以满足较大功率摄影灯的散热要求。附图说明[0033] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。[0034] 图1为本申请COB光源装置一实施例的剖面结构示意图；[0035] 图2为图1中光源组件的剖面结构示意图；[0036] 图3为本申请COB光源装置另一实施例的剖面结构示意图；[0037] 图4为图3中光源组件的剖面结构示意图；[0038] 图5为本申请光源组件一实施例的结构示意图；[0039] 图6为图5中光源组件另一视角的结构示意图；[0040] 图7为本申请光源组件另一实施例的结构示意图；[0041] 图8为本申请均温板一实施例的结构示意图；[0042] 图9为本申请实施例提供的一种COB光源装置的组装方法的流程示意图；[0043] 图10为本申请实施例提供的一种COB光源装置的组装方法的流程示意图。[0044] 附图标号说明：[0045] 100、COB光源装置；10A、填胶空间；10、光源组件；11、基板；111、安装面；112、连接面；1121、中心区；1121A、第三连接孔；1122、外围区；1122A、第一连接孔；1122B、第一子连接孔；1122C、第二子连接孔；1122D、第三子连接孔；1122E、第四子连接孔；1122F、第五子连接孔；1122G、第六子连接孔；12、光源件；20、散热组件；21、均温板；21A、第二连接孔；21B、第四连接孔；211、板本体；212、热管；30、导热胶。[0046] 本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式[0047] 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下部将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。[0048] 下部的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方部相一致的装置和方法的例子。[0049] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。[0050] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。[0051] 请参阅图1，本申请提出了一种摄影灯，影视灯是一种影视、视频、广告拍摄以及直播等各类场景中的常用照明设备，用于向拍摄对象进行打光等操作，以满足各类场景的拍摄需求。在本申请实施例中，该摄影灯包括壳体（图中未示出）和COB光源装置100。[0052] 壳体具有容纳腔以及出光孔。COB光源装置100收容于容纳腔内，且COB光源装置100发出的光线能穿过出光孔。其中，COB光源装置100通过采用多个LED芯片紧密排列的方式，实现了更高的发光密度和亮度。[0053] 而随着影视行业的不断发展，比如拍摄场景的空间加大，会提高对摄影灯的功率要求，比如功率需达到500W‑10000W之间，如此大的功率也使得摄影灯的热功耗也会随之增大，导致COB光源装置100在使用过程中产生大量的热量，而如果未能及时将COB光源装置100的热量排出，会COB光源装置100内的器件过热发生损坏，从而导致COB光源装置100的使用寿命大大缩短。[0054] 基于此，请结合参阅图1‑图2，本实施例的COB光源装置100包括光源组件10、散热组件20以及导热胶30。光源组件10能够发出灯光，以给拍摄对象提供所需的光线，且发出的光线能穿过出光孔。具体地，光源组件10包括基板11和光源件12，光源件12安装于基板11上。[0055] 基板11作为散热和安装的结构，能够对光源件12起到安装作用，且使得光源件12整体热量分布更加均匀，其中，基板11可以是呈长方体构造、正方体构造等等，使得形状较为规则以便于加工、制造。基板11的材质可以是金属材质，例如为铝材质，以使得基板11具有较高的热导率等优点，能快速地将光源件12在工作时产生的热量给排出，当然了，基板11还可以为除铝之外等其他金属材质，例如铜等，又或者可以为陶瓷材质，本实施例在此对基板11的形状以及材质不作具体限定，可以根据实际的散热需求和加工难度进行选择。基板11包括安装面111和连接面112，安装面111和连接面112沿厚度方向呈相背设置。[0056] 光源件12可以包括多个紧密排列的LED芯片，以通过LED芯片发出所需的光线，并且光源件12发出的光线能够穿过出光孔，其中，多个LED芯片可以是不同色温的同色LED芯片，也可以是不同色的LED芯片，本实施例对此不作限定。光源件12安装于安装面111。其中，多个LED芯片可以是贴设在安装面111上，实现光源件12安装于安装面111，如此能够起到将多个LED芯片进行集成效果。[0057] 散热组件20用于将光源件12传递至基板11的热量向外散出。具体而言，散热组件20沿厚度方向设于基板11背离光源件12的一侧，散热组件20包括均温板21，均温具有快速热传导及热扩散的优点，也即能将光源件12在工作时产生的热量迅速转移、扩散，从而能够有效降低光源件12在工作时的温度。需要说明的是，当光源组件10的功率要求较高时，例如达到500W‑10000W之间，才需要设置有均温板21来实现快速散热，在低功率的基础上，选择传统金属的导热板即可。均温板21在厚度方向上与连接面112间隔，且与连接面112配合形成有填胶空间10A。[0058] 示例性地，散热组件20还可以进一步包括有散热器（图中未示出），散热器与均温板21背离基板11的一侧传热连接，以利用散热器将均温板21上的热量快速散出，其中散热器可以是风冷类型的散热器，例如包括有散热片组和散热风扇，散热片组与均温板21传热连接，且包括多个散热片，接着利用散热风扇的运行加速周围气流的流速，以快速地将从均温板21传递到多个散热片上的热量散出，本实施例对于散热器的具体类型不作限制。[0059] 导热胶30可以是导热硅胶，以具有较高的热导率、导热稳定性较好等优点，当然导热胶30还可以其他具有导热性能的胶体形式，本实施例对此不作限制。导热胶30填充在填胶空间10A内，起到作为基板11与均温板21之间的导热通道，以将光源件12传递至基板11的热量导向均温板21，以加强对光源件12散热的效率。[0060] 其中，连接面112包括中心区1121与外围区1122，中心区1121位于连接面112的中心位置，外围区1122设置在中心区1121的外侧。[0061] 可以理解的是，中心区1121会在厚度方向上与光源件12对应，基于光源件12为主要的发热源，因此中心区1121的发热量会大于外围区1122的发热量。发明人在研发过程中发现，在将连接面112与均温板21进行连接，且先将中心区1121与均温板21进行连接时，导热胶30在受到中心区1121与均温板21的挤压下会朝着外侧的外围区1122流动，接着再将外围区1122与均温板21进行连接，实现连接面112与均温板21的固定连接。但假如在厚度方向上外围区1122与均温板21之间的空间较小，会使得导热胶30停留并堆积在外围区1122与中心区1121的交界处，甚至可能会直接停留并堆积在中心区1121，这样会影响在厚度方向上位于中心区1121至均温板21的空间的导热胶30的厚度较厚，并比位于外围区1122至均温板21的空间的导热胶30的厚度更厚。通常而言，导热胶30的厚度越厚，其导热效果便越差，这样便会容易导致原来发热量便高的中心区1121的热量无法及时排出，影响散热效果。[0062] 因此，本实施例通过以下设置解决上述问题，具体为：在厚度方向上，中心区1121相较于外围区1122会更靠近均温板21，且外围区1122至均温板21的距离大于中心区1121至均温板21的距离，那么在厚度方向上，外围区1122至均温板21的空间会大于中心区1121至均温板21的空间，如此能使得部分导热胶30能在基板11与连接面112连接过程中从中心区1121流向外围区1122。[0063] 如此，在将中心区1121与均温板21进行连接，这时候导热胶30在受到中心区1121与均温板21的挤压下会朝着外侧的外围区1122流动，而由于在厚度方向上外围区1122至均温板21的空间相对较大。因此在外围区1122与均温板21连接后，仍留足有空间让导热胶30继续向外流动，有效避免导热胶30堆积在中心区1121或者外围区1122与中心区1121的交界处，使得导热胶30整体的厚度较为均匀，防止位于中心区1121或者外围区1122与中心区1121的导热胶30相较于其他位置的导热胶30厚度较大。如此，能够使得中心区1121的热量能通过导热率迅速地向均温板21传递，且对光源件12的整体散热效果更为均匀，以满足较大功率摄影灯的散热要求。[0064] 请结合参阅图1‑图2，在一些实施例中，在连接面112的中心向外侧的方向上，外围区1122沿厚度方向至均温板21的距离逐渐增大。[0065] 如此设置，能够使得外围区1122在厚度方向上至均温板21的空间，沿着连接面112的中心向外侧的方向是呈渐扩设置，使得导热胶30能够较为顺畅地流向外围区1122，这样能防止外围区1122在厚度方向上至均温板21的空间存在局部区域狭窄，而导致导热胶30流通不畅发生停留的情况发生，以降低导热胶30停留在中心区1121而造成堆叠而使自身厚度增大的几率，以保证导热胶30对中心区1121的良好导热效果。[0066] 当然，在其他实施例中，在连接面112的中心向外侧的方向上，外围区1122沿厚度方向至均温板21的距离还可以是先逐渐增大，再保持不变，同样不会导致外围区1122在厚度方向上至均温板21的空间发生局部狭窄，本实施例对此不作限制。[0067] 请结合参阅图1、图2以及图6，进一步地，外围区1122为弧形面，且弧形面向朝向均温板21的方向凸起设置。这样设置，形状规则的弧形面能够将导热胶30较为顺畅地流向外围区1122的外边缘，从而使得导热胶30流动更为顺畅，避免发生堆积，且形状规则的弧形面也便于车间进行加工、制造，大大提高了生产效率。[0068] 请结合参阅图3‑图5，或者，外围区1122为倾斜面，且，倾斜面沿着连接面112的中心向外侧的方向，在厚度方向上向远离均温板21的方向倾斜设置。这样设置，形状规则的倾斜面能够将导热胶30较为顺畅地外围区1122的外边缘，从而使得导热胶30流动更为顺畅，避免发生堆积，且形状规则的倾斜面也便于车间进行加工、制造，大大提高了生产效率。[0069] 再进一步地，外围区1122为所述连接面112的部分经切削而形成的面。可以理解的是，由于切削的加工手段精度较高，所以可以让加工完毕的外围区1122具有较高的尺寸精度，从而便于提高整个连接面112的尺寸精度和公差等级。[0070] 当然，本申请不限于此，基板11也可以直接通过一次成型的方式得到中心区1121与外围区1122，如此可以减少加工步骤，提高制造效率。[0071] 请结合参阅图1和图3，在一些实施例中，沿厚度方向，外围区1122至均温板21的距离为L1,满足条件：0.15毫米≤L1≤0.45毫米。[0072] 需要说明的是，此处所指的距离L1，是指外围区1122未与均温板21进行连接时的距离，而在外围区1122与均温板21连接时，外围区1122会朝向均温板21发生一定程度的形变，因此在外围区1122与均温板21连接完毕后，外围区1122与均温板21的距离会比两者未连接时的距离小。[0073] 在L1大于等于0.15毫米，且小于等于0.45毫米的基础上，能使得导热胶30尽可能地流向外围区1122，甚至流向外围区1122的外边缘，且能降低基板11的线路发生损坏的同时，保证导热胶30的导热效率。[0074] 具体而言，若L1小于0.15毫米，则会导致在厚度方向上外围区1122与均温板21的空间较小，无法预留较大的空间使得导热胶30流向外围区1122。而若L1大于0.45毫米，则会导致外围区1122在与均温板21连接时，基板11需要较大幅度的变形才能够与导热胶30进行面接触，保证导热效果，但由于基板11上本身具有印刷线路，因此如果基板11进行较大幅度的变形，会导致印刷线路受到影响，进而存在基板11发生损坏的风险。不仅如此，若外围区1122与均温板21的距离过大，那么即便基板11发生较大幅度的变形，仍可能造成外围区1122与导热胶30之间存在间隙，这样有可能会造成导热胶30无法填满填胶空间10A，影响导热效率。[0075] 示例性地，L1的具体值可以为0.15毫米、0.20毫米、0.25毫米、0.30毫米、0.35毫米、0.40毫米或者0.45毫米等等，本实施例对此不作限制。[0076] 请结合参阅图1和图3，在一些实施例中，沿厚度方向，导热胶30的厚度为L2，满足条件：0.05毫米≤L2≤0.15毫米。[0077] 需要说明的是，此处所指的厚度L2，是指中心区1121与均温板21连接完毕，且外围区1122与均温板21连接完毕，导热胶30停止流动后在填充空间内的厚度。[0078] 在L2大于等于0.05毫米，且小于等于0.15毫米的基础上，能够保证导热胶30对基板11的导热效果，尤其是对中心区1121的导热效果。[0079] 具体而言，若L2大于0.15毫米，则会导致导热胶30的厚度过大，这样会影响连接面112到均温板21的传热效率，导热效果较差。而若L2小于0.05毫米，则，导热胶30的厚度过小，过小的厚度会导致导热胶30内存在气泡，且气泡处会导致均温板21与基板11之间不存在导热胶30所构成的导热通道，因此会影响均温板21与基板11之间整体的传热效率。[0080] 示例性地，L2的具体值可以为0.05毫米、0.08毫米、0.10毫米、0.12毫米或者0.15毫米等等，本实施例对此不作限制。[0081] 请参阅图5，在一些实施例中，外围区1122在连接面112中的面积占比大于中心区1121在连接面112中的面积占比。可以理解的是，若中心区1121在连接面112中的面积占比大于外围区1122在连接面112中的面积占比，则中心区1121的面积会过大，这样会导致导热胶30从中心区1121流动到外围区1122的路径过长，使得导热胶30易于堆积在中心区1121或者中心区1121与外围区1122的交界处，从而影响中心区1121的散热。[0082] 基于此，在本实施例中，通过使得中心区1121的面积占比较小，使得导热胶30从中心区1121流动到外围区1122的路径较短，从而能够降低导热胶30堆积在中心区1121或者中心区1121与外围区1122的交界处的几率，避免该部分区域厚度较厚，从而保证了对中心区1121的传热效果。[0083] 请结合参阅图1‑图4，在一些实施例中，中心区1121在连接面112的中心向外侧的方向上的各个位置，沿厚度方向至均温板21的距离均相等。如此，能够使得填充在中心区1121至均温板21的空间内的导热胶30尽可能地厚度保持一致，从而使得导热胶30对中心区1121的导热效果较为均匀，避免中心区1121的局部温度过高。[0084] 同时，在中心区1121在连接面112的中心向外侧的方向上的各个位置，沿厚度方向至均温板21的距离均相等的基础上，中心区1121可以是呈平面设置，如此在将基板11放置在均温板21时，可以依托中心区1121使得基板11平放在均温板21上，再进行后续的中心区1121以及均温板21的连接操作，十分方便、便于组装。[0085] 在一些实施例中，沿基板11的厚度方向进行投影，连接面112的投影位于均温板21内。如此，相较于连接面112的投影部分位于均温板21之外，本实施例能够使得基板11整体均能通过导热胶30与均温板21进行接触，如此能够提升基板11的热量传递到均温板21的传热效率。[0086] 请参阅图8，在一些实施例中，均温板21包括板本体211和热管212。板本体211可以是大致呈长方体构造，且板本体211的材质可以是铜、铝或者不锈钢等等，本实施例对此不作限制。板本体211在厚度方向上与连接面112间隔，且与连接面112配合构成出填胶空间10A。[0087] 热管212的材质可以是铜材质，以具有良好的导热性以及耐腐蚀性等优点。热管212穿设于板本体211，其中，热管212可以是穿设于板本体211的内部，且热管212完全依靠板本体211的导热胶30进行传热连接。热管212具有换热流道，换热流道用于供换热介质进行流动。[0088] 请参阅图8，进一步地，板本体211构成填胶空间10A的板面凹陷形成有穿设槽，穿设槽与填胶空间10A连通。[0089] 热管212穿设于穿设槽，且热管212的部分能经由穿设槽进行显露，以与导热胶30进行直接接触。如此，相较于热管212通过板本体211间接与导热胶30传热连接的形式，本实施例的形式能够利用热管212与导热胶30的直接接触以提升均温板21与导热胶30的换热效率，进一步提升对光源件12的散热效果。[0090] 请参阅图8，在一些结构形式中，热管212显露于穿设槽的表面为平面，且与均温板21朝向基板11的板面齐平。这样设置，均温板21朝向基板11的表面为平面，以使得基板11能够通过导热胶30紧贴均温板21，保证有效热传递，进一步提升对光源件12的散热效果。[0091] 具体地，可以是先将热管212穿设于穿设槽内，接着再将热管212凸出于穿设槽的槽口的部分进行切削，从而使得热管212显露于穿设槽的表面为平面，如此加工精确度较高，且加工难度偏低，便于加工。[0092] 在一些结构形式中，COB光源装置100还包括填料（图中未示出），填料设置在热管212的外管壁以及穿设槽的槽壁之间，以实现热管212与穿设槽的槽壁的固定连接。[0093] 其中，填料可以是导热填缝胶，如此可以利用导热填缝胶的优秀导热性能，进一步提升热管212与板本体211的换热效率。当然，在其他实施例中，填料还可以是焊料，本申请对此不作限制。[0094] 请结合参阅图6‑图8，在一些实施例中，外围区1122设有第一连接孔1122A，且第一连接孔1122A贯穿基板11设置，第一连接孔1122A包括多个，多个第一连接孔1122A沿基板11的周向间隔排布。均温板21设有第二连接孔21A，第二连接孔21A包括多个，且一个第二连接孔21A与一个第一连接孔1122A相对应。COB光源装置100还包括第一螺纹件（图中未示出），第一螺纹件包括多个，且一个第一螺纹件依次穿设于一个第一连接孔1122A以及一个第二连接孔21A。[0095] 如此，能够提升基板11与均温板21的连接强度，且避免两者之间局部连接不稳而导致两者之间的局部传热效率较低，以有效保证基板11与均温板21的整体传热效率，满足较大功率摄影灯的散热要求。[0096] 请结合参阅图6‑图8，进一步地，中心区1121设有第三连接孔1121A，均温板21设有第四连接孔21B。COB光源装置100还包括第二螺纹件（图中未示出），第二螺纹件穿设于第三连接孔1121A与第四连接孔21B，以使中心区1121与均温板21螺纹连接。可以理解的是，光源件12会开设有避让口，该避让口与第三连接孔1121A相对且连通，以供第二螺纹件进行穿设。[0097] 如此，在实际组装过程中，可以先将第二螺纹件先穿设第三连接孔1121A与第四连接孔21B，使得导热胶30先向外围区1122溢出，随着导热胶30逐渐向外围区1122溢出，且流动到外围区1122的外边缘时，接着再将第一螺纹件穿设第一连接孔1122A以及第二连接孔21A，此时便能避免导热胶30堆积在中心区1121或者中心区1121与外围区1122的交界处，使得导热胶30整体厚度均匀。[0098] 并且，在中心区1121与均温板21存在连接关系的基础上，也能进一步提升基板11与均温板21的连接强度，且避免两者之间局部连接不稳而导致两者之间的局部传热效率较低，以有效保证基板11与均温板21的整体传热效率，满足较大功率摄影灯的散热要求。[0099] 本申请还提出了一种如上所述的COB光源装置100的组装方法，下面结合具体的实施例对本申请提供的COB光源装置100的组装方法进行详细说明。[0100] 请参阅图9，为本申请实施例提供的一种COB光源装置100的组装方法的流程示意图。本申请实施例的组装方法可以包括以下步骤S101‑S104。[0101] S101，将导热胶30涂设在均温板21的板面上。[0102] 具体地，可以提供一涂覆工具（图中未示出），例如涂覆片，将涂覆片放置在均温板21的板面上，涂覆片上开设有供导热胶30进行流动的涂覆通道，因此在涂覆片背离均温板21的表面上涂设导热胶30时，导热胶30能够沿着涂覆通道流向均温板21的板面，最后再将涂覆片由均温板21上取下。其中，导热胶30的厚度可以是由涂覆通道的厚度决定，也即涂覆通道的厚度大致相当于导热胶30的厚度，因此可以根据所需的导热胶30的厚度挑选所对应厚度的涂覆通道的涂覆片。[0103] S102，将基板11放置在均温板21涂设有导热胶30的板面上。[0104] 具体地，将基板11放置在均温板21的板面上时，可以利用导热胶30的粘性实现基板11与均温板21之间的预固定，例如当中心区1121为平面，且均温板21的板面为平面时，可以先将中心区1121放置在均温板21的板面上，实现预固定。[0105] S103，将连接面112的中心区1121与均温板21进行螺纹连接。[0106] 具体地，可以将第二螺纹件依次穿设第三连接孔1121A和第四连接孔21B，实现中心区1121与均温板21的螺纹连接。在将中心区1121与均温板21进行螺纹连接时，能使得位于中心区1121与均温板21之间的导热胶30先被基板11与均温板21挤压，从而顺势向外围区1122与均温板21之间的空间进行流动，避免导热胶30堆积在中心区1121处或者中心区1121与外围区1122的交界处。[0107] S104，将连接面112的外围区1122与均温板21进行螺纹连接。[0108] 具体地，可以将第一螺纹件依次穿设第一连接孔1122A和第二连接孔21A，实现外围区1122与均温板21的螺纹连接。将外围区1122与均温板21进行螺纹连接后，便能够实现基板11与均温板21的完全固定，此时当摄影灯进行工作时，光源件12的热量便会依次通过基板11与导热胶30，最终传递到均温板21处。[0109] 可以理解的是，若是先将外围区1122与均温板21进行螺纹连接，再将中心区1121与均温板21进行螺纹连接的话，会导致位于外围区1122与均温板21之间的导热胶30会向中心区1121与均温板21之间的空间进行流动，这样便会导致位于中心区1121与均温板21之间的导热胶30无法向外溢出，甚至可能会造成位于中心区1121与均温板21之间的导热胶30的厚度更大。[0110] 因此，在本申请实施例中，通过先将中心区1121与均温板21进行螺纹连接，使得位于中心区1121与均温板21之间的导热胶30能够向向外溢出，并且由于中心区1121相较于外围区1122会更靠近均温板21，且外围区1122至均温板21的距离大于中心区1121至均温板21的距离的设置，使得外围区1122与均温板21之间留有空间让导热胶30能向外出，从而能够有效地降低导热胶30堆积在中心区1121处或者中心区1121与外围区1122的交界处，如此能够有效避免导热胶30堆积在中心区1121或者外围区1122与中心区1121的交界处，使得导热胶30整体的厚度较为均匀，防止位于中心区1121或者外围区1122与中心区1121的导热胶30相较于其他位置的导热胶30厚度较大，如此能够使得中心区1121的热量能通过导热率迅速地向均温板21传递，且对光源件12的整体散热效果更为均匀，以满足较大功率摄影灯的散热要求。[0111] 请结合参阅图5至图6，进一步地，基板11呈长方体构造，且外围区1122具有多个第一连接孔1122A，多个第一连接孔1122A至少包括第一子连接孔1122B、第二子连接孔1122C、第三子连接孔1122D、第四子连接孔1122E、第五子连接孔1122F以及第六子连接孔1122G；第一子连接孔1122B、第二子连接孔1122C、第三子连接孔1122D以及第四子连接孔1122E分别设置在外围区1122的四角处，第一子连接孔1122B与第二子连接孔1122C在基板11的长度方向上间隔排布，且第五子连接孔1122F沿长度方向位于第一子连接孔1122B与第二子连接孔1122C之间，第三子连接孔1122D与第四子连接孔1122E在长度方向上间隔排布，且第六子连接孔1122G沿长度方向位于第三子连接孔1122D与第四子连接孔1122E之间；其中，将连接面112的外围区1122与均温板21进行螺纹连接。[0112] 请参阅图10，在步骤S104中，具体包括：S201，提供多个第一螺纹件。[0113] 具体地，多个第一螺纹件的外表面均具有外螺纹，相应地，第一子连接孔1122B、第二子连接孔1122C、第三子连接孔1122D以及第四子连接孔1122E均具有与第一螺纹件的外螺纹配合的内螺纹。[0114] S202，将第一螺纹件依次穿设第五子连接孔1122F以及均温板21，且将第一螺纹件依次穿设第六子连接孔1122G以及均温板21。[0115] 其中，穿设于第五子连接孔1122F的第一螺纹件在穿设均温板21时，实际上是穿设均温板21中与第五子连接孔1122F相对的第二连接孔21A，而穿设于第六子连接孔1122G的第一螺纹件在穿设均温板21时，实际上是穿设均温板21中与第六子连接孔1122G相对的第二连接孔21A。[0116] 具体地，可以理解的是，沿基板11的宽度方向，第五子连接孔1122F与第六子连接孔1122G的路径距离，相较于沿基板11的对角线方向，第一子连接孔1122B与第四子连接孔1122E的路径距离以及第二子连接孔1122C与第三子连接孔1122D的路径距离较短。因此，在步骤S103后，位于中心区1121的导热胶30是会先向外围区1122进行流动，而由于第五子连接孔1122F与第六子连接孔1122G的路径距离较短，因此以第五子连接孔1122F与第六子连接孔1122G的路径进行流动的导热胶30是会较快到达外围区1122，此时实现步骤S202后，即便位于第五子连接孔1122F附近、以及位于第六子连接孔1122G的导热胶30会向中心区1121流动，也能够避免导热胶30相撞而堆积在中心区1121处。[0117] S203，将第一螺纹件依次穿设第一子连接孔1122B以及均温板21，且将第一螺纹件依次穿设第四子连接孔1122E以及均温板21。[0118] 其中，穿设于第一子连接孔1122B的第一螺纹件在穿设均温板21时，实际上是穿设均温板21中与第一子连接孔1122B相对的第二连接孔21A，而穿设于第四子连接孔1122E的第一螺纹件在穿设均温板21时，实际上是穿设均温板21中与第四子连接孔1122E相对的第二连接孔21A。[0119] 具体地，将步骤S203设置在步骤S202之后，能使得以第一子连接孔1122B与第四子连接孔1122E的路径进行流动的导热胶30具有较长的时间向外围区1122流出，这时候在实现步骤S203时，实际上导热胶30已经流到接近第一子连接孔1122B以及第二子连接孔1122C的位置了，因此即便完成步骤S203后，这部分导热胶30也能避免与位于第五子连接孔1122F附近、以及位于第六子连接孔1122G的导热胶30相撞而堆积在中心区1121处的情况发生。并且，还能够防止导热胶30未流动至外围区1122时，外围区1122中第一子连接孔1122B以及第二子连接孔1122C的位置与均温板21连接，导致以第一子连接孔1122B与第四子连接孔1122E的路径进行流动的导热胶30不够空间向外围区1122流动的情况发生。[0120] 并且，锁紧呈对角设置的第一子连接孔1122B与第四子连接孔1122E之后，可以保证基板11与均温板21之间不易发生偏离，以便于进行后续的连接步骤。[0121] S204，将第一螺纹件依次穿设第二子连接孔1122C以及均温板21，且将第一螺纹件依次穿设第三子连接孔1122D以及均温板21。[0122] 其中，穿设于第二子连接孔1122C的第一螺纹件在穿设均温板21时，实际上是穿设均温板21中与第二子连接孔1122C相对的第二连接孔21A，而穿设于第三子连接孔1122D的第一螺纹件在穿设均温板21时，实际上是穿设均温板21中与第三子连接孔1122D相对的第二连接孔21A。[0123] 同样地，将步骤S204设置在步骤S202之后，能使得以第二子连接孔1122C与第三子连接孔1122D的路径进行流动的导热胶30具有较长的时间向外围区1122流出，这时候在实现步骤S204时，实际上导热胶30已经流到接近第二子连接孔1122C以及第三子连接孔1122D的位置了，因此即便完成步骤S204后，这部分导热胶30也能避免与位于第二子连接孔1122C附近、以及位于第三子连接孔1122D的导热胶30相撞而堆积在中心区1121处的情况发生。并且，还能够防止导热胶30未流动至外围区1122时，外围区1122中第二子连接孔1122C与第三子连接孔1122D的位置与均温板21连接，导致以第二子连接孔1122C与第三子连接孔1122D的路径的导热胶30不够空间向外围区1122流动的情况发生。[0124] 在本申请实施例中，在先将对路径距离路径相对较短的第五子连接孔1122F与第六子连接孔1122G进行锁紧操作，后续再对路径距离相对较长的第一子连接孔1122B与第四子连接孔1122E，第二子连接孔1122C与第三子连接孔1122D进行锁紧操作，能够有效降低导热胶30堆积在中心区1121的几率，以提升导热胶30对中心区1121的导热效果，进而提升对中心区1121的散热效果。[0125] 当然了，在其他实施例中，步骤S203可以替换成先对第一子连接孔1122B以及第二子连接孔1122C的锁紧操作，相应地，步骤S204可以替换成先对第三子连接孔1122D以及第四子连接孔1122E的锁紧操作，本申请不作限定。[0126] 本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本申请的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。[0127] 以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

专利地区：广东

专利申请日期：2024-09-11

专利公开日期：2024-11-19

专利公告号：CN118816165B