集成电路降温装置实用新型专利

摘要：本实用新型公开了一种集成电路的降温装置。它在集成电路1上安装有导热板2、半导体制冷晶片3、导流散热板4、微型电风扇6。其是利用半导体制冷晶片3在通电后所产生的拍尔帕效应对集成电路进行及时降温，并将温度维持在一定的范围内，防止集成电路在工作温度过高时使机器出现“死机”现象，影响机器的正常运行。本实用新型所提供的集成电路降温装置结构简单，成本低，降温效果好。

专利类型：实用新型专利

专利号：CN03202785.0

专利申请（专利权）人：海口瑞尔科技发展有限公司

专利发明（设计）人：李开基

主权项：1、一种集成电路降温装置，它是由半导体制冷晶片[3]组成，其特征在于：在半导体制冷晶片[3]的冷热两极分别紧贴有导热板[2]、导流散热板[4]；在导流散热板[4]上设有散热片[5]，在其另一面设有微型电风扇[6]；在微型电风扇[6]的四周设有风扇导流罩[7]；导热板[2]的另一面紧贴在集成电路[1]上；在半导体制冷晶片[3]与导流散热板[4]之间的四周设有导流罩[8]。

专利地区：海南